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金属学及工艺
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再生金属分会转发国家质检总局“关于对自日本进口废五金电器的警示通报”

作者：
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2002-02-12
出处：《资源再生》 2002年第2期

简介：今年以来,自日本进口的废物原料尤其是废五金电器质量低劣,且不符合我国环境保护控制标准的货物日见增多,不仅引起社会各界的关注,也引起了政府部门的高度重视。2002年8月27日,国家质量监督检验检疫总局以国质检检函字[2002]601号文件,向
标签：再生金属五金国家质检总局日本中国有色金属工业关单

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日本COL技术的新进展（一）——松下电工公司近三年来CCL技术成果综述

作者：祝大同
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2008-05-15
出处：《覆铜板资讯》 2008年第5期

简介：1．引言近三年来，日本覆铜板业界在PCB基板材料开发方面都有哪些新成果？——自本期发表的“日本CCL技术的新进展（一）”为起头，打算以连载的形式，同绕此问题加以全面、深入的研究、介绍、评述。
标签：技术成果松下电工公司 CCL 日本 COL 综述

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谁铸环保之魂：人本主义者王国华记

作者：李圣船
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2016-11-21
出处：《资源再生》 2016年第11期

简介：人的素质提升，是环境资源提升的前提。人的观念转变，就是再塑环保之魂，是整个的环境保护和环境可持续发展及生存的最重要的要素。
标签：人本主义环保环境可持续发展环境资源环境保护

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日本CCL技术的新进展（三、上）——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述

作者：祝大同
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2009-01-11
出处：《覆铜板资讯》 2009年第1期

简介：本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。
标签：印制电路板(PCB) 覆铜板(CCL) IC封装用基板材料热膨胀系数

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对近年覆铜板制造工艺创新例的综述（下）——从近两年的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展

作者：祝大同
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2010-04-14
出处：《覆铜板资讯》 2010年第4期

简介：本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，对此工艺技术（主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术）的创新内容及思路做以介绍、分析。
标签：覆铜板印制电路板半固化片浸渍加工层压加工工艺

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