学科分类
/ 1
15 个结果
  • 简介:简述了航天领域的宽带光纤总线系统的特征和优势,提出了系统集成芯片(SoC)光纤总线协议IP验证方法,实现了从标准的MILS-TD-1553B电平台到高速光平台的验证,描述了验证平台的组成,并给出两种验证平台的物理层模块设计。

  • 标签: 光纤总线协议 航天宽带光纤总线 验证平台
  • 简介:一般认为,岸基米波雷达由于受到海面多径反射的影响,波束上翘,难以进行海面目标的探测,关于米波雷达对海面目标探测性能的分析和论述较少。通过对电磁波在传播中经海面反射和沿海面绕射情况的分析,同时在海面反射和绕射之间进行合适的插值运算,给出了岸基米波雷达对海面目标的探测性能的分析和估算,并在某装备的研制中,进行了舰船目标的实际航行试验验证,试验结果与分析基本一致。对米波雷达的论证设计等具有借鉴意义。

  • 标签: 岸基雷达 米波雷达 海面目标 多径反射 绕射
  • 简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个盘上面所要求的膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。

  • 标签: 焊膏(solder paste) 优化(optimize) 印刷(Printing) 阶梯网板(step stencil)
  • 简介:随着电子行业小型化多功能化发展的趋势,越来越多的多功能,体积小的元件应用于在各种产品上,例如QFN,LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装,呈正方形或矩形,电极盘布置在封装底面的四侧,实现电气连接,在封装底部中央有一个大面积裸露盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能,

  • 标签: 类元件 预成型 空洞 焊片 功能化发展 电子行业
  • 简介:由中国联合网络通信有限公司与中国科学院计算技术研究所联合申报的国家科技重大专项“无线局域网与蜂窝移动通信网络融合技术研究与验证”课题于2012年5月25日在重庆联通进行了内部检查与验收工作。联通集团技术部张忠平总经理、王明会处长、邢建兵博士后,集团研究院童晓渝副院长、张云勇处长、房秉毅博士、徐雷博士,信产部数据检验中心朱小舟副总经理、王卫东副总工程师,中科院数据所王煜炜,重庆联通吴在学副总经理、网络建设部金勇副总经理以及相关技术人员参与了本次验收。

  • 标签: 蜂窝移动通信网络 重庆联通 无线局域网 验收工作 融合技术 中国科学院计算技术研究所
  • 简介:替代性能源及电子制造市场的先进热处理设备的领先供应商BTU国际公司,近日宣布推出新型同流炉系统-Dynamo∽(TM)。Dynamo专为便携式电子没备而设计,其配置以客户价值为本。此外,BTU宣布已从中国重要客户Uniscope(优思)公司获得首个Dynamo回流炉的订单。相关设备预计在2012年第四季度发运。

  • 标签: 回流焊炉 TM DYNAMO 热处理设备 平台 电子制造
  • 简介:随着线路板布线密度的提高,阻桥宽度的逐渐减小,阻前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷+不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻层受攻击程度,最终确定阻桥板制作的最佳前处理方式。

  • 标签: 线路板 前处理 阻焊桥 扫描电镜
  • 简介:为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布,将在NEPCONChina2012展会的1G65号展台,重点推介其新一代高效助焊剂管理系统,PYRAMAXTM回流炉的新型双轨双速功能以及WINCONTM5.0控制系统软件。

  • 标签: PYRAMAX回流焊系统 软件 控制系统 助焊剂
  • 简介:SMS1000在线式选择性波峰依据模块化的设计理念,使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。Hanson凭借其广泛的研究和生产,丰富的经验,创新能力和独有的技术,在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离和精确性在工业领域均遥遥领先。

  • 标签: 波峰焊 在线式 设备 生产单元 设计理念 生产品种
  • 简介:前言电子信息产业是国家的战略性技术力量,要实现国内卓越、国际一流企业的目标,其中一个重要的基础就是工艺,必须高度强调工艺的重要性,强化工艺管理,系统开展工艺管理的研究。

  • 标签: 电子装联 工艺管理 心理 电子信息产业
  • 简介:据日本媒体日刊工业新闻报导,为了抗衡海外厂商的低价攻势,村田制作所等日本电子零厂纷纷扩增零内藏式基板(PCB)产能,以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导,村田计划将零内藏式PCB月产量扩增至500万个,将达现行的25倍以上;TDK也计划藉由增产措施,于2013年将其营收提高至1004L日圆的规模。

  • 标签: 电子零件 内藏式 PCB 产能 产品模块化 月产量
  • 简介:无线射频识别(RadioFrequencyIdentification,RFID)技术作为新一代识别技术的代表,近年来发展迅猛。随着RFID技术的深入发展和应用,RFID系统的中枢和核心组成部件的中间成为了研究的热点。RFID中间是连接底层设备和上层应用的桥梁,可以实现RFID读写器与企业应用的连接。嵌入式RFID中间构架于嵌入式系统的弱计算环境中,它有别于运行在一般计算机上的软件中间,而是在嵌入式系统上实现RFID中间功能,使中间可以用于各种系统集成。

  • 标签: 射频识别 中间件 嵌入式 设备管理
  • 简介:云技术、云应用的"催云落雨"成为各地产业化共同追求的目标,扎根"下模式"下的"云桥"系统受到业界高度关注。

  • 标签: 系统 下模 商用 计算 南京 产业化