简介：4月26日,CPCA赴韩国考察团一行拜访了韩国KPM科技有限公司（KPMTECHCO.,LTD.）。韩国KPM公司的代表理事金智勋致欢迎词,公司金科长为大家做了技术介绍,深圳市荣伟业电子有限公司技术总监丁启恒为大家做了技术翻译。KPM公司最初设立于1971年3月,主要从事自动化电镀设备、表面处理药水、电镀外包等技术.

简介：CPCA赴韩国考察团一行于4月24日参加在首尔KINTEX韩国国际展览中心举办的韩国国际电子电路产业展（KPCAShow2018）。CPCA秘书长张瑾作为本次展览嘉宾之一上台剪彩。2018KPCAShow共有15个国家,230家企业参展。其中,我们国内的知名企业有：深圳金洲、昆山东威、南京协辰、江南铜业、江苏诺德、广德龙泰、灵宝金源、保定乐凯、金川镍都、江西航宇、马赫内托等。

简介：2008年10月16日晚，IPC第四届季度交流联谊会暨2008年度TGAsia答谢晚宴、IPC中国EMS理事会成立庆祝晚宴在深圳圣廷苑酒店举办。

简介：为了利用FPGA和ASIC设计各自的优点，很多设计首先通过FPGA来实现，再根据需求转换成ASIC实现，同时更多的ASIC设计为了降低风险和成本，在设计过程中会选择使用FPGA进行功能验证。这就需要设计能在两者之间互相转换，怎样使电路设计以最快的速度、最小的代价来满足这一转换，本文提出了一些兼容设计方法，并进行了分析，最后给出了兼容设计实例，设计实践表明这些设计方法对FPGA与ASIC的兼容设计是行之有效的。

简介：2011年，中国将迎来第十二个五年规划，“转型”成为关键词，伴随着新政策实施和后危机时代等因素影响，中国PCB产业将面临更大的挑战。

简介：结合沉镍金工艺，站在收支平衡的角度，从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面，来进行金盐利用率提高的论述。

简介：2019年1月8日,广东省电路板行业协会(GPCA)/深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)联手举办的PCB安全标准讨论会暨环保工安交流会在东莞市松山湖喜悦酒店成功举行。近百位行业精英汇聚于此,共同探讨行业设备安全标准,交流行业环保工安新技术、新资讯!GPCA创会会长/秘书长辛国胜、行业专家吴安甫、TPCA顾问黄建平博士、TTM亚太区经理贺金波、华为企业社会责任高级经理周国银、鹏鼎控股资深副理林高陞、广东工业大学教授陈世荣莅临现场并发表演讲。

简介：云端计算与物联网的快速兴起，使得原本已遭冷落的厚大多层板类（HLC）又变的炙手可热而且在高速传输的全新要求下，其等高速板材与PCB量产方法也与老式HLC有所不同。

简介：当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损与褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.

简介：

简介：PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。

简介：数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高。为了适应时代发展与技术进步的需要,各行各业都在寻求提高生产效率的有效方法与手段,原因在于,生产效率的低下严重制约了企业的发展、进步与技术能力的提升,在这种环境下,我们将重点放在如何通过先进的技术手段与科学的规范管理达到提高生产效率的目的上。本文详细阐述了通过对数控机床的合理维护、刀具管控、参数优化、标准化作业等几方面的研究与分析,然后采取相应的措施,在保证产品质量的前提下达到提高生产效率的目的,在具体实施过程中,我们首先选1台数控钻床进行试点研究,然后平面推广,以期达到钻孔工序的产能较改善目前相比至少提升20%以上的效果,按照此项技术的加工方法,根据公司订单结构与设备状态,每月将增加产能至少4000m2的生产任务。

简介：本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。

简介：四川省电子学会PCB专委会于2009年12月4～5日在四川省成都市太阳城园林宾馆举办了“印制板清洁生产技术交流会”，成都、重庆、绵阳等地的行业代表共40余人参加了此次会议，会议特别邀请了中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会陈长生主任委员参加。会议主要内容包括印制板企业如何通过ISO14000清洁生产认证；如何提高企业的环境保护意识和能力；专委会2009年工作总结；如何发展学会个人和团体会员等。

简介：2018年5月15日在上海宏安瑞士大酒店举行了奥特斯2017/18年度财报新闻交流会。会议由奥特斯中国企业事务与公共事务总监姜晓青主持。会上奥特斯集团CFOMonikaStoisser-Goehring奚莫瑶、全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵对奥特斯集团在2017/18年度的全球业绩及年度发展状况做了详细汇报。

简介：刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例.软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作.

简介：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题.