简介:本文叙述了表面组装技术(SMT)对PWB的要求,表面组装元器件(SMD)封装密度提高与引出端增多,使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层(BUM)印制板发展。功率器件组装用的PWB,要求具有更高的热导率,直接键合铜箔(DBC)的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板,将是高热导率PWB的主要基材。最后指出,生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB,将是近期的发展方向。
简介:本文根据2004年国际功率半导体器件与功率集成电路会议(ISPSD’04)的论文内容对功率集成电路制造技术的近期发展进行了简单的概述。
简介:
简介:高速异步串行总线在现代通信设备中应用越来越广,文中介绍了一种基于FPGA的高速异步串行总线设计,详细描述了硬件设计和总线协议的实现方法。在现代通信系统的应用中有较高的实用价值。
简介:本文介绍了西门子新一代变频器G150的产品性能和技术特点,以及在杭州自来水总公司新德驻洋站变频改造的情况,技术改造方案和所用设备。
简介:卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等。阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中,四溴双酚A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。
简介:本文将从数字化网络的造纸机传动,可控张力和转矩的复卷机传动,专用收卷的变频传动三个不同的方面来阐述纸机传动的控制方式和发展趋势。
简介:在JPCANews2006/2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文,该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南(RoadMap)中数据,对电子电路的技术发展作介绍,有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有:印制板用基板材料,包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求:印制板高密度化发展要求,包括各种PCB线宽、线距与孔径变化:埋置元件PCB技术的发展等。
简介:本文主要介绍镍镉电池、镍氢电池和锂离子电池的充电方式,并且结合各类电池自身的特点给出了判断其是否充满的方法。然后,分析了镍类电池的特殊充电曲线、锂离子电池恒压阶段的电压补偿,使充电控制更准确、更实用。评把综合考虑时间控制、电压控制和温度控制的充电控制技术,成功应用于智能充电机设计中。
简介:由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm.细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而,由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如,倒装晶片小於200μm),回流焊之后,dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍,进一步,与同样间距的QFP和TSOP封装相比,考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。
简介:介绍了14位ADC采样芯片MAX1032的特性及工作原理,结合CPLD,给出MAX1032使用外部时钟模式由CPLD控制采样和存储结果应用方案及CPLD的逻辑设计方法。本方案适用于工业控制,自动测试,数据采集等领域。文中同时给出了使用Verilog编写的CPLD代码及主要原理图。
简介:电磁兼容(EMC)在电子产品中是一项重要的技术指标。本文介绍影响固态继电器(SSR)EMC的主要因素、试验方法和判定标准。同时,提出了测试时注意事项和给出了一组具有实用价值的结果。
简介:析了差分放大器的两种负反馈形式及反馈网络的反向传输效应在高性能差分放大器设计中的作用。讨论了差分放大器的输入输出关系、输入输出阻抗、负载、以及信号源阻抗等对差分放大器性能的影响。
简介:文章介绍了石药集团维生药业(石家庄)有限公司在应用变频器同时深入挖掘变频器输出点具体运用方面的情况。
简介:介绍了红外遥控的技术现状以及遥控发射器的工作原理,举例说明了现在国内外主要遥控器的编码原理、形式和特点;简单介绍了遥控器的发射电路及接收电路。着重阐述了红外遥控解码程序的实现方法,并对码型进行了分析,确定了解码程序实现的模型,并用流程图表示了程序的设计过程。
简介:近年来,随着元器件的小型化、高速化,开关电源的控制部分正在向数字化方向发展。由于数字化,使开关电源的控制部分的智能化、元器件的共通化、电源的动作状态的远距离监测成为了可能。开关电源市场中,从质量、交货期等方面,标准电源正在成长壮大。然而,电源的使用方法因系统不同而有所不同,所以现有状况是对特制电源的需求很强烈。数字化控制开关电源集标准电源和特制电源的优点于一身,成为业界关注的焦点。
简介:罗克韦尔自动化是一家有着百年历史的专注于工业自动化与信息化的公司,公司致力于为制造企业在生产过程中提供完整的自动化及信息化解决方案,业务遍及全球,在中国哈尔滨,有生产变频器的制造工厂一罗克韦尔自动化控制集成哈尔滨工厂。笔者于2016年4月27日罗克韦尔自动化亚太区中压变频器、智能低压柜高峰论坛期间参观了工厂,并对罗克韦尔的管理团队进行了采访。
简介:简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。
PWB的近期发展动向及其应用
功率集成电路技术的进展
出现ISO14000现象的原因
基于FPGA的异步串行总线设计
变频器在水厂的应用
浅谈生产无卤素PCB的体会
浅谈纸机传动的控制方式
日本的电子电路发展指南
电池充电控制技术的研究
微孔形成的重要手段—激光技术
先进封装器件的快速贴装
MAX1032结合CPLD的应用
固态继电器的电磁兼容测试
差分放大器的反馈分析
变频器输出点的应用
红外遥控器的解码设计
数字电源成为业界关注的焦点
针对firewire、USB系统的压敏电阻
“互联企业”——智能制造的完美助力
日本电子元件的发展动向