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  • 简介:摘 要:介绍了电压暂降对半导体企业的影响,分析了电压暂降产生的原因及危害,提出了几种电压暂降治理的方案。对几种方案进行对比分析,采用生产设备加装动态电压恢复器,有效防止电压暂降对企业生产的影响,达到治理的要求。

  • 标签: 电能质量 电压暂降 半导体 动态电压恢复器
  • 简介:摘要:目的:观察牙周炎患者治疗现状,分析半导体激光治疗的临床效果。方法:借助随机数字表法将2020年1月-2020年12月期间收治的100例牙周炎患者分为两组,对照组常规治疗,研究组加用半导体激光治疗,患者对比临床疗效。结果:研究组临床疗效高于对照组(P<0.05)。结论:牙周炎患者常规治疗的同时,实施半导体激光干预,临床疗效更佳,该技术具有积极推广意义。

  • 标签: 半导体激光 牙周炎 治疗 应用
  • 简介:<正>半导体市场春燕提早飞来!受惠于明年2月农历春节旺季备货潮正式启动,包括台积电、联电等晶圆代工厂不仅12英寸厂利用率持续满载,8英寸厂也看到急单大举涌人,推升产能利用率达9成以上,且订单能见度直达明年第1季中旬。业者指出,除了PC生产链需求仍然疲弱,移动装置及消费性电子产品生产链拉货力道见到转强,库存调整几可确定提前结束,晶圆代工厂本季营收可望超标,平均季减率低于5%,明年第1季已无淡季效应,可望与本季持平或小跌,

  • 标签: 半导体市场 晶圆代工厂 移动装置 消费性电子 农历春节 推升
  • 简介:摘要近几年,中国半导体产业在高速发展,半导体材料企业也在加速成长,取得了骄人成绩,但庞大的市场需求也凸显出产业所面临的困境。因此,需加强半导体材料的发展研究。

  • 标签: 半导体材料 发展 现状
  • 简介:摘要:氮化镓(GaN)材料因具有宽禁带宽度、高击穿场强等综合优势,被认为是继硅之后最重要的半导体材料之一。本文在对氮化镓半导体现有主要应用领域进行分析的基础上,针对国内市场现状和产业布局进行讨论,并提出氮化镓(GaN)半导体国内从业企业的发展态势及突破方向。

  • 标签: 氮化镓 GaN 半导体
  • 简介:摘要:随着超纯水技术在半导体工业中的应用日益普及,对超纯水性能的要求也随之提高。在半导体器件的制造中能源消耗很大,由于其精密的生产和加工工艺的复杂,对其配套设施的要求也越来越高,特别是对半导体工业的血液——超纯水系统的要求更高。因此要加强对半导体行业超纯水制造技术的深入研究,明确超纯水生产技术工艺,并且提出超纯水节能措施,保证半导体行业的可持续发展。

  • 标签: 半导体 超纯水 制造技术
  • 简介:摘要:基于半导体的制冷原理,在半导体制冷片的最佳工况下,使用水冷散热系统取代原半导体制冷器热端用的风扇与散热装置。从半导体小冰箱设计研究中发现,当该冰箱在最佳的工作条件下工作时,既能实现系统制冷量最大化,又能使功耗达到最小化,从而达到降低成本、节约能源、综合收益最大化的目的。

  • 标签: 水冷式 半导体 小冰箱 设计
  • 简介:摘要:预测性维修是近些年来维修领域当中主要研究的问题之一,本文将从通常的预测维修论点出发,分别比较了修复性维修,预防性维修,还有预测性维修之间存在的优点和缺点,并且通过维修半导体设备进行了一些预测性维修措施的论述。半导体再进行生产的过程当中都是以流水线的方式进行生产的,如果在生产的过程当中其中一台生产设备出现了问题那么将会给整个生产流程带来严重的损失。因此这就需要对一些重点用到的设备,进行监控和预知性的维修,从而将机器故障带来的经济损失给有效避免。预测性维修,主要就是将状态作为主要依据的一种维修方式,在生产设备在运行的过程当中,对设备进行实时的状态监测和定期故障诊断,判断出装备整个所处的状态,预测未来这个设备会朝着什么样分方向去发展等等。预先制定一些维修计划,保证机器能够在运作的过程当中处于正常的状态。因此可以看出半导体设备的预测性维修对于设备维修来说具有非常重要的意义。

