简介：介绍了一种适于电解铜箔生产用硫酸铜-硫酸电解液的添加剂，该添加剂由聚合度为2—20的甘油缩聚物——聚甘油和麦芽糊精组成，单独使用聚甘油时，其用量为0．1～20mg／L，若两者混合加入，其用量分别为0．1～15mg／L。采用含有该添加剂的电解液得到的电解铜箔，在180℃下的延伸率为8％～20％，粗糙度在3～15um范围内。

简介：卡车仅行驶数百公里就发生3起内半轴断裂故障。采用断口宏微观分析、金相组织及硬度检查等手段对内半轴断裂性质进行了分析,并借助有限元方法对内半轴断裂过程和原因进行了讨论。结果表明：内半轴首先在花键根部发生了大应力的扭转疲劳开裂,最终沿半轴横向扭转剪切断裂;内半轴反复承受过大扭矩作用是其纵向疲劳开裂的根本原因,花键槽底存在小的加工台阶引起的应力集中,半轴纵向存在大量非金属夹杂物都对疲劳性能不利。通过提高内半轴强度水平和冶金质量,优化底盘设计平衡分配桥间扭矩,以及通过结构优化降低内半轴应力集中水平等综合改进可以避免此类故障。

简介：本项研究建立在“材料结构弱点”概念及“材料结构弱点特性”理论的基础上，阐明了依据“材料结构弱点”概念及其特性理论研究微裂纹在材料微结构内虚拟扩展问题的具体思路与方法，证明了“材料微结构-材料结构弱点特性-微裂纹扩展行为”之间存在的固有的对应性规律，为研究微裂纹在材料微结构内的虚拟扩展提供了新的理论与途径。

简介：全球第5大也是非洲第3大的黄金生产商HarmonyGoldMiningCo．执行长GrahamBriggs在丹佛黄金论坛受访时指出，受到亚洲央行买入黄金，以及过去几年来全球黄金产量持续减少的影响，金价将持续看涨；若说年底以前可以达到每盎司1500美元，这样的论调并不会令他惊讶。

简介：提出一种管材成形新工艺：固溶处理→颗粒介质内高压成形→人工时效。通过热处理工艺调整合金变形前后的力学性能,应用颗粒介质内高压成形技术实现管件塑性成形,以期建立一种工艺实施简便、设备要求较低、产品设计灵活的高强铝合金管件加工方法。结果表明,固溶温度560℃且保温时间120min时,合金伸长率提高了313%,但强度和硬度大幅减低;对合金进行固溶后时效处理,当人工时效温度180℃且保温360min时,合金塑性下降,强度和硬度等性能指标恢复至固溶前状态,确保成形零件具备母材力学性能。此工艺方法使AA6061挤压管材的最大胀形率提高了25.5%,管件材料性能达到了原材料的性能指标。

简介：将合成的假乙内酰硫脲酸（PGA）用作铜-钼分离抑制剂。该药剂闭路实验结果表明：假乙内酰硫脲酸在较小的用量下对黄铜矿有较强的抑制作用,经一次粗选、一次扫选、两次精选,可获得Mo品位大于26%、回收率大于89%的浮选指标,而用Na2S做抑制剂时钼的回收率下降了2%。药剂吸附量测试结果表明,PGA与丁基黄药在矿物表面发生竞争吸附,PGA在黄铜矿表面上的吸附量远大于在辉钼矿表面的。红外光谱分析表明,PGA在黄铜矿表面是化学吸附,而在辉钼矿表面属于物理吸附。前线轨道计算结果表明,在PAG分子中,硫原子是反应活性的中心。利用矿物、丁黄药及PGA的费米能级能量大小可以从电化学作用角来度解释PGA的抑制机理。

简介：2009年TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛于8月6日正式登场，第一场演讲由Prismark姜旭高博士揭开序幕，主题为PCB技术发展趋势与市场商机分析。姜旭高说，比起半导体产业来说，PCB技术发展速度相当缓慢，2000年以来，全球PCB产值几乎没有什么变化，但是台湾PCB厂的产值却大增一倍，在经过这次金融风暴之后，台湾PCB厂展现惊人的生存力，预料未来1-2年内，台湾PCB产业将可跃居全球领先地位。

简介：为了解决300MW发电机定子槽线圈的异常升温现象，利用扣描电子显微镜、能谱仪和红外光谱，对定子空芯铜导线中的结垢物进行了表征和分析。结果表明，结垢物是聚四氟乙烯粘结树脂、玻纤束、密封胶及腐蚀物氧化铜；定子槽线圈的异常升温是由外部引入的几种结垢物堵塞空芯铜导线引起的。