简介：文章从印制线路板行业的发展趋势，结合印制线路板制程与元件封装技术的要求，浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况。研究表明，在各种表面处理技术中，化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术，却在国内未被广泛推广使用，原因在于成本及技术方面的问题有待解决。

简介：随着半导体器件特征尺寸的不断缩小,器件之间的隔离区域也随之要进行相应的缩小。在0.35μm以上的集成电路制造工艺中应用最广泛的隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺也比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜的深度以及由于氧化而在场区边缘的有源区域上产生的鸟嘴效应都限制了这一技术的进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow

简介：片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.

简介：二十世纪八十年代,中国电子电路,尤其是印制电路中的民营企业掀起了一股冲击,形成了一些乡镇集体企业的群体,对当时的国有企业造成了很大的激励和促进.最为代表性和影响力的有以陈建治为代表的苏州吴县地区,以武进电配为代表的常州地区、以杨雪林为代表的千灯地区及以王树柏和温永和为代表的沧州大麻沽地区和杭州余杭地区,以及保定和常州的专用设备厂.这些乡镇集体企业的崛起和发展,极大的丰富和发展了中国PCB的生机活力.

简介：主要介绍了低压差分信号（LVDS）的工作原理和特点，主要叙述了LVDS的布线技巧，如何在PCB上实现阻抗控制、延时要求等。

简介：介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.

简介：文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。

简介：前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的CCL已成为摆在CCL业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1阻燃性CCL的构成目前,一般常用的阻燃性CCL主

简介：概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。

简介：本月早些时候，在我与WaldenC．Rhines博士交谈的时候，他强调下一代的设计师们需要考虑整个SoC的系统级的需求，设计验证则会随着系统级的需求而发生重大改变。众所周知FPGA原型系统已经在很多的大型SoC项目中使用。设计者也因此对FPGA原型系统提出了越来越高的要求，比如需要在全球的不同角落都能够方便的远程访问FPGA原型系统、原型IP和SoC子系统等。

简介：目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。

简介：介绍了智能卡封装的工艺流程，展示了目前工业4．0对封装工厂的系统要求，从而导出了RFID的应用要求，进一步给出了工厂无纸化过程中使用RFID面临的工艺与技术难题，提出并讨论了使用RFID的初步方案，对该方案中基于RFID技术的无纸化替代流程与原始流程进行对比。展示了RFID所需要的系统软件开发流程，并最终加以实施，给出了实施后的结果。最后讨论今后RFID在智能化工厂发展前景，并得出针对RFID进一步开发应用的相关结论。

简介：主要介绍了纳米银材料的不同制备方法和表征方法，总结了不同合成条件对纳米银形貌的影响。有化学还原法、光化学还原法、银材料具有不同的光、电、磁和催化性能，出纳米银材料除了用于导电油墨的开发外，成本。电化学还原法和置换法。不同结构的纳米在PCB生产上具有极好的应用前景，特别指作为催化剂代替金属Pd能够有效降低生产成本。

简介：以二水合氯化钯为原料，PVP（聚乙烯吡咯烷酮）为分散剂，抗坏血酸（从）为还原剂，在常温下还原Pd^2＋制备纳米钯。通过激光动态散射法（DSL），透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对纳米钯进行了表征分析，结果显示，在PVP分散剂的作用下，得到的纳米钯为粒径8nm～22nm，无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液，可以减少沉铜的工艺步骤，经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级，通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。

简介：本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.

简介：介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.

简介：随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目前业界的锡厚0.5-50um的能力已经很难满足客户的需求。本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求。

简介：本文首先介绍了指令集模拟器（ISS）的原理与应用，提出了在ISS的建模过程中所要处理的主要问题。然后以ARM7为例讨论了使用C＋＋语言建立周期精确的指令集模拟器的方法。并使用了SystemC封装的方式来解决ISS同系统中其它模块的信息传递和时钟同步问题。将封装后的ISS同存储器一起挂接在AHB总线上，建立了简单的仿真平台。

简介：由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿

简介：2010年PCB行业最大的亮点是什么？是产量、产值创了历史新高？是数个线路板产业园开工？还是又创造出多个民族品牌企业？