简介：据海外媒体报道，日本日前开发了利用碳纳米管的大容量电容器，并将其与电池组合使用进行了电动汽车行驶试验，获得了成功。

简介：据报道，日立制作所、德岛大学和横浜国立大学以木质生物质所含的木质素为主要原料，共同开发出了能溶于有机溶剂的环氧树脂。该材料有望应用于电路底板、半导体封装材料、发电机及变电站等需要高耐热性部材的电绝缘用途。木质素是具有三维网状化学结构的物质，木材中含有约20％这种物质。日立正在推进新技术的开发，以将环氧树脂应用于布线底板及产业设备等领域。

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简介：日本岩谷产业和上田石灰制造公司合作，共同开发了用于光学透镜原料及钢铁脱磷脱硫添加剂等的高纯氟石（CaF2）合成技术，并准备批量生产。日本目前使用的CaF2是从中国和墨西哥等进口的天然矿物，其中高纯度CaF2依赖中国。由于产品品质参差不齐，且价格波动剧烈，因此日本光学透镜厂家强烈要求有稳定的货源。另外，近年来高级钢用的高纯CaF2的需求也在持续增加。这次开发得到日本名古屋工业大学安井晋示副教授的技术指导。

简介：随着高分子材料应用领域的不断扩大，开发环保阻燃材料已成为阻燃材料发展的必然趋势。山东道恩集刚根据国际市场的大气候，研究和开发了系列环保阻燃材料，包括环保阻燃PP，环保阻燃ABS、HIPS，环保阻燃PA6、PA66，环保阻燃PET、PBT等一系列环保阻燃纤维材料。其中环保阻燃PP和环保阻燃PA6通过了美国UL公司的阻燃认证。环保阻燃PP和环保阻燃PBT通过了SCS检测。目前环保阻燃PP和环保阻燃ABS已在进行大批量生产。

简介：日本东京工业大学以酚醛树脂为原料，利用静电纺丝法，开发不易弯曲破坏的纳米碳纤维非织造材料，再在超细纤维总体生成碳纳米管，使具有在一般所用硅基板的一半电压可通电流的特性，高弯曲强度并生成碳纳米管：这是首创技术。一般以聚丙烯腈为原料的纳米碳纤维非织造材料的弯曲强度低，因此，该技术有望用于开发节能基板、显示器、照明用电子源、汽车用二次电池的电极、传感基板等．

简介：日本产业技术综合研究所（以下简称“产综研”）开发出了一种新材料．通过组合单层碳纳米管（CNT）和铜（Cu），实现了与铜同等的电导率，以及约达到铜100倍的载流量（也叫最大电流密度）。该研究所表示，这种CNT—Cu复合材料不仅可以通过大电流，而且重量轻、耐高温，因此可以作为超小型高性能半导体芯片的布线材料使用。

简介：丰田汽车开发出了配备最新设计的高性能燃料电池“FC-Stack”的燃料电池混合动力车。车名为“FCHV-adv（FuelCellHybridVehicle—advanced）”，已经于2008年6月3日从国土交通省获得车型认可。在持续行驶距离方面，2002年开始租售的“FCHV”为330km，2007年9月从大阪行驶至东京的车辆为780km，而此次的FCHV-adv则长达830km。

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简介：日本北陆先端科学技术大学院大学开发出了耐热温度超过300℃的植物性树脂。植物性树脂目前正逐渐应用于手机、个人电脑外壳，但存在耐热性能低的课题。以聚乳酸为主要成分的一般植物性树脂的耐热温度为60℃左右。因此，在实际应用时大多会通过混合石油系树脂和矿物提高耐热性。

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简介：加利福尼亚州戈莱塔的牛津仪器庇护研究所，宣布推出新的CypherVRS视频原子力显微镜，被认为是第一个也是唯一全功能的视频原子力显微镜。它使用小型悬臂来显著提高扫描速度和分辨率，并采用独特的系统设计方法，使其免受普通的振动和温度波动的影响。

简介：德国欧司朗公司（OSRAM）光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150mm硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片，并保持了相同的照明质量和效率。目前，该款LED芯片已经进入试点阶段，在实际条件下接受测试。欧司朗公司表示首批硅晶圆LED芯片有望在两年内投放市场。

简介：据有关媒体报道，日本三井化学公司日前与北里大学合作开发出一种新型杀菌薄膜，其特殊之处在于研究人员用名为“镀气”的方法在树脂薄膜表面镀上一层薄薄的铜合金，从而使薄膜具有杀菌效果。

简介：美国摩根技术陶瓷公司以99．8％的氧化铝为原料开发出高纯度、耐腐蚀的氧化铝半导体，可用于制造的半导体芯片。其使氧化铝半导化的基本原理是通过严格控制供应，消除游离在晶界二氧化硅。产品良好的抗热震性及高纯度氧化铝能使它能够承受高温及温度的周期性变化。公司计划运用这一技术来开发一些半导体组件。

简介：日本碍子开发出了使用氢气燃料时发电效率（LHV）达到全球最高的63％的固体氧化物型燃料电池（SOFC）。输出功率为700W，工作温度为800℃。在单元的支撑体——燃料极整个面上形成了5μm的电解质（氧化锆）薄膜，降低了电阻值，并在单元两面形成空气极确保了发电面积，从而实现了较高的输出功率。

简介：近日，德国汉高技术公司开发成功针对叠层SIP（系统及封装）商业应用设计的半导体级环氧树脂铸模复合材料，该材料专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑。

简介：日本中部电力公司开发出钇系超导线材超高速合成技术。并用该技术制成的线材开发成功小型（外径64mm，高77mm）高磁场磁电机。由于该技术的开发，使高性能超导电力储藏装置（SEME）等的磁电机及容量大、耗电低的超导电缆等向实用化又迈进了一步。

简介：据悉，南京地质矿产研究所黄福羹研究员经多年潜心研究，开发出一种无毒、无害、无放射性的环保节能新产品——蓄能发光新材料。长期以来，人们使用的蓄能发光材料是由硫化锌晶体组成的。因其中加入了少量铜或放射性元素镭、钷和钴等同位素，不仅化学稳定性差、发光亮度低、发光时间短，而且对环境、人体有很

简介：莫斯科国立电子技术学院一科研小组开发出了一种生产纳米多孔氧化铝方法。采用这种氧化铝，可以创建包括光子晶体在内的系列用于半导体器件的现代材料。目前，微电子半导体器件主要通过光刻技术来创建。