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日本的电子电路发展指南

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摘要在JPCANews2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（RoadMap）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。

DOI 7j6v3xynd0/438742

作者龚永林

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2006年3期

关键词电子电路日本 PCB技术安装技术基板材料印制板

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子电路与贴装

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