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日本CCL技术的新进展(三、上)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述
日本CCL技术的新进展(三、上)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述
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摘要
本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。
DOI
7j6q1z1740/668166
作者
祝大同
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2009年1期
关键词
印制电路板(PCB)
覆铜板(CCL)
IC封装用基板材料
热膨胀系数
分类
[金属学及工艺][金属材料]
出版日期
2009年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
覆铜板资讯
2009年1期
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