学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:Seica公司已宣布推出用于FireFly激光选择性焊接系统的最新强大软件。该软件包提供了一个全新的自动化开发环境,可大大缩短印刷电路板(PCB)焊接的编程时间。改进的运算法则更加迅速的环路控制,可实现PCB特征的自动化管理并提供有利的环保因素,从而提高焊接稳定性质量。激光头具备的独特而精密的X、Y、Z三轴控制功能,源自Seica在飞针测试系统开发方面积累的丰富经验。

  • 标签: 焊接系统 软件包 激光头 自动化管理 印刷电路板 ca公司
  • 简介:低空目标的探测与跟踪是雷达所面临的四大难题之一.本文以高距离分辨率技术为基础,通过理论分析仿真,寻找一种解决低空目标探测与跟踪的新途径.这是解决低角跟踪的一种新尝试,具有显著的军事效益.

  • 标签: 低空目标探测 目标跟踪 雷达 分辨率 多路径
  • 简介:在5G之前的基站射频指标测试大多采用传导测试的方法,但在5G时代由于MassiveMIMO技术的应用,使得传导测试的复杂程度大幅度上升,而且传导测试完全表征基站射频性能.本文介绍了5G关键技术对射频指标测试的影响,然后通过对3GPP标准的解读,分析传统测试在5G基站测试中的弊端,并通过分析得到目前的测试方法里能够适应5G基站射频指标的测试方案及其改进方案.

  • 标签: MASSIVE MIMO 射频指标 OTA 5G空口
  • 简介:在亚微米工艺中,多晶栅TiSi工艺是降低接触电阻的常用方法。但是TiSi的生长与衬底的掺杂浓度相关,对多晶栅的掺杂剂量有很高的要求。由于光刻工艺中存在的套刻偏差,使得后续源漏注入剂量会在多晶栅上有所偏差,影响了后续TiSi在多晶栅上的生长。文章采用多晶栅上生长一层LPCVDSiN作为掩蔽层的方法,避免了由于光刻套刻偏差引入的注入剂量偏差,改善了后续多晶栅上TiSi的生长。通过对As注入P注入在不同SiN厚度掩蔽层下穿透率的研究发现40nm左右基本可以阻挡95%的N+S/DAs注入剂量而保留80%的多晶栅P注入剂量。该种掩蔽层方法有很多优点:源漏注入的条件不用更改;多晶栅注入的可调节剂量范围大大增加,可以更好地保持重掺杂多晶栅特性。

  • 标签: 硅化钛 多晶栅 掩蔽层
  • 简介:全球领先的硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布,中国合肥东芯通信股份有限公司已获授权使用CEVA-XDSP内核用于其下一代TDD/FDD—LTELIE基带SoC产品设计。CEVA—X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强且非常灵活的DSP引擎。

  • 标签: DSP内核 CEVA 通信 基带 数字信号处理器 芯片组
  • 简介:COF技术由于具备诸多优势,已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验,通过测量孔径误差之间的关系,得出1.5mm孔为引入误差最小的孔;测量真空层压后基材的尺寸稳定性,三种基材能够符合COF技术要求。

  • 标签: COF 无胶基材 尺寸稳定性
  • 简介:本文分析了现有DataoverSDH协议存在的缺陷,介绍了一种全新的GFP通用戍帧规程协议.对GFP协议的帧格式、帧映射、透明映射,以及用于管理传输链路的GFP管理帧进行了详细介绍.

  • 标签: DATA OVER SDH GFP 帧映射 透明映射
  • 简介:RDS是对FM广播系统应用的重大发展,其接收和解码需要性能较高的开关电容滤波器。通常采用计算z域传递函数,并将其分级用开关电容电路实现的设计方法。这种方法计算复杂,且滤波器的各级结构差异较大。文中提出一种基于重复单元的设计思路,将一个高阶开关电容滤波器拆分为几个结构完全一样的低阶滤波器单元。以二阶连续时间滤波器为基础,用开关电容模拟等效电阻,最终完成一个用于RDS信号处理的八阶开关电容滤波器,简化了设计,但同样具有较好的性能。

  • 标签: RDS信号 开关电容滤波器 连续时间滤波器
  • 简介:复旦大学护理学院拥有国内一流的“护理实践教学中心”.整个护理实践教学中心配备电视电化教学设施。临床教学基地不仅为培养学生综合能力提供条件,也为学院师资培养创造了良好的临床实践深化专业知识的环境。近日,Wolfvision悬挂式实物展台VZ—C122主要应用在护理学院实践教学中心的模拟重症监护室模拟抢救室。在这种临床教学中,对技术条件有极高的要求。高分辨率色彩逼真的图像质量是至关重要的。

  • 标签: 复旦大学 护理 学院 应用 实践教学 学生综合能力
  • 简介:松下电器产业为了缩小模块底板的面积高度,开发出了在部分底板上设置用于安装IC被动元件的凹陷(孔洞)的叠层底板“ALIVH-3D”,并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。

