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  • 简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路板制造用原材料泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造一种微波电路板先进工艺技术、以及质量技术,进行了较为详细介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中关键工艺技术进行了较为详细阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

  • 标签: 电路板 工艺技术 质量管控
  • 简介:6月4日,欧盟官方公报(OJ)发布RoHS2.0(修订指令(EU)2015/863,正式将DEHP、BBP、DBP、DIBP列入附录II限制物质清单中,至此附录II共有十项强制物质。

  • 标签: 物质 ROHS 管控 指令 修订 欧盟
  • 简介:文章就印制电子产生历史背景和现状、印制电子技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业化进程和效果作了概要介绍、分析和评述。同时,进一步扼要论述了欧盟在第6、第7框架计划(FP6、FP7)下资助印制电子项目情况、推动其产业化过程采取措施以及所建立协作研发架构。根据欧洲有机电子协会(OEA)制定印制电子路线图,可以乐观地认为若干年后它将发展成为与硅基电子相当新兴产业,并对我们日常生活质量和水平产生广泛和深远影响。

  • 标签: 印制电子 技术特征 产业化 路线图 发展前景
  • 简介:目前电子产品都向着轻、薄、小、携带方便方向发展,印制线路板设计越来越多样化,而传统加工工艺流程已无法满足客户原始设计要求,故我们需要不断改进目前现有的流程来满足客户多样化设计,本文将通过一种特殊流程来实现客户四面有铜底部无铜精准深铣槽。

  • 标签: 铣槽 原始设计 印制线路板 电子产品 内层 流程优化
  • 简介:本文介绍当前多层挠性印制板焦点,包括采用多层FPC事例,市场动向,产品结构和将来展望。叙述使用FPC电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍,而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。

  • 标签: 挠性印制板 FPC 手机 电子设备 摄录像机 多层板
  • 简介:随着半导体器件特征尺寸不断缩小,器件之间隔离区域也随之要进行相应缩小。在0.35μm以上集成电路制造工艺中应用最广泛隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺也比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜深度以及由于氧化而在场区边缘有源区域上产生鸟嘴效应都限制了这一技术进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow

  • 标签: 浅沟槽隔离 STI 晶体管 MOS器件
  • 简介:碳纳米和石墨烯等新型碳纳米材料具有优异电学、光学和力学特性,在柔性电子器件领域具有广阔应用前景。从碳纳米材料制备和器件构建角度出发,本文介绍了基于碳纳米和石墨烯薄膜晶体器件最新研究进展。我们将已有碳基薄膜晶体器件构建方法分为固相法、液相法和气相法三类,重点讨论和比较了不同方法技术特点和发展潜力,指出了碳纳米和石墨烯材料在柔性电子器件领域中可能实际应用前景和趋势展望。

  • 标签: 碳纳米管 石墨烯 柔性电子
  • 简介:使用喷墨打印技术制得了高质量导电银电极,并制备了高性能有机晶体器件与简单电路。经优化喷墨银电极表面形貌光滑、一致性好、电导率高。通过限制墨滴在打印基底上浸润能力,可以有效减小电极间沟道长度。基于这种高质量打印银线短沟道有机晶体和简单“非”门电路均展示出了很好电学性能。

  • 标签: 喷墨打印 银墨水 短沟道 有机晶体管
  • 简介:台湾电路板协会于近日举办了“TPCA标竿论坛-产业碳风险管理论坛”,邀请台湾地区永续能源研究基金会董事长简又新、前空保处处长杨之远教授、企业永续发展协会秘书长黄正忠先生及马偕医院申永顺副教授等针对近日热门环保议题进行演讲,内容精辟,参与研讨会人数高达百人,座无虚席。

  • 标签: 风险管理 论坛 产业 台湾地区 永续发展
  • 简介:刚挠结合板是一种兼具刚性PCB稳定性和FPC柔软性新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强抵抗力,有较好信号传输通路,并可实现不同装配条件下三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要应用,我国线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量比例.软硬结合板因为材料特性与产品规格差异,在设备适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板生产前须先考虑到设备适用程度;为验证我公司硬板设备制作软板可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作.

