简介：近日，由厦门市集成电路行业协会主办的集成电路政策分享会在厦门软件园二期管委会举行，来自厦门及周边地区80多家集成电路相关单位、近百名相关行业代表参加会议。厦门市科技局、市人社局、市经信局等业务主管单位代表出席会议并做政策解读。

简介：本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法.

简介：数据链集成应用是充分发挥数据链作战效能的关键.首先,阐述了数据链集成应用的内涵;然后,在此基础上,构建了一种数据链集成应用服务体系,介绍了其能力、组成、总体架构及应用架构;最后,分析了该服务体系的主要工作流程和关键技术.该服务体系可为后续数据链建设、应用和发展提供借鉴.

简介：在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。

简介：文章对半导体集成电路生产中可能接触到的主要污染物类型及造成污染的主要原因做了详细介绍.为减少对半导体集成电路的污染,必须保证半导体集成电路的生产在高度洁净的环境中进行.集成电路制造业是一个在超净化环境中,使用超纯材料,进行超微细加工的产业.文章还对各种洁净标准做了详细介绍.随着集成电路生产目前进入深亚微米及纳米级工艺加工阶段,工艺参数以及图形线宽也发生了变化,因此对洁净度等级、工艺中所使用的材料品种和纯度指标的要求还在不断提升.

简介：据《每日科学》2016年4月16日报道,在纳米光子领域,科学家首次实现了在硅基光子芯片上集成一个有机增益介质激光器,这一突破可对生产低价生物传感器带来无限潜能。来自卡尔斯鲁厄研究所（KIT）的研究人员开发了一种新的红外激光,将纳米硅质波导管和掺杂了有机染料的聚合物相结合,由此,激发这个有机激光器的能量来自于芯片上部与芯片表面垂直的脉冲光源。研究人员成功地将产生的脉冲激光辐射控制在1310nm波长范围,

简介：本文通过调研深入了解了集成电路生产线工艺流程、废水来源及废水组成，介绍集成电路废话水处理工艺流程及原理、主要构筑物和设备以及运转控制条件，列举出主要技术经济指标以及工程设计特点，并且总结了废水处理站实际运行后的经验培训及有关建议，希望对给水排水专业设计人员有所借鉴。

简介：System5-MC可同时控制多台工作站．具有多种应用功能。它摆脱了封闭硬盘系统模式的束缚．支持开放式结构．类似于DAW控制：配备功能强大、精致的System5通道条和可在任何应用中提供强大编辑控制功能的创新MC智能应用控制器；所有用于不同软件的界面开关具备高灵活性，允许使用者在各项任务中任意移动；具有多种控制层次，包括键盘和转球式光标、Smart-Switch键盘宏功能、

简介：全球半导体公司zmdi推出一款晶圆级芯片尺寸封装和具有最小的IO-Link（输入输出-链接）装置以及高性价比的高压线路驱动器集成电路ZIOL2211．

简介：<正>据《NIKKEIELECTRONICS》2002年第9—23期报道,日本松下电子新开发了用于GSM手机的天线开关。该器件采用了松下电子开发的LTCC制造技术,厚度由原来的1.8mm降为1.5mm。从而提高了集成度,实现了SAW滤波器的集成。其外形尺寸为6.7mm×5.5mm。该器件的样品价格在506日元～700日元之间,计划2003年7月开始批量生产。

简介：系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。

简介：据台湾“中央社”报道，美国全球贸易委员会（ITC）日前表示，针对台湾集成电路设计公司威盛电子控告美国苹果公司侵权案，已着手立案调查，将尽快做出调查的最终判定。

简介：日前在法国召开的多处理器系统级芯片（MPSoC）论坛上．IBM系统与技术事业群技术开发与联盟副总裁LisaSu发表主题演讲时指出，系统级芯片（SoC）的性能提升将取决于集成设汁系统创新。

简介：<正>天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收,标志着天水华天微电子有限公司已成为我国西部集成电路封装产业化发展的重要基地。公司董事长肖胜利说,争取在2004年使封装能力达到20亿块,销售额达到3亿元以上;2004年～2005年,通过技术攻关和技术改造,切入BGA、CSP、FC、MCM等高阶层封装品种,使封装产能达到30亿块,年销售额达到四、五亿元;2006～2007年,在继续抓技术改造中,使封装产能达到50亿块,年销售额达到六、七亿元;到2010年,争取达到80亿块以上的封装规模和十亿元以上的年销售额。

简介：电路的日益复杂和集成度的不断提高，使测试已成为集成电路设计中费用最高、难度最大的一个环节。文章主要讨论了测试中伪随机测试矢量的生成，并提出了改进其周期的办法，从而大大提高了故障的覆盖率。最后通过硬件描述语言Verilog在QuartusⅡ软件下进行仿真，验证了其正确性。

简介：摘要企业办公系统在长期的运转当中会面对各种各样的问题，处理这些问题的方式和效率将影响到企业的监管，甚至是给企业的发展带来或好或坏的作用。办公系统在融合各种业务后实现集成将有利于企业的管理与问题的解决。本文由办公自动化概念入手，简要介绍了其发展状况，并针对有效实现办公自动化，推动办公系统和各类业务集成化发展方面提出了相应的意见和方案，为今后的企业管理提供参考。

简介：在日前结束的第十一届国际集成电路研讨会暨展览会上，展位超过800个，比去年增长16％，成为中国最大的电子设计盛会。展会主办方环球资源电子业务部总裁马思礼先生在分析2006年集成电路行业的现状时表示，仅消费电子、计算机和通讯三个行业，就将消耗总值达640亿美元的集成电路，而63％的中国电子系统设计工程师已经在自行开发或改进原创电子设计。

简介：摘 要：随着信息科学的发展、组织规模的扩大和对管理需求的增强，信息系统在各行业中得到广泛的应用并迅速普及。但由于很多信息系统开发的初始目的只是为了实现相应的业务功能计算机化，在实施这些系统的早期阶段并没有考虑到不同系统之间的数据交换和协同工作；在开发新系统时，通常没有足够的时间和理由彻底更换掉旧的遗留系统，新系统的功能必须与已有的系统、数据源相整合；即使是建设全新的系统，也会遇到各类异构平台的技术集成等问题，实际上信息系统的集成已经成为一个非常普遍的需求。

简介：并联电容器是电力系统中广泛应用的一种重要无功补偿设备。文章对并联电容器的保护原理进行介绍,分析了传统继电器保护方式下,对双星形接线的不平衡电流保护和桥式差电流保护中发生的平衡性故障无法给予保护原因,给出了针对三相电流变化的比较、判断,克服了上述缺陷。

简介：结合美国ADI公司推出低功耗宽带集成锁相环芯片ADF4106的性能特点以及锁相环频率合成器的原理，给出了用ADF4106锁相环芯片设计频率合成器的具体方法，并对其在实际应用中的哭声，杂散，谐波等性能参数进行了比较详细地分析和讨论。