千万门级FPGA装箱实现及验证-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2016-10-20

作者: 胡凯;董志丹;惠锋;李卿;董宜平

电子电信 >物理电子学

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装箱是FPGA工具设计流程中关键的一步,是综合、工艺映射和布局的桥梁,在很大程度上影响了电路的速度和功耗。基于千万门级FPGAxc5vlx20tff323-2器件,对XST综合工具综合后的网表进行装箱,并把装箱结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

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电子与封装

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