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化镍浸金工艺之黑盘特征、测试方法介绍及判定标准建议

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摘要刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例.软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作.

DOI 17j6enxp40/68390

作者李伏;李斌

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年10期

关键词化镍浸金黑盘测试方法判定标准

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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