简介:一汽铸造有限公司这次带来了三类铸件参展。第一类是解放商用车发动机缸体、缸盖黑色铸件;第二类是一汽.大众、一汽自主乘用车发动机缸体、缸盖、变速箱壳体铝合金铸件;第三类是新能源乘用车支架等轻量化铸件。
简介:本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。
简介:2016年3月23日,由北京工业经济联合会主办的京津产业对接交流会在天津市静海区天津滨港电镀产业基地举行,围绕加强区域产业合作,就京津产业对接、电镀产业基地的发展规划等开展交流、探讨。静安区区委书记冀国强出席并讲话。区长蔺雪峰代表区政府向中国表面工程协会副理事长兼秘书长马捷、惠州金茂实业投资有限公司董事长张梁洪颁发静海区招商顾问聘书。副区长马建军介绍静海区整体投资环境。
简介:汽车轻量化是汽车产业的核心技术和重要发展方向,已经成为国家制造业的发展战略,《中国制造2025》中多次提到汽车轻量化,涉及了轻量化材料、优化设计、整车轻量化技术等多个方面,《节能与新能源汽车轻量化技术路线图》也将汽车轻量化作为发展战略重点之一。
简介:2016年6月16~18日“2016智能装备与绿色创新发展论坛”在山东潍坊举行,会议由机械科学研究总院、潍坊高新区管理委员会、中央企业青年科技工作者协会主办,中国机械制造工艺协会、山东省3D打印暨先进制造创新服务平台承办。
简介:
简介:本文介绍了电阻点焊、缝焊、螺柱焊、CO气体保护焊在汽车制造业中的应用现状,并从电阻点焊的节能及控制、逆变式焊机、智能机器人、激光焊接技术几个方面介绍了汽车制造业中焊接技术的发展趋势。2
简介:《中国制造2025》与中部地区摩擦学的发展,是一个很重要也很有现实意义的主题。为了引发大家对此议题进一步的思考和探索,我认为,要很好地理解这个主题,首先必须弄清楚以下三方面的问题。第一,摩擦学学科的性质,即摩擦学学科的学科特征或学科属性。2016年是摩擦学创立的50周年,可以大体上把摩擦学的发展过程划分为两个历史阶段。
简介:为促进我国经济和工业生产平稳较快发展,充分发挥关税政策的经济杠杆作用,2009年我国再次调整了进出口关税税率及税目。
简介:本文对第十三届世界电子电路大会(ECWC13)的论文报告有关高频高速PCB的工艺方面的新技术作以介绍与评述。
简介:玉犬踏雪随东去,天蓬献瑞接春来。值此辞旧迎新、普天同庆之际,回眸总结2018年我们覆铜板在这一年的发展,我想有三点:一是,覆铜板行业整体趋势向上。上半年在国家电子信息产业发展政策的引导下,行业发展延续上年的趋势平稳增长,形势喜人。而下半年由于中美贸易战等各种因素的干扰和影响增效放缓.
简介:首届刀具磨削最新技术和发展方向研讨会由德国专业刀具磨削协会(FDPW)和中国机械工业金属切削刀具技术协会(CCTA)联合主办,为期两天的研讨会旨在推广刀具磨削最新技术和发展方向,促进中国制造业高效刀具、切削技术的应用和国际竞争力的提高。
简介:欣闻《表面工程与再制造》创刊,谨向贵刊表示热烈的祝贺!李克强总理在今年的政府工作报告中提出,要实施“中国制造2025”,坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展,加快从制造大国转向制造强国。绿色、智能是制造业转型的主要方向。坚持绿色发展,推行绿色制造是关键举措之一。
简介:由SPCA/TPCA共同举办的PCB产业发展论坛暨白蓉生大师讲座,2013两岸三地电路板产业巡回研讨会一华南场,将于2013年8月2813~8月2913在深圳南山鸿丰大酒店召开。(详情请登陆SPCA网站)
简介:教育部、科技部、工业和信息化部、财政部、国土资源部、环境保护部、住房城乡建设部、交通运输部、水利部、农业部、商务部、人民银行、海关总署、工商总局、质检总局、新闻出版广电总局、食品药品监管总局、统计局、林业局、旅游局、国管局、法制办、保监会、能源局、有关单位:为贯彻落实《循环经济发展战略及近期行动计划》(国发[2013]5号),扎实推进循环经济发展,经商有关部门,我们制定了《2015年循环经济推进计划》,现印发你们,请按此做好相关工作。
简介:4月21日,人民银行、银监会、证监会、保监会联合印发了《关于支持钢铁煤炭行业化解产能实现脱困发展的意见》(银发[2016]118号,以下简称《意见》)。
简介:本文针对金属结合剂金刚石工具制造过程中应用轧制复合成型技术的可行性进行了讨论。重点讨论了轧制复合法(下称RC)试验过程中金刚石的破碎、姿态、分布情况及结合强度,评估了用于金属结合剂金刚石胎体制造的可能性。
简介:本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。
简介:中国必须加速数控机床产业发展之路,既要深入总结过往的经验教训,切实改善存在的问题,又要认真学习国外的先进经验,沿正确的道路前进。
简介:随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有非常大的市场。本文从硅材料及其加工用金刚石工具与加工技术的发展现状与趋势进行了简要综述。指出了硅材料生产及其加工在半导体与集成电路生产中具有的重大作用与地位。
一汽铸造:提升铸造水平的同时注重可持续发展
毫米波电路用基板材料技术的新发展(中)
京津电镀产业基地发展规划交流会在天津举行
汽车用碳纤维复合材料散发展现状及趋势
“2016智能装备与绿色创新发展论坛”在山东潍坊召开
从市场角度探讨金刚石工具产业的发展方向
汽车制造业中焊接技术的应用现状与发展趋势
张嗣伟:《中国制造2025》与中部地区摩擦学的发展
运用关税政策 促进我国工业发展——2009年关税调整概况
从ECWC13报告看高频高速PCB的工艺新发展
坚定信心求发展 迎战2019年求转型——2019年新春寄语
首届刀具磨削最新技术和发展方向研讨会召开
推行绿色制造 助力绿色发展——《表面工程与再制造》创刊贺词
SPCA/TPCA共同举办PCB产业发展论坛暨白蓉生大师讲座
国家发展改革委关于印发《2015年循环经济推进计划》的通知
《关于支持钢铁煤炭行业化解产能实现脱困发展的意见》发布
金属结合剂金刚石磨具制造技术的新发展
毫米波电路用基板材料技术的新发展(上)
中国数控机床现状及发展中的主要问题
硅材料及其加工用金刚石工具的发展综述