  • 标签: 化镍浸金 黑盘 测试方法 判定标准
  • 简介:TriQuint半导体公司推出四款具有卓越增益和效率,并且非常耐用新氮化镓(GaN)HEMT射频功率晶体产品。TriQuint氮化镓晶体可使放大器尺寸减半,同时改进效率和增益。这些新氮化镓晶体可在直流至6GHz宽广工作频率上提供30—37W(CW)射频输出功率。

  • 标签: 功率晶体管 氮化镓 放大器 尺寸 半导体公司 输出功率
  • 简介:台湾地区桃园县将实施第二阶段限水,作为印刷电路板产业重镇,各厂几乎都有庞大蓄水池,各厂强调,除非连续多天全面停水,否则不致影响产能;万一缺水严重,将买水或移转订单到大陆厂因应。

  • 标签: 限水 桃园 PCB 印刷电路板 台湾地区 蓄水池
  • 简介:集成电路人才培养已经纳入国家重大科技专项措施科学技术是第一生产力.人才是新经济时代最重要资源.这已经成为集成电路产业界共识.今年温家宝总理在视察上海微电子产业时也曾指出:市场和人才是集成电路产业两大重要问题.

  • 标签: 人才重要 人才培养基地 先进课程
  • 简介:一、引言设计团队不断地在寻求各种办法来保持他竞争优势,并提高其获利能力.为了成功地推出一代一代新产品,寻求能够获得更快上市时间、更低成本和更高性能各种解决方案努力永远不会终止.

  • 标签: FPGA ASIC 设计效率 成本 平台 收益
  • 简介: 本文简要介绍了SDL语言及其支持工具。通过设计自动售票系统实例对如何利用SDL语言设计和开发实时软件系统进行了说明。

  • 标签: SDL 自动售票系统
  • 简介:本文介绍了锂电池优点以及它在使用过程中难点。介绍了过充过放电对锂电池危害,分析了常见锂电池保护电路工作过程,提出了在使用锂电池保护芯片时注意事项。

  • 标签: 锂离子电池 保护集成电路 过充过放
  • 简介:多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs主要课题是严重热应力问题。因为MCMs封装比起常规芯片组装在相同空间里具有更多集成电路(IGs),为了达到最佳性能和可靠性要求极需有热管理措施

  • 标签: 热设计 多芯片模块 高性能 可靠性要求 换热器 散热器
  • 简介:概述了利用电容膜降低PWB噪声方法,可以有效地降低电源-地线层之间谐振和电源脉动电压.

  • 标签: PWB 噪声 地线 谐振 电源 电压
  • 简介:全球许多家有线运营商一直以来对于家庭网关部署兴趣浓厚,这一部署可以帮助他们更好服务现有客户,扩展新客户,并增加收入来源。这些设备可以支持服务范围十分广泛,从传统数字电视节目到基于IP技术新兴应用,例如,快速互联网接入、VOD、VoIP、多屏幕观看应用等等。作为宽带接入网络和家庭网络之间接口,家庭网关经过演进已经可以支持互联网和IP技术在我们日常生活中所扮演越来越重要角色。最新一代家庭网关之所以如此成功,离不开快速可靠无线WiFi接入、灵活射频前端、高容量数据调制解调器和先进视频后端。为了帮助有线运营商和服务供应商更好地了解家庭网关以及其对有线电视行业潜在影响,这篇论文介绍了家庭网关演进过程以及这种有线设备所能支持新兴业务。这篇文章旨在传递家庭网关对于运营商重要性,并且让他们了解相关技术和产品已经非常成熟并能够满足中国市场部署条件。

  • 标签: 有线电视行业 家庭网关 演进过程 业务 互联网接入 服务供应商