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应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究

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摘要 COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基材能够符合COF技术要求。

DOI 7dmo529vjn/896254

作者何为;薛卫东;王守绪;周国云

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2010年3期

关键词 COF 无胶基材尺寸稳定性

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2010年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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COF 无胶基材尺寸稳定性

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