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  • 简介:众所周知,在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计原型时通常需要面对一个经典问题:VLSI设计中需要交互信号数目超出了FPGA设备之间I/O引脚数目。传统做法是通过时分复用技术,将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输,如下图1所示。

  • 标签: FPGA LVDS 设计分割 S2C TDM
  • 简介:文章从印制线路板行业发展趋势,结合印制线路板制程与元件封装技术要求,浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中优势以及在国内发展和应用状况。研究表明,在各种表面处理技术中,化学镍钯金因同时具有良好平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想表面处理技术,却在国内未被广泛推广使用,原因在于成本及技术方面的问题有待解决。

  • 标签: 镍钯金 完成表面处理 打线接合
  • 简介:随着半导体器件特征尺寸不断缩小,器件之间隔离区域随之要进行相应缩小。在0.35μm以上集成电路制造工艺中应用最广泛隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜深度以及由于氧化而在场区边缘有源区域产生鸟嘴效应都限制了这一技术进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow

  • 标签: 浅沟槽隔离 STI 晶体管 MOS器件
  • 简介:二十世纪八十年代,中国电子电路,尤其是印制电路中民营企业掀起了一股冲击,形成了一些乡镇集体企业群体,对当时国有企业造成了很大激励和促进.最为代表性和影响力有以陈建治为代表苏州吴县地区,以武进电配为代表常州地区、以杨雪林为代表千灯地区及以王树柏和温永和为代表沧州大麻沽地区和杭州余杭地区,以及保定和常州专用设备厂.这些乡镇集体企业崛起和发展,极大丰富和发展了中国PCB生机活力.

  • 标签: 力量 行业 集体企业 常州地区 二十世纪 电子电路
  • 简介:主要介绍了低压差分信号(LVDS)工作原理和特点,主要叙述了LVDS布线技巧,如何在PCB实现阻抗控制、延时要求等。

  • 标签: 低压差分信号(LVDS) 阻抗 PCB
  • 简介:前言随着社会与经济技术快速进步和发展,材料对环境影响及对人体健康安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素CCL已成为摆在CCL业界一项重要课题,此课题开发是环保需要,也是未来市场竞争需要。1阻燃性CCL构成目前,一般常用阻燃性CCL主

  • 标签: 绿色覆铜板 印刷电路板 纸基覆铜板 环氧玻璃基
  • 简介:本月早些时候,在我与WaldenC.Rhines博士交谈时候,他强调下一代设计师们需要考虑整个SoC系统级需求,设计验证则会随着系统级需求而发生重大改变。众所周知FPGA原型系统已经在很多大型SoC项目中使用。设计者因此对FPGA原型系统提出了越来越高要求,比如需要在全球不同角落都能够方便远程访问FPGA原型系统、原型IP和SoC子系统等。

  • 标签: 原型系统 SOC FPGA 设计验证 远程访问 设计师
  • 简介:目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能全面性提高了离子污染测试仪性价比,更带来了便捷性。

  • 标签: 印制电路板 离子污染检测 电导率 离子浓度
  • 简介:介绍了智能卡封装工艺流程,展示了目前工业4.0对封装工厂系统要求,从而导出了RFID应用要求,进一步给出了工厂无纸化过程中使用RFID面临工艺与技术难题,提出并讨论了使用RFID初步方案,对该方案中基于RFID技术无纸化替代流程与原始流程进行对比。展示了RFID所需要系统软件开发流程,并最终加以实施,给出了实施后结果。最后讨论今后RFID在智能化工厂发展前景,并得出针对RFID进一步开发应用相关结论。

  • 标签: RFID 封装 工业4.O 智能化
  • 简介:主要介绍了纳米银材料不同制备方法和表征方法,总结了不同合成条件对纳米银形貌影响。有化学还原法、光化学还原法、银材料具有不同光、电、磁和催化性能,出纳米银材料除了用于导电油墨开发外,成本。电化学还原法和置换法。不同结构纳米在PCB生产具有极好应用前景,特别指作为催化剂代替金属Pd能够有效降低生产成本。

  • 标签: 纳米银材料 合成与制备 印制电路板制造
  • 简介:以二水合氯化钯为原料,PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂,抗坏血酸(从)为还原剂,在常温下还原Pd^2+制备纳米钯。通过激光动态散射法(DSL),透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂作用下,得到纳米钯为粒径8nm~22nm,无其他氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜活化液,可以减少沉铜工艺步骤,经过金相显微镜观测化学镀铜后孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备纳米钯是一种优异化学镀铜活化剂。

  • 标签: 纳米钯 印制电路板 化学镀铜 制备 活化液
  • 简介:本文介绍了利用Cadence公司SPB15.5软件实现电路原理图级到PCB级设计分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短设计周期内实现了一个高复杂度电路设计,提高整个设计设计效率和设计可靠性,为工程进度提供了保障.

  • 标签: 公司软件 利用公司 原理图并行
  • 简介:介绍氰酸酯树脂(CE)发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业应用.展望CE发展方向.CE是近年来发展起来一种新型高分子材料,具有极低介质损耗正切值,优异耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力材料.

  • 标签: 氰酸酯树脂 印制电路工业 CE 高分子材料 耐湿热性能 力学强度
  • 简介:随着航空客户对产品焊接后可靠性严格要求,表面涂覆HAL铅锡厚度均匀性要求越来越高,部分产品铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um水平,而目前业界锡厚0.5-50um能力已经很难满足客户需求。本文主要从设备改造入手,服务于工艺参数调整来做介绍,通过工艺参数优化实验,详细阐述各工艺参数调整对锡厚和锡面均匀性影响,并结合实际生产环境得出较优化生产参数使锡厚能够满足更多客户需求。

  • 标签: 设备改造 工艺参数 锡厚 锡面均匀性
  • 简介:本文首先介绍了指令集模拟器(ISS)原理与应用,提出了在ISS建模过程中所要处理主要问题。然后以ARM7为例讨论了使用C++语言建立周期精确指令集模拟器方法。并使用了SystemC封装方式来解决ISS同系统中其它模块信息传递和时钟同步问题。将封装后ISS同存储器一起挂接在AHB总线上,建立了简单仿真平台。

  • 标签: 指令集模拟器(ISS) 周期精确 ARM SYSTEMC 封装
  • 简介:由于在PWB设计中不断增加高密度线路要求,驱使印制线路板(PWB)阻焊膜(或焊接掩膜)技术逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生穿

  • 标签: 阻焊膜 层压板 LPIS 制造者 新材料 填充物
  • 简介:2010年PCB行业最大亮点是什么?是产量、产值创了历史新高?是数个线路板产业园开工?还是又创造出多个民族品牌企业?

  • 标签: PCB行业 企业上市 品牌企业 线路板