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集成电路封装与测试在电子产品中的应用探讨

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摘要摘要：在现代科技飞速发展的背景下，集成电路作为电子产品核心的组成部分，其封装与测试技术的重要性日益凸显。集成电路封装，不仅是硬件连接的关键步骤，还直接影响着电子设备的性能、稳定性和寿命。封装与测试技术的创新与优化，对于提升电子产品在全球市场上的竞争力具有决定性影响。本文旨在深入探讨集成电路封装与测试在电子产品中的应用现状、挑战及未来发展趋势。

DOI wjv55moend/8621226

作者韩磊

机构地区 511102198107280475

出处《科技新时代》 2024年14期

关键词集成电路封装测试电子产品应用探讨

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2024年09月04日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）