简介:摘要:高层建筑虽然在我国不断涌现,但是高层建筑中集中空调系统的防火防烟等消防问题日益突出,本文结合高层建筑集中空调系统的防火方面,对消防问题的解决方案进行了探讨。关键词:高层建筑集中空调系统消防高层建筑在每一个城市中快速兴起,这与我国经济的高速发展有密切的关系,而作为高层建筑的配套设施的中央集中空调系统得到了非常广泛的应用。但是由于人们对中央集中空调的认识和管理不够合理,使得系统在防火问题上有些不够重视,致使防火问题日益突出,然而高层建筑的特殊性,这给消防工作带来了极大的困难。所以,加强人们对空调防火特点的认识,促使人们在管理的时候加大防火措施的力度就成了当前一项重要工作......
简介:在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子体损伤)的问题。当芯片的关键尺寸减小到0.18μm时,栅氧化层变得更薄,对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变,于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤,因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化,使得PID处于可控范围内,保证了量产的芯片质量。