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厚膜混合集成电路的制造工艺、特点及其应用

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摘要介绍厚膜混合集成电路的制造工艺,特点以及它在几种电子产品中的应用

DOI n498qgpzdy/1931111

作者姜潇;韩勇虎;王志忠

机构地区不详

出处《信息空间》 1998年4期

关键词印刷烧结激光调阻

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 1998年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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