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对近年覆铜板制造工艺创新例的综述（下）——从近两年的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展

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摘要本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，对此工艺技术（主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术）的创新内容及思路做以介绍、分析。

DOI n490memq4y/913411

作者祝大同

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2010年4期

关键词覆铜板印制电路板半固化片浸渍加工层压加工工艺

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2010年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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6祝大同(编译). 覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(2).金属材料,2018-06.
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