简介:近日,德国汉高技术公司开发成功针对叠层SIP(系统及封装)商业应用设计的半导体级环氧树脂铸模复合材料,该材料专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑。
简介:环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2,4,6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2,4,6-三芳基吡喃鎓盐组成,可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如,一油漆中含2,4,6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯(TPP-PF6)的溶液(25%的7-丁内酯溶液)0.1g,4g3,4-环氧环已基甲酸-3,4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。(CA138:4868)