预成型焊片——QFIN元件空洞解决方案

(整期优先)网络出版时间:2012-02-12
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随着电子行业小型化多功能化发展的趋势,越来越多的多功能,体积小的元件应用于在各种产品上,例如QFN,LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装,呈正方形或矩形,电极焊盘布置在封装底面的四侧,实现电气连接,在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能,