  • 标签: 松下电器产业 三维安装 底板 叠层 被动元件 IC
  • 简介:本文首先概述了高性能电力电子装置的新型数字控制器的技术动向,然后分析了目前两款具有代表性的新型数字控制器:瑞萨的SH7201TI的TMS320F28335中用于高性能电力电子系统控制时所需的各个具体功能,如浮点运算单元、PWM、AD、DMA等。

  • 标签: 电力电子系统 数字控制器 SH7201 TMS320F28335
  • 简介:给出了一种适用于时间交织模数转换器(TI-ADC)的高速、高精度前端开环跟踪/保持(T&rI)电路的设计方法。该方法针对开环电路本身的线性度比较差的特点,采用自举开关设计了一种高增益、高带宽的加强型源级跟随器,从而改善了开环电路的线性度,降低了功耗.并可在400MHz的采样频率799.8047MHz的输入信号下,获得58.7dB的无杂散动态范围(SFDR)9.5位的有效精度以及10.56mw的低功率消耗。

  • 标签: 时间交织 模数转转换器 跟踪/保持 自举开关
  • 简介:本文在对理想实际原始图像信号的二维频谱及其幅频特性进行数字分析的基础上,提出了对小波变换二维频谱分解的两种改进方案,从而可利用图像信号的频谱特性人眼的视觉特性,进一步压缩码率,在保证图像质量的前提下,提高压缩性能。最后提出了设计菱形滤波器来获得原始图像信号二维菱形频谱的方案,该方案将在后继的论文中介绍。

  • 标签: 小波变换 二维频谱分解 塔形分解 空间频率 椭圆频谱 菱形频谱
  • 简介:介绍了一种适用于DDR内存驱动的LDO芯片。采用跨导线性环结构增大摆率,具有快速的瞬态响应。控制环路上下通道不匹配,采用单边米勒补偿方式,形成环路主极点零点,再引入电阻R3形成补偿零点,环路整体表示为单极点系统,具有很好的稳定性。该LDO的典型输入电压为1.2V,输出电压为0.6V,负载电容为10μF,具有1.5A的电流抽取灌出能力,同时集成了2.6A的电流限功能,满足了DDR内存的应用需求。采用0.35μmBCD工艺进行仿真验证,仿真结果表明该设计具有很好的瞬态调整能力稳定性。

  • 标签: DDR内存驱动 跨导线性环 快速瞬态响应
  • 简介:通过对基于OFDM的IEEE802.16标准SS发送的短前导OFDM符号频域序列进行分析,本文提出了一种新的频偏估计算法。较之其他算法,本算法具有频偏校正范围大,精度高的优点,即使在低信噪比的情况下,本算法也能正常工作。同时,由于本算法针对具体的WiMAX系统接收机进行设计,具有很高的实用价值。

  • 标签: OFDM 频偏校正 IEEE 802.16-2004 WIMAX
  • 简介:瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP)的前置摄像头应用、环视系统激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础,为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件工具相结合,系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用,从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

  • 标签: NCAP 上市时间 摄像头 入门级 开发 前置
  • 简介:摘要小科学时代,由于科技成果数量少、应用范围小,科技成果很难危害到社会。大科学时代,由于各学科相互促进、共同发展,科学成果有普及快、应用广、范围大、影响强的特点。科学是对自然规律的揭露,当今任何的科学发现都是站在巨人的肩膀上,科学的进步发现是全人类的共同的成果,当发现的规律有害于人类的时候,不光是直接从事研究的科研人员,每一个知情的相关人员都有义务责任去阻止这种有害科技成果的研究或应用。

  • 标签: 大科学 科学责任 社会责任
  • 简介:<正>TriQuintSemiconductor公司新推出三款Ka波段VSAT应用的低噪声放大器(LNA)IC,即TGA4506,TGA4507以及TGA4508。TGA4506在1.2mm×0.8mm×0.1mm封装中工作频率为20~27GHz,典型噪声系数为2.2dB,增益为21dB,输出功率为+12dBm。TGA4507在1.86mm×0.85mm×0.1mm封装中工作频率为28GHz~36GHz,典型噪声系数为2.3dB,增益为22dB,输出功率为+12dBmP—1dB。TGA4508在1.7mm×0.8mm×0.1mm封装中工作频率为30GHz~42GHz,噪声系数为2.8dB,增益21dB,输出功率为+16dBmP—1dB。

  • 标签: 低噪声放大器 IC 噪声系数 毫米波通信 输出功率 VSAT
  • 简介:无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势,论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与;制造等方面给印制板带来的挑战和要求,介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品,分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点,提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施部分热设计原则,最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。

  • 标签: 无铅焊接 可靠性 印制板基板 覆铜板 表面涂敷屡 热设计