  • 标签: 半导体 设备 预测性 维修
  • 简介:摘要:集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,推动集成电路产业链上下游健康发展,是实现国家强盛的必由之路。根据我国国民经济“十四五”规划,国家对集成电路行业的支持政策已进入到“举国体制大力发展”的地步。半导体级多晶硅作为集成电路产业链中最上游的原材料,是产业的基础粮食,国家已出台各项政策,支持和鼓励企业技术研发及生产应用于集成电路领域的半导体级多晶硅产品,半导体级多晶硅材料早已被国家列入《电子专用材料制造》产业。

  • 标签: 半导体级 多晶硅 隐性指标
  • 简介:摘要:本文将详细介绍半导体行业E公司的融资前准备,通过专业的调查与研究,精准找出该行业公司的有效融资策略,其策略内容包含明确融资管理成本、设置融资规划方案、完善投资估算及科学改进资金筹措等,从而有效增强半导体行业公司的融资效果,改善其整体经济效益。

  • 标签: 融资方案 资金筹措 半导体行业
  • 简介:摘要:统计过程控制(SPC)是应用数理统计分析来监控生产过程,提升过程能力的工具,主要强调过程的预防,适用于各行业的质量控制过程。本文简述SPC在VDMOS功率器件制造过程中的应用,以对生产过程中发现的问题提出预警,及时解决,恢复过程稳定,从而提高和控制产品质量。

  • 标签: SPC 过程控制 功率器件
  • 简介:摘要:集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,推动集成电路产业链上下游健康发展,是实现国家强盛的必由之路。根据我国国民经济“十四五”规划,国家对集成电路行业的支持政策已进入到“举国体制大力发展”的地步。半导体级多晶硅作为集成电路产业链中最上游的原材料,是产业的基础粮食,国家已出台各项政策,支持和鼓励企业技术研发及生产应用于集成电路领域的半导体级多晶硅产品,半导体级多晶硅材料早已被国家列入《电子专用材料制造》产业。基于此,对半导体级多晶硅隐性指标进行研究,以供参考。

  • 标签: 半导体级 多晶硅 隐性指标
  • 简介:摘要:由于具有较大的比表面积、出色的催化效率、独特的物理化学属性以及尺寸较小的优势,半导体纳米材料已经迅速发展,并被广泛应用于各种电子仪器的制备。本文将对这些具有优异性能的半导体纳米材料进行深入探讨,并给出一些有效的实验结果。

  • 标签: 半导体 纳米材料 修饰电极
  • 简介:摘要:随着科技技术发展速度不断加快,各领域生产经营建设环节逐渐趋向于现代化、智能化,对半导体集成电路芯片生产也提出了更高要求。与其他厂房建筑物相比,半导体集成电路芯片对厂房环境要求更为严苛,需要加强设计环节管控力度,优化厂房设计方案。针对此,本文以某半导体集成电路芯片厂房为例,提出厂房设计要求,明确厂房设计要点,以期为相关工作人员提供理论性帮助。

  • 标签: 半导体集成电路芯片 厂房 设计
  • 简介:摘要:本文详细介绍了BOPET聚酯薄膜的特点、用途、发展,着重阐述了温控半导体BOPET聚酯薄膜及其生产工艺,通过对聚酯原料共混改性后通过熔体直拉实现成本降低,半导体特性稳定永久。

