简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。
简介:为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布,将在NEPCONChina2012展会的1G65号展台,重点推介其新一代高效助焊剂管理系统,PYRAMAXTM回流焊炉的新型双轨双速功能以及WINCONTM5.0控制系统软件。
简介:本文介绍了一种在通孔回流工艺(THR)中实现插件(THC)自动贴装的方案,提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。