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  • 简介:介绍了额定电压达4500V、额定电流达2000A的新型压接式封装IGBT(PPI)。在这种新器件的开发期间,特别强调系统制造商易于使用的可选用性。为了便于把压接式封装的IGBT紧固在长的骨架上,其机械设计是精心优化的。即使在骨架上的紧固会发生某些不均匀现象,这种压接式封装的IGBT由于其独特的设计,对每个芯片都用单独的压针压紧,因而它们都会发挥其完善的功能。进而,材料的选择也得到优化,以保证在野外也能达到极高的可靠性。在功率循环次数及在故障情况下运行之间的折中平衡点亦已被推向新的限界。这里的IGBT和二极管二者的芯片都是基于SPT(软穿通)技术。先进的IGBT平面元胞设计同二极管精密的寿命控制工程相结合,这样的芯片就具备了崭新的安全工作区。这就大大便利了系统设计,使原先使用的夹具或减振器成为过时。

  • 标签: IGBT 压接式封装 压接式封装IGBT 功率循环 短路失效模式 模块化率
  • 简介:摘要:在现代科技飞速发展的背景下,集成电路作为电子产品核心的组成部分,其封装与测试技术的重要性日益凸显。集成电路封装,不仅是硬件连接的关键步骤,还直接影响着电子设备的性能、稳定性和寿命。封装与测试技术的创新与优化,对于提升电子产品在全球市场上的竞争力具有决定性影响。本文旨在深入探讨集成电路封装与测试在电子产品中的应用现状、挑战及未来发展趋势。

  • 标签: 集成电路 封装测试 电子产品 应用探讨
  • 简介:美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorp.)宣布推出一系列共10款全新的SolarMagicIc芯片,其优点是可以降低光伏系统的发电成本,提高其稳定性并简化相关电路设计。该系列全新芯片拥有全桥门极驱动器和微功率稳压器,适用于光伏系统内各种不同的电子装置,其中包括微型逆变器、电源优化器、充电控制器和电池板安全系统。

  • 标签: 美国国家半导体公司 IC芯片 SEMICONDUCTOR 光伏系统 门极驱动器 充电控制器
  • 简介:卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)日前推出了两款用于时钟卡设计的新型数字锁相环(DPLL)芯片,为包括H.110和AdvancedTCA(高级电信计算架构)在内的专有和标准化网络系统架构提供电信级的可靠性和性能。

  • 标签: 卓联半导体公司 ZL30102 ZL30105 数字时钟芯片
  • 简介:美国市场调查公司“信息网络”(TheInformationNetwork)表示,中国大陆的芯片需求和制造能力之间的差距在未来几年将继续扩大。

  • 标签: 市场调查 中国大陆 芯片 需求 美元 缺口
  • 简介:L6219DSA是STMicroelectronics推出的自动步进电机驱动芯片。文章介绍了基于L6219DSA和AT89S51单片机来简化磁力搅拌系统的硬件结构和设计方法,利用该方法可提高磁力搅拌系统的便携性,可靠性和控制精度。

  • 标签: 磁力搅拌 驱动芯片 步进电机 系统设计 搅拌系统 51单片机
  • 简介:对于将DSP与标准总线联系起来的开发,现在一般是基于VME和CPCI背板总线的应用开发。对于VME总线,用户可以根据特定要求自行设计接口电路,比如只实现从模块访问。但专业公司的现成ASIC一般提供了完全的主、从模块VME总线界面,用户也可以考虑采用。本文介绍Cypreee公司的1种VME桥接芯片VIC068A/VIC64,以VIC068A为例讲述进行主模块操作、从模块操作、块传输、中断处理的过程,对它的应用作了一些指点。

  • 标签: VME总线 主模块 从模块 桥接芯片 VIC64 VIC068A
  • 简介:国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚,在《国家新材料产业发展的“十二五”规划思路》专题报告中指出,新材料“十二五”规划从技术导向转为以产业和经济需求为牵引,围绕“应对金融危机、推进绿色制造、支撑产业升级”的思路,推进基础性重点原材料产业结构调整与升级。

