简介：介绍了电流控制传送器特性和电流控制传送器的理想模型，阐述了跨导线性回路的原理，分析了混合跨导线性回路以及混合跨导线性回路的工作原理，并对电流控制传送器以及负寄生电阻电流控制传送器的电路原理进行了推导。

简介：本文用光荧光(PL)方法研究了磷离子注入具有两个不同发射波长的InGaAsP/InP双量子阱结构引起的混合.注入能量为120keV,剂量范围为1×1011-1×1014/cm2.注入后,在高纯氮保护下,样品在700℃进行快速热退火30秒.实验结果表明,小剂量注入(～1011/cm2)能较好地诱导近表面阱的混合,且两个阱保持了不同发射波长,说明离子注入诱导量子阱混合与注入深度有关.大剂量注入(>1012/cm2)时,发射波长为1.59μm量子阱混合的程度(蓝移值大于130nm)超过了1.52μm量子阱混合的程度,且两个阱的PL发射峰基本上合并成一个单峰.

简介：介绍厚膜混合集成电路的制造工艺,特点以及它在几种电子产品中的应用

简介：IPv6应用从小范围的实验网向大范围的全网支持已经成为一种趋势。本文从两个方面介绍了全面的IPv6网络部署,一方面对于设备都支持IPv6的情况进行部署,另一方面从部分设备支持IPv6的情况进行部署,并根据现有学校网络进行了校园网内IPv6全面部署。

简介：面向多通道复杂混合信号的快速精确自动化测试需求,设计并实现了具有在线实时自动校准功能的CPCI总线专用组合测试系统。基于标准的CPCI总线J1/J2接口和扩展的后IO接口设计了专用信号调理模块和通用数据采集模块硬件,基于FPGA设计了测量转换时序与控制逻辑,基于LabVIEW环境开发了自动测试软件。基于Matlab研究了自适应的分段拟合校准算法,实现了系统在线实时自动校准,校准后直流、交流、频率测量精度误差分别达到1‰、2%和0.1‰。测试结果表明,基于分段三次多项式拟合的自动校准方法能够快速有效降低系统非线性导致的测量误差,整套系统满足面向密集信号的快速装备测试需求。

简介：摘 要：

简介：摘要就目前我国的电力企业来看，其发电的能源多来自于火力发电，而由于火力发电对环境的污染非常大，和我国的环境保护政策有一定的冲击，尤其是其中的烟尘以及粉尘和废水等。

简介：当孔壁表面温度超过环氧树脂的玻璃化温度时，会产生一层薄的树脂钻污近年来ROSH标准的实施及对电子产品的要求提高，更高Tg板材的使用越来越多本文希望通过实验，为合理选用溶胀剂提供参考：

简介：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。

简介：采用恒电流（GM）电化学方法研究了电镀添加剂（3-巯基-1-丙烷磺酸钠（SPS）、环氧乙烷／环氧丙烷嵌段聚合物（EO／P05800）、3-羧基-1-（苯基甲基）吡啶翁氯化钠（BN—Betaifie））相互作用及其对铜沉积电位的影响，运用循环伏安（cV）技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极（RDE）转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0．0001％SPS、O．02％~O／PO、O．001％BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试，分析了电镀填孔在不同时期（初始期、爆发期、末期）盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台，建立微盲孔铜沉积模型，用有限元方法讨论了电镀铜过程，获得铜沉积速率变化规律，结论与实验结果一致。

简介：22015年5月18日，VishayIntertcchnology，lnc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境，推出新的薄膜条MOS电容器。VishayDaleResistorsElectro-FilmsBRCP可处理高功率，工作电压高达100V，有120milx35mil（外形A）和240mil×35mil（外形B）两种小外形尺寸，能够在不牺牲性能的情况下，实现更小的产品设计。

简介：介绍了一种采用混合集成工艺制作的、具备多种波形和多种频率、且可选择输出的功率信号源模块电路的设计方法，给出了该电路的总体电路结构和关键单元部件的设计过程。同时给出了相关参数的测试原理。

简介：1.前言餐具洗洁精,是由表面活性剂配制而成,可用于餐具、炊具、蔬菜、水果的洗涤.主要洗涤对象是餐具上附着的油污、水果蔬菜上的化肥、农药等,有良好的润湿、增溶和乳化能力.它是消费者使用率最高的一个品种,也是消费量最大的的家用清洁剂.餐具洗涤剂是厨房中使用的一种典型的轻垢型洗涤剂,通常为液体状态.它是开发最早,数量很大的一种液体洗涤剂.

简介：随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能

简介：本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。

简介：摘要: 随着电子铝箔行业的不断发展，电子铝箔的腐蚀工艺也在不断更新，腐蚀药液的成份比较繁杂，要准确控制好腐蚀的工艺参数，选择适合腐蚀药液的检测方法尤为重要。通过制作腐蚀药液的酸度曲线图（酸碱滴定曲线）来观察，根据酸碱指示剂的性质、变色原理及变色范围，选择更适合滴定腐蚀药液的指示剂。

简介：（2016/2/18）ARInteractivedocumentary是由AR系统衍生出来的一个手机应用软件,通过在博物馆或者移动端下载软件,可以帮助用户更好的了解当地的文化、历史和风土人情。通过AR系统,把虚拟的画面和现实画面在手机应用中同时展现出来,同时可以通过扫描特定的建筑、图片、商标和地标展示出更多的信息、视频和图像。在应用中打开手机的镜头,可以拍摄出虚拟世界中的画面与现实世界中的风景的紧密结合,给用户带来崭新的手机应用体验。

简介：6月2日，PCIM中国展会上，赛米控展出了新一代SKAI的首个代表产品。该产品被设计用于驱动功率高达150kW的多用途车辆或乘用车。新整流器在典型的车辆加速周期（〈1min）内提供了前所未有的过载能力。正如上一代产品，该整流器也是基于压力和弹簧接触技术，该技术特别适用于汽车应用。此外，采用烧结技术连接半导体芯片将热循环能力提高了5倍，与此同时，也提高了最高结温。得益于这些技术的使用，整流器具有较高的过载能力，使得峰值电流最高达900A成为可能。

简介：基于单片机与最优化理论，设计并制作出一种数控直流电流源。在传统电路设计的基础上，利用控制系统中反馈与控制原理，引入电流负反馈，使硬件电路工作在闭环状态；综合利用主控制器ATmega128单片机高速处理优势及其内部资源，设计基于遗传算法和直接搜索策略的混合优化算法，并结合PID算法，形成软件闭环控制。实现对输出电流的精确控制，提高电流源输出电流的稳定度及电流源带负载能力。本数控直流电流源恒流输出电流范围为10mA～4000mA可调，输出恒流调整步长1mA、10mA、100mA可选，实测电流与预置电流误差不大于1mA。本装置人机交互界面友好，工作状态和各种参数显示清晰，并可实现负载过流报警和记录故障持续时间等功能。

简介：如果用一个词来形容2008年中国台式PC市场的话，那就是“雪上加霜”。近日，赛迪顾问统计数据显示，2008年前三季度中国台式PC市场增速下滑更加明显，国内市场台式PC销量为1668．2万台，同比增长率为8．2％，销售额为641．2亿元，同比增长率仅为1．2％。