  • 标签: BOPET 半导体 聚酯原料
  • 简介:摘要:在绿色低碳的趋势下,新能源汽车成为我们发展的重点。新能源汽车空调系统的工作被动力电池发动机取代,这影响了新能源汽车使用空调时的动力性能和续航里程。将半导体制冷组成的制冷系统通过光伏电池引入新能源汽车的空调中,将光转化为直流电。半导体制冷过程中不使用制冷剂,在提高新能源汽车动力性能的同时,可以节能环保。

  • 标签: 新能源汽车 半导体空调 辅助系统设计 分析研究
  • 简介:摘要:在实际应用中, IC具有性能稳定,体积小,可靠性高等优点,并已在计算机,通信设备,电视等领域得到了应用;在远程控制等方面,但是,传统的 IC设计方法,已经不能适应现代社会的发展需要,因此,在这个基础上,要创造出一个良好的工艺发展空间;在芯片的开发过程中,要注意芯片的设计过程的优化和改进,使芯片的开发过程处于最优的阶段。

  • 标签: 半导体 集成电路 设计 工艺
  • 简介:摘要:现如今,随着我国经济的加快发展,半导体设备工艺配方(以下简称配方),作为一种文件或者程序,储存在设备系统之中,可提供一种灵活的、可操作的和可重复利用的形式,可以供用户设置或者选择工艺顺序,以实现半导体器件的生产,也可以存储设备的辅助工艺,在设备维护、校准、清洗等过程中进行使用。生产设备可以使用一种或多种配方,来满足生产需求。配方可以在同类设备中复制使用,用户也可以在设备端进行编辑,这就为配方的管理提出了挑战。使用错误的配方或者配方设置不当会导致生产的成品率降低,甚至会危害设备或者用户的安全。因此,需要对设备端的配方进行严格管理。在早期的生产过程中,设备的自动化程度较低,主要靠人工来维护设备端的配方。随着工艺制程的不断发展,对设备的自动化程度要求越来越高,设备的配方内容也趋向于更加复杂。早期人工管理配方的方式已经不能满足生产线的需求,推动了主机端配方管理系统的面世。配方管理系统,作为自动化系统的子系统,通过半导体设备标准通信协议,可以控制设备端配方的上传、下载和修改。主机端获取设备端的配方后,可以对配方进行比对,以判断是否被修改或者是否满足当前产品的加工需求;同时也对设备端的配方管理程序提出了更高的要求。主机端与设备端需进行良好而正确地配方交互,才能实现配方管理系统的正常运行。

  • 标签: 半导体设备 工艺配方 管理系统
  • 简介:摘要:现如今,随着我国经济的加快发展,半导体设备工艺配方(以下简称配方),作为一种文件或者程序,储存在设备系统之中,可提供一种灵活的、可操作的和可重复利用的形式,可以供用户设置或者选择工艺顺序,以实现半导体器件的生产,也可以存储设备的辅助工艺,在设备维护、校准、清洗等过程中进行使用。生产设备可以使用一种或多种配方,来满足生产需求。配方可以在同类设备中复制使用,用户也可以在设备端进行编辑,这就为配方的管理提出了挑战。使用错误的配方或者配方设置不当会导致生产的成品率降低,甚至会危害设备或者用户的安全。因此,需要对设备端的配方进行严格管理。在早期的生产过程中,设备的自动化程度较低,主要靠人工来维护设备端的配方。随着工艺制程的不断发展,对设备的自动化程度要求越来越高,设备的配方内容也趋向于更加复杂。早期人工管理配方的方式已经不能满足生产线的需求,推动了主机端配方管理系统的面世。配方管理系统,作为自动化系统的子系统,通过半导体设备标准通信协议,可以控制设备端配方的上传、下载和修改。主机端获取设备端的配方后,可以对配方进行比对,以判断是否被修改或者是否满足当前产品的加工需求;同时也对设备端的配方管理程序提出了更高的要求。主机端与设备端需进行良好而正确地配方交互,才能实现配方管理系统的正常运行。

  • 标签: 半导体设备 工艺配方 管理系统