简介：

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简介：通过与技术支持部更紧密的合作，西门子标准传动部能够为分销商提供更多的销售机会，同时也向客户提供了更好的服务，从而促进标准传动产品在全国各地的销售。客户通过拨打技术支持部的技术支持与服务热线4008104288，不但可以获得技术支持，也可以进行产品信息的咨询。技术支持部门的同事会把所有信息记录，如果客户有购买标准传动产品的需求，我们会把客户所

简介：本文介绍了普传科技PI500系列中频电源在江苏某焊接器材厂对焊机上的改造情况,对焊接变频控制系统改造方案及效果做了论述。

简介：无论对哪种封装，新一代600V超结MOSFET的导通电阻标定了新的基准。新产品系列的特点是电流容量和开天速度非常高。兼之它具有目前世上无与伦比的优值FoM（Ron＊Qg）——低于6ΩnC，这就注定了此器件将被用于硬开关AC／DC功率转换电路。本论文详细分析了移相ZVS全桥和交替双管正激架构（ITTF）的功耗。为尽量保证比较有意义，我们选择了非常相似的设计方案和相同的功率输入／输出条件。结果表明，与次好的MOSFET移相ZVS桥相比，新产品系列在不牺牲效率的条件下允许采用更简单的ITTF电路拓扑。

简介：近年来在我国承现出的大量外资、合资、民营企业中的工程技术人员一般只有职务，没有职称。因此，资格认证已成为十分迫切。为了改变我国以往过分偏重学历与工资挂钩、国际上不通行等问题，为了适应改革开放的新形势，国家人事部将对工程师评证工作进行重大改革，仿效国际上盛行的行业准入制度，锁定“资格认证”模式，

简介：利德华福成立20年了,我基本上陪她走过了整个过程。今天回想起来,我最有感触、印象最深的,还是高压变频器的可靠性问题。就像是自己的孩子,总希望她健康成长,稍有意外,就觉得自己失职。

简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

简介：最新估计表明，到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。

简介：很长时间以来，超过一定重量运输机的控制舵面是由液压提供动力。服役中的最新一代商用运输机普遍采用电信号控制的液压作动器，即功率电传操纵（FBW）。研制中的最新一代飞机其特征是用混合功率飞控作动系统，把电力作动器和传统的FBW液压伺服控制结合起来。本论文将会有选择的讨论目前的电力作动器技术，以及“多电”配置方案的未来，明确推动这次技术革命的因素。

简介：介绍了一种基于IGBT串联技术的频率可调的高压陡前沿脉冲发生装置。并针对串级型结构的固体开关式脉冲发生器存在的可靠性受同步驱动、均压等技术条件影响严重的问题，提出了利用光纤连接器提高驱动信号同步性等解决方案。利用OrCAD＼PSpice软件对电路的仿真和与实际测试波形的对比结果证明，该装置工作可靠，输出脉冲电压峰峰值为±5kV，频率为1kHz～10kHz可调，脉冲前沿到达200ns以内。

简介：1小信号处理电路开关电源讲完后，打算讨论变频器里的采样电路了，张老师说：“采样电路必须解决好两件事情：第一件是放大，例如，在测量电流时，采样时是不允许影响被测的电流的。所以，采样所得的信号，常常是十分微弱的，必须进行足够的，而又不失真的放大。

简介：介绍带有预置电压和终止标志的恒流／恒压充电控制器LT1571系列电路和特点、引脚功能、工作原理及其典型应用。

简介：本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326—8《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。

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简介：本文结合实际SMT混装组件制，阐述SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。

简介：文中针对当前通过在A1GaN层进行F－离子注入这种实现EAlGaN／GaN增强型HEMT器件的重要方法，建立其数值模型。对该方法F－起到对导电沟道的调制机理进行了分析解释，对该方法的实现过程中的关键F－离子注入量、注入深度分布的对宏观器件特性的影响进行数值分析，得到了具有指导意义的结果。为今后该方面的器件特性进一步研究提供了理论指导。

简介：作为业内唯一的集成自动化方案软件工具，B＆RAutomationStudio现在可实现对Danfoss，KEB，Lenze，Schneider和SEW变频器（变频器行业的知名品牌）的无缝集成。这一事实，得益于ETHERNETPowerlink，这一唯一开放的适用于批量生产的工业以太网网络。这样，系统中就可自由采用这些变频器，并且，与伺服驱动、I／O实现实时网络连接也轻而易举。

简介：美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。

简介：摘要：在科技日新月异的今天，集成电路封装与测试行业作为信息技术的关键支撑，其发展状况与趋势备受瞩目。行业内部的技术革新、市场竞争以及外部的政策环境等多方面因素，共同塑造了这个行业的发展现状。本文将深入剖析集成电路封装与测试行业的现状，同时展望未来可能出现的趋势，以期为相关企业和研究者提供有价值的参考。