简介：摘要异型（形）的冲压成型是国防航空、航天单位生产中经常使用的加工方法，在航空、航天以及民用等领域应用也相当广泛。此次研究是选取工作中遇到的较为典型的某个零件为例子，结合生产中同一类型的问题进行分析研究，运用所学的专业知识和实际工作中学到的实践知识，正确地解决冲压模具设计中的工艺分析、工艺方案论证、工艺计算、模具结构设计。首先设计待研究的零件性能和使用要求，并对零件的结构、形状、尺寸、公差和采用的原材料进行全面的冲压工艺性分析，看其是否符合冲压工艺要求。结合板料成型时各变形区域的应力应变特点，以及零件成型后的回弹变形量，对该零件结构进行优化，使其具有良好的工艺性，并且能够利用最少的工序获得高质量的产品。

简介：高效的白盒验证方法极大地提高了芯片前端开发的工作效率。本文对几种典型电路（仲裁逻辑、中断逻辑,FIFO逻辑）进行了白盒验证测试,并总结了其高效的验证方法。

简介：简述了航天领域的宽带光纤总线系统的特征和优势，提出了系统集成芯片（SoC）光纤总线协议IP验证方法，实现了从标准的MILS-TD-1553B电平台到高速光平台的验证，描述了验证平台的组成，并给出两种验证平台的物理层模块设计。

简介：模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长，模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查，同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。

简介：布局是EDA流程中至关重要的环节,布局质量的好坏直接影响了其后的布线过程,乃至布线完成后整个电路的性能。传统的FPGA布局中以CLB为最小单元,一旦打包完成,CLB中的配置不再改变。实现了BLE级的FPGA布局,并把布局结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

简介：装箱是FPGA工具设计流程中关键的一步,是综合、工艺映射和布局的桥梁,在很大程度上影响了电路的速度和功耗。基于千万门级FPGAxc5vlx20tff323-2器件,对XST综合工具综合后的网表进行装箱,并把装箱结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

简介：为了解决我国空管新技术应用验证和未来空管系统体系化发展验证的平台技术问题,分析了欧美航空发达空管系统集成验证技术及其发展经验,以及国内外空管集成验证发展现状,提出了我国空管系统集成验证环境的总体需求及能力目标,设计了空管系统集成验证环境技术架构,研究了空管集成验证环境的6项关键技术。基于该环境验证架构可初步实现空管运行新概念、新体系和新设备的验证。

简介：由于导通及开关损耗小以及易于使用等优点，IGBT在电力电子系统中得到越来越广泛的应用。在设计电路之前，需要精确的器件模型及模型参数对电路进行仿真。本文提出一种基于实验测量、仿真及优化算法的IGBT模型参数辨识方法。以BUP302为例，给出了静态参数及动态参数的结果。在参数辨识的基础上，文中还提出了模型参数有效性验证的方法，最后给出了有效性验证结果。

简介：1．适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。

简介：Cerify是泰克公司最新推出的世界上第一台基于文件格式的视频内容验证系统。与大家原来熟悉的泰克产品不同，Cerify不是对实时的信号进行测试．而是对视频服务器内的压缩文件进行测试。而我们原来在模拟时代用的17XX系统波形和矢量示波器．数字时代用的WFM601．WFM700系统（最新款为基于新平台的WFM6000以及WFM7000系列），以及在网络公司用的MPEG码流监视仪MTM400都是基于实时的信号。

简介：CRM预测模型:魔法石还是绊脚石CRM的重要功能是对未发生的事件进行预测.如何实现预测呢?模型是一个重要的手段和工具.为了解决重大的业务命题,常用的模型有:

简介：根据航空兵任务规划系统需求,从研究国内外任务规划系统入手,分析了各层次任务规划系统的主要功能及其应用,并研究了航空兵任务规划系统的结构组成和分类特点.在工程研发和应用环境方面介绍了该系统验证的总体设计构想和主要功能,提出了典型验证方法和关键技术,为任务规划验证技术提供了思路和手段.

简介：Synopsys近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS-80桌面系统（HAPS-80D）。SynopsysHAPS-80D系统是基于HAPS-80原型验证产品系列而开发，HAPS-80目前已部署超过1500套系统。

简介：3．4焊膏的使用特性指标与测量对焊膏的使用特性来说，无铅焊膏和有铅焊膏应该没有什么区别。这些使用特性是为满足使用要求而根据焊膏的配方来实现的，与焊料合金不是直接相关的。因此有铅焊膏的设备和工艺，完全可以用在无铅焊膏上。

简介：在表面贴装装配领域，网版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷，形成固定位置的焊膏和胶点，然后经过焊接或固化，将元件牢固固定或粘接在基底上。

简介：教模混合系统芯片（SoC）验证技术是SoC设计中的一个难点。文中基于8051核总线构建一个8位SoC设计验证平台，利用NC-SIM的数字仿真环境和Hsim的模拟仿真环境相结合的方式，对整个混合电路进行验证。该验证环境是建立在IP复用规范的基础上，具有很强的可移植性。同时该环境使用的激励文件和IP可以被一起设计复用，因此在仿真精度和仿真速度都能够得到保障的前提下，可以大大减轻电路混合验证的工作量。通过该混合验证环境，成功设计一个8位SoC芯片，功能和性能指标都达到用户要求。

简介：Cadence近日宣布，该公司已达成一项最终协议，以现金约1．7亿美元收购形式分析（formalanalysis）解决方案供应商JasperDesignAutomation，Inc．。

简介：线路板进一步向高密度发展,线宽线间距不断缩小,对板面粗糙度的要求也随之提升。文章主要分析了精细线路印制板板面粗糙度原理,并验证了＂砂带＋不织布＂磨板的板面粗糙度效果。实验表明,使用1000#砂带＋600#不织布磨板可获得最佳板面粗糙度,板厚≥1.0mm时,才建议使用此类磨板方法制作。

简介：机载无线光通信以其抗电磁干扰特性而备受关注。介绍了一种2.5Gbps机载无线光通信设备的设计思路,阐述了无信标光捕获跟踪方案,并对其光学伺服稳定系统组成进行分析。利用相距1.5km的两个六自由度摇摆台搭建了试验验证系统,在强振动飞行平台模拟环境下对设备样机进行外场通信演示,传输图像清晰稳定,误码率低于10^-7。测试结果验证了设计思路的可行性。

简介：数据中心基础设施建设仍然是本刊当前的主要内容，也是从事电力电子设备研发、生产和应用的电源技术工作者应当熟悉的内容。本刊2016年“技术讲座”栏目从今年1月份起围绕数据中心的测试验证、管理技术及标准宣贯等方面刊登一系列文章，希读者关注，欢迎提出宝贵意见。