简介:激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB,贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC/SMD的热容量大,采用VPS需增加加热时间,这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接,但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流,避免了用上述焊接技术的缺陷。同时,由细间距器件组装的SMC/SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小,引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。
简介:摘要:回焊炉是在集成电路板等电子产品生产中的重要仪器,回焊炉的各部分工艺保持的温度对产品质量至关重要。对于给定规模的回焊炉,本文以Fourier定律和能量守恒定律为理论依据,模拟了基于热平衡方程的温度分布模型,研究不同加热环境及传送带过炉速度对产品质量的影响。在实际生产过程中,回流焊接过程控制在工艺上表现就是回流焊温度曲线的控制,它是指印刷电路板与表面组装元器件之间的焊点温度随时间变化的曲线需要满足的一定的参数要求。本文旨在通过机理模型来分析不同温度的小温区与传送带速度设定下的最优炉温曲线,在生产前进行模拟可达到大大提高产品质量的目的。
简介:摘要本文建立了考虑自由表面的TIG焊熔池模型,模型采用移动双椭球焊接热源。利用FLUENT模拟了不同电流下熔池表面的流场,从模拟出的数据中得到了不同焊接参数时流场特性,分析研究焊接熔池的形成过程。