简介：本文以工艺流程的形式，介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。

简介：SMT即表面贴装技术，是随着电子产品的发展，特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。

简介：印制板的制造工艺是按印制板的设计文件，通过一系列的特殊加工制成符合设计要求和相关标准的、可供安装使用的印制板产品的方法。制造工艺的优劣直接会影响PCB产品的质量和生产效率。随着科学技术的进步，印制板的制造工艺也在不断的进步，新的工艺方法、设备和配方也不断的改进和发展，以满足电子产品小型化、轻量化和高可靠的需要；适应电子元器件和子装联技术发展的要求。

简介：OSP的制作受到很多因素的影响，例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时，其在表面贴装焊接耐高温能力将变差，导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法，意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。

简介：TFTLCD是英文ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay的缩写，即薄膜晶体管液晶平板显示器，是有源矩阵类型液晶显示器（AM—LCD）中的一种。它因为具有使用特性好：低压应用、低驱动电压、固体化、使用安全性和可靠性高；平板化、轻薄体积小、节省了大量原材料和使用空间；低功耗，它的功耗约为CRT显示器的十分之一；

简介：电力电子集成代表着本世纪电力电子发展方向。而能否真正将集成的概念付诸实现，在很大程度上取决于组装制造时采用的工艺技术。本文详细的介绍了电力电子集成模块组装制造的主要工艺流程：基板制造→SMT工艺→超声波清洗→中间测试→封装→外观处理→最终测试。出厂；提出企业必须育环保意识地进行生产制造，从最简单的污染防治方法到为环境和环保效益技术设计基本理念，走可持续发展的绿色制造道路。

简介：网版制作过程中往往会存在细小的微孔．造成漏油，影响网版质量，降低了网版的寿命。分析针孔产生的原因并在丝网制版的整个过程中采取对策，将对提高网版质量有很大益处。

简介：4．3、TFT-001A00-钻孔5月24日钻孔，取54片板切片量测孔壁粗糙度，单位：Mil，Spec：〈1．0mil

简介：目前。大幅面丝网印刷技术正受到喷墨打印系统的严峻挑战。众所周知，数码成像技术发展迅速，能够用长效而持久的油墨在多种承印物上进行印刷，并正在逐渐侵蚀丝网印刷这种独特的印刷方法。尽管如此，丝网印刷仍旧凭借着它在印刷材料上的先进性和制网版技术上的创新性而在装饰领域中占据强有力的竞争地位。

简介：

简介：1．阻抗简介1。1何谓阻抗？阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1．2为何要阻抗控制？因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗，否则会造成讯号能量的反射、衰减，以及讯号到达时间之延误，严重时无法判独及开机。

简介：深圳市彩光兴电子设备有限公司总经理。中国电子学会生产技术学分会技术培训中心副主任委员；信息产业部珠三角电子行业职业技能鉴定培训中心副主任委员。

简介：此书分印制板设计、制作与验收三大部分。

简介：

简介：给出了使用TL494芯片产生的PWM信号来控制开关管的通断，并采用单片机AT89S52来控制D／A转换输出信号，再经运放放大后给TL494提供基准电压来控制输出电压的数控开关电源的设计方法。该电源和输出电压可调范围为5～30V．并使用12864液晶显示输入电压和实际的电压值，最大输出功率为75W。适用于对输出电流和输出功率要求较大的电子设备。

简介：

简介：文章介绍了树脂（Resin）在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述，对树脂这种填料的加工系数控制。

简介：

简介：说明根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定，为了进一步完善国家职业标准体系，为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据，劳动和社会保障部、信息产业部共同组织有关专家，制定了《印制电路制作工国家职业标准》（以下简称《标准》）。

简介：当前国内外ROHS指令已开始执行，由于铅对人体危害严重，指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如有不少单位，从国外采购的元器件，大都已采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，进行有铅，无铅器件混合组装，导致了某些型号的产品，重复出现焊接的质量问题。无铅焊接是大势所趋，航天电子产品也只有顺应潮流，学习总结国内先进的无铅焊接工艺，合理的选择焊料，印制板涂层／镀层，制定无铅焊的标准，保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。