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  • 简介:KIA-Tencor公司日前推出其领先业界的最新版计算光刻机PROLITH11。这种新型光刻机让用户首次得以评估当前的二次成像方案,并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战,尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。

  • 标签: 二次成像 计算光刻机 浸没技术
  • 简介:罗德与施瓦茨公司(R&S)日前宣布,该公司的存储系统解决方案集成了IBMSpectrumScale文件系统,这个文件系统能够使得用户根据自己不同的需求来更高效的利用不同层级的存储资源池,结合高性能的R&SSpycerBoxCell在线存储和R&SSpycerBoxUltraTL近线存储.

  • 标签: 文件系统 存储解决方案 集成 lBM 罗德与施瓦茨公司 SCALE
  • 简介:广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)近日宣布推出基于小蜜蜂家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案,包括:开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。

  • 标签: 显示驱动 半导体 高云 串口 工业 FPGA芯片
  • 简介:在2004年只有中国是全球投资家心中的热土,而2005年印度同样光彩夺目。近期关于印度的新闻特别让我忧虑和嫉妒,那就是跨国公司正积极地把工厂迁往印度,这个曾经归属英联邦、更亲近西方世界的国家。这打破了我们中国人心中的平衡,虽然我们对印度在软件、研发、服务外包方面世界领先的地位心存羡慕,但我们中国是世界工厂,

  • 标签: 投资策略 PCB行业 印度 世界工厂 中国人 跨国公司
  • 简介:S2C公司发布了基于IntelStratix10GX2800FPGA的SingleS102800Prodi剐刑LogicModule(S10S)。S10S是为要求高性能以及高逻辑容量的开发者而设计的。和其他基于Intel的原型验证平台一样,为了提供最大的灵活性,耐用性和便携性,S10S系统均配备了独特的设计紧凑的机箱,机箱内装配了所有组件,包括FPGA板,可扩展的电源控制模块和电源。

  • 标签: INTEL 快速原型 电源控制模块 STRATIX 布基 验证平台
  • 简介:大联大控股日前宣布,旗下大联大品佳力推集成微芯科技(Microchip)和欧司朗(OSRAM)产品的汽车流水转向灯解决方案。

  • 标签: MICROCHIP 转向灯 流水 汽车 产品 集成
  • 简介:1引言HDMI2.1是HDMI最新推出的HDMI标准。该标准的视频传输速度提高300%,压缩功能增强300%,视频带宽比HDMI2.0的18Gbps高9倍。除此以外,HDMI2.1标准增加了一系列新特性,包括动态HDR(DynamicHDR)、可变刷新率(VariableRefreshRate,VRR)和快速媒体切换(QuickMediaSwitching)。您需要购买新的视频输入设备和电视机才能体验上述全新功能。搭载这些全新功能的设备将在未来几年内陆续推出。单台设备无法提供上述所有功能。

  • 标签: HDMI 音频质量 回传通道 家庭影院 视频输入设备 无损
  • 简介:从人类发明第一块集成电路迄今,集成电路的应用已有50余年的历史;从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用,汽车半导体走过了20年的历程;以2000年国务院18号文件为起点,我国大力发展集成电路产业至少也有十年了,本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破,获得广泛应用。

  • 标签: 半导体产品 汽车应用 集成电路产业 数字电视 IC产品 3G手机
  • 简介:瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP)的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础,为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合,系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用,从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

  • 标签: NCAP 上市时间 摄像头 入门级 开发 前置
  • 简介:提出了H.264/AVC硬件编码器的一种3级流水结构,以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H.264编码芯片验证的复杂性,还提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台,并讨论了如何利用BF537,对H.264编码芯片进行全面、高效的软硬件协同验证。

  • 标签: H.264编码器 硬件加速器 ADSP-BF5 37 软硬件协同验证 SoC
  • 简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。

  • 标签: 中国移动 直接通信 芯片组 单元 路侧 QUALCOMM
  • 简介:欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景,近期调整组织新设PIW市场开发策略,整合现有技术、材料奥援,积极开发3大领域新产品及市场。

  • 标签: 市场前景 市场开发 装置 锁定 携带式 物联网