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  • 简介:本文通过调研深入了解了集成电路生产线工艺流程、废水来源及废水组成,介绍集成电路废话水处理工艺流程及原理、主要构筑物和设备以及运转控制条件,列举出主要技术经济指标以及工程设计特点,并且总结了废水处理站实际运行后的经验培训及有关建议,希望对给水排水专业设计人员有所借鉴。

  • 标签: 集成电路 废水处理系统 氢氟酸废水 酸碱废水
  • 简介:在PCB生产过程中存在有大量的工业废水。这些工业废水大多舍有Cd3+、Fe3+、Cu3+、Al3+、Sn2+、Pb+金属离子,这些工业废水若不经过任何处理直接排放在大地或河流,将会对自然环境造成污染.下面就如何利用FeCl3蚀刻废液和电镀(Sn、Pb、Cu)等废液本身作混凝剂,进行PCB工业废水处理,以达到国家污水排放标准即受到良好的效果。

  • 标签: 工业废水 金属离子 PCB 污水排放标准 蚀刻废液 FECL3
  • 简介:给出了一种MIS通信系统信息处理器的硬件设计方法,该方法利用单片机STC89C58作为微控制器来控制SCC对数据的打包和解包,从而实现MIS通信系统的接收和发射信息的处理。此外,文中还介绍和分析了MIS系统核心部分的芯片选择方法。

  • 标签: MIS SCC W2465 信息处理器 微控制器
  • 简介:为了将Z源逆变器的单级变流特性应用于高压大功率场合,克服双Z网络二极管箝位五电平Z源逆变器所需储能元件多、硬件成本高及调制复杂的缺点,提出一种单Z网络结构的二极管箝位五电平拓扑,该拓扑只需一个Z网络,但通过合适的脉宽调制可以达到与双Z网络相同的升压效果。给出Z源逆变器直流链直通及部分直通原理,分析适用于五电平Z源逆变器的直通控制方法,设计了直通状态插入的同向载波层叠(D)及交替反向载波层叠(APOD)两种脉宽调制策略。最后仿真验证系统直通控制方法及调制策略的正确性。

  • 标签: Z源逆变器 二极管箝位 五电平逆变器 直通 调制
  • 简介:挠性印制配线板(FPC),薄而能弯曲的优越特性,电子设备用的配线材料多数采用它。伴随着电子设备的轻薄短小,高功能化与其对应的FPC市埸连续扩大增长。FPC的用途从原来的HDD、数字彩争摄像机,近年来LCD及携带电话急需的扩大,同时又开发车载用的FPC。

  • 标签: FPC 压延铜箔 电子设备 高功能化 配线板 HDD
  • 简介:过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。

  • 标签: 多层PCB 过孔 组成部分 电气连接 费用 器件
  • 简介:在介绍了动目标识别系统(MobileIdentificationSystem)关键技术和串行通信控制器Z85C30的基础上,对MIS的关键技术HDLC和TDMA进行了分析,然后从硬件和软件两方面给出了一种实现MIS协议帧的具体方案。该方案采用ZILOG公司的串行通信控制器Z85C30进行设计,以单片机STC89C58RD+为处理器,文中同时给出了部分实验数据。

  • 标签: MIS TDMA HDLC Z85C30 串行通信 STC89C58RD+
  • 简介:1前言表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿/再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级,以及在处理、包装、运送过程中,避免器件与潮湿,再流焊相关失效的必要条件。相关文件:J-STD-020定义了分级程序过程,JEP113定义了标签要求。

  • 标签: 表面组装元器件 再流焊工艺 JEDEC 使用规范 敏感 包装
  • 简介:本文以IPC/JEDECJ—STD-020和IPC/JEDECJ—STD-033为基础,介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。

  • 标签: 潮湿敏感器件 再流焊接 分级 干燥包装 烘烤
  • 简介:论文基于横联线电流比故障测距原理,针对并联AT供电牵引供电系统的三种不同短路故障过程进行了理论分析,然后对其进行了数学建模,并进行了机理分析,最后使用MATLAB/SIMULINK软件进行建模仿真分析,验证了横联线电流比故障测距原理的可行性。仿真结果表明,运用横联线电流比故障测距原理通过各横联线上电流值的特征可以对故障类型进行判定,同时可以精确地标定T-R、F-R、T-F直接短路以及T线或F线与上下行钢轨之间的多端短路的故障距离和方向。此种短路故障测距方法基本上解决了各种短路故障点标定问题,是解决目前我国客运专线故障测距问题的理想方案。

  • 标签: 牵引供电系统 短路故障测距 MATLAB/SIMULINK仿真
  • 简介:积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS(Bis(3-磺酸丙基)disulfidedisodium)为光亮、JSB(JanesgreenB)为整平和PEG(聚乙二醇)的聚合物。但是,这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此,添加的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果,快速的确定SPS和通过沿用的评价添加的添加的方法,添加JGB、PEG是最具有耐久性。

  • 标签: 充填 添加剂 电镀 充填能力
  • 简介:英飞凌公司推出可节约成本的双通道保护BTS3410G型low-side驱动器。BTS3410G采用小型DSO-8封装的双通道保护low-side驱动器。这种双通道HITFET(高集成温度保护FET)比封装在SOT-223内的单通道器件还小,通过优化的设计减小PCB面积可以节约大量成本。它提供:low-side开关HITFET系列的所有嵌入智能和保护功能(过载,过压,过热,短路和ESD)。

  • 标签: 双通道 BTS 封装 驱动器 FET PCB
  • 简介:1997年eupec制造出了它的第一个具备完整保护功能的8kV光直接触发晶闸管。自那时起,eupec售出了10000多只不同尺寸和不同阻断电压的光直接触发晶闸管(LTT)。LTT由于阻断电压高的显著优点和易于实现光触发而被用于高压直流输电(HVDC)。LTT集成了多种保护功能,因此不再需要电触发晶闸管(ETT)的外部保护电路通常所需的昂贵而灵敏的电子元件。LTT用在需要晶闸管串联的高电压应用中。典型的例子有HVDC装置、静态VAR补偿器(SVC)、中压驱动中的变流器和软启动器以及各种脉冲功率应用。为了展示LTT的优异性能,首先需要关注的是系统成本和可靠性。

  • 标签: 光直接触发晶闸管 过压保护 负载电路 高压直流输电