  • 标签: 半导体照明 国产化率 国家863计划 新材料领域 新材料产业 芯片
  • 简介:为了能在下一代风力发电系统中起到重要的作用,我们已经开发出一种新型的600A—1700VIGBT模块。这种模块主要具有以下特点:(1)热阻低,这是通过采用带有针形翅片散热器的无导热硅脂的“直接液体冷却”技术实现的,其中冷却液通过针形翅片的压降以及效率都经过了优化设计;(2)封装尺寸小,这使电源调节器系统小型化成为可能;(3)可靠性高且寿命长,这是通过高强度Si3N4绝缘衬底和新开发的Rot—iS焊接技术来实现的。与采用导热硅脂间接冷却的传统模块相比较,我们发现此IGBT模块的热阻Rj-W降低了35%;与传统模块在相同功率容量下比较时,这种IGBT模块连同冷却液通道的基座(channelcoverjacket)的总重量减轻了大约37%,体积减小了约45%。

  • 标签: IGBT模块 风力发电系统 封装技术 高可靠性 低热阻 小尺寸
  • 简介:英商量研科技股份有限公司宣布推出Qtoch电荷转移(QT)芯片——QT1101,它是专为诸如电气和电子设备、游戏机、移动设备等消费类应用而设计的集成电路。它是一款完整的数字控制器,能检测到接近或触摸多达10个独立按键时的信号。

  • 标签: 触摸传感器 信号 检测 芯片 科技 股份有限公司
  • 简介:利用ADI公司推出的、带有四个可变增益放大器(VGA)和两个ADC的完整模拟前端器件AD8334,可以大大地提升高端医疗超声设备的图像质量。这种新器件基于ADI的系统级信号链和医疗应用经验。可提供完整的优化超声设备功能,同时降低了封装尺寸,和每路的功耗以及材料清单(BOM)的成本。四个VGA和10位以及12位四路ADC还具有串行LVDS数据输出功能,从而简化了线路板布局。由于利用AD8334可在已知的PCB面积上布置更多的数据转换通路,因而可进一步增强图像的质量。

  • 标签: 模拟前端芯片 超声设备 高端 可变增益放大器 ADI公司 备用
  • 简介:在新一代IGBT驱动核SKYPER中,体现了“少即是精”的理念,该驱动电路具备了驱动IGBT模块所必需的最基本的功能。这种可靠的驱动核,经过在成本和功能方面的优化后,可以在不同的应用领域适用于不同品牌、不同封装的IGBT,并且适用于焊接和插接。

  • 标签: IGBT模块 驱动电路 即插即用 品牌 封装
  • 简介:据国外媒体报道,据台湾集邦科技(dramexchangetechnologyinc)发表的行业数据显示,NAND闪存芯片价格在4月份的上半个月创7个月的颢高,反应了在上个月日本发生严重的地震中断了供应链之后其它存储芯片价格的情况。

  • 标签: 闪存芯片 NAND 数据显示 存储芯片 供应链 价格
  • 简介:介绍了航空电子系统中广泛使用的ARINC429总线协议及其常用接口控制芯片HS-3282的原理及特点,结合实例详细描述了利用HS-3282实现ARINC429总线数据传输的软硬件设计方法。

  • 标签: ARINC429总线 HS-3282 接口控制
  • 简介:世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布,公司与其技术合作伙伴中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)通力合作,开发的6500VTrenchFSIGBT(沟槽类型场终止绝缘栅双极晶体管)取得了阶段性的突破,标志着国内自主高压高功率IGBT芯片从设计研制到工艺开发的整体贯通又上了一个新的台阶。

  • 标签: 功率IGBT 上海华虹NEC电子有限公司 国内 芯片 突破性 绝缘栅双极晶体管
  • 简介:针对基于无线网络的振动信号采集系统,提出了由DSP和PCMCIA无线网卡构成的信号传输系统的接口设计方法,详细介绍了DSP和无线网卡的选型,简单介绍了无线网卡的驱动设计,最终实现了振动信号在DSP平台上的无线传输。

  • 标签: DSP PCMCIA 无线传输 振动信号
  • 简介:介绍了数字上变频芯片AD9857的工作原理及其在高压电力线通信调制解调器中的应用方案,给出了AD9857的内部结构组成、接口原理,同时给出了基于AD9857的电力线通信系统的硬件结构和设计方法。

  • 标签: 电力线通信 AD9857 FPGA