简介：从无线数据业务的发展需要出发，论述多媒体数据健壮性传送的一般性问题和主要技术，进而分析3GMBMS解决方案中采用的数据健壮性传送技术。要确保数据传送的健壮性，应该把多种现有技术加以有机综合运用。作为一个例子，文中描述了一种针对无线分组域多媒体通信中视频数据健壮性传送的通用高效方案。

简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

简介：日前，针列中国电信行业当前IT发展现状，IBM公司推出“全系统高可用性战略路线图（TotalSystemAvailability）”，并提出电信企业的IT规划和建设要以“提升全系统高可用性”为核心目标，进行系统高可用性评估和相关IT规划与建设，以建立坚实的IT系统，买现端到端的安全生产保障。

简介：磷酸酯两性表面活性剂是一种新型的两性表面活性剂,它具有多功能的特点.在清洗剂的配方中它既可以发挥表面活性剂的作用又可以发挥水溶助长剂的作用.文章对商品牌号为PhosphotericT-C6的磷酸酯两性表面活性剂的性能做了全面介绍,它在做主表面活性剂时有优异的去垢性能,在与其它表面活性剂混合使用时能提高去污效果,它还具有易冲洗的特点,它有良好的相容性和化学稳定性,所以可用在含有过氧化物或过酸等强氧化剂、强酸或强碱的清洗剂配方中,适合用于对多种基材的清洗.为介绍它优异的水溶助长性能,文章对水溶助长剂及其机理进行了介绍.文章还列举了PhosphotericT-C6各种应用的具体配方.

简介：这里刊出的是我国已经发布实施的关于UPS电磁兼容性要求的最新国家标准。本刊作为学习资料摘录连载，以利宣传贯彻。如需引用，请查阅标准原件。

简介：文章介绍了无磷洗涤助剂五水偏硅酸钠产品概况、使用性能及做了该产品生产的可行分析研究报告.

简介：

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：

简介：在手机维修中，至关重要的一步就是检测。譬如，有些手机的故障也许只是一个小小的电阻或电容虚焊、损坏引起，要在这密密麻麻众多元件的电路板上寻找这个小元件，尤如大海捞针，但如

简介：介绍了串馈矩阵开关校正法中产生误差的原因及其对校正结果的影响,给出了误差提取方法,最后对系统的校正精度进行了分析.

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：本文以一种裂隙梁型接触端子为对象,结合显式时间积分法和罚接触算法,动态地仿真接触端子与印刷电路板(PCB)间直通型微孔的金属衬套(电镀通孔(PTH))的插接过程,分析接触端子的结构对于连接可靠性的影响.研究发现汽车电子连接器用裂隙梁型接触端子插接过程PTH可能发生塑性变形而破坏,此结论对汽车电子连接器用接触端子的微小型结构设计具有指导性意义.

简介：2003年11月14日的这次会议由国家信息化专家咨询委员会委员、赵小凡主持，参会代表有中国电子学会常务理事郭诚忠、信息技术专家徐如镜、中国信息协会常务副会长高新民、卫生部信息化工作领导小组办公室副主任高燕婕、北京大学遥感与GIS研究室教授李琦、国家科技图书文献中心主任袁海波、中国科技情报学会理事长刘昭东、北京大学图书馆管理中心副主任陈凌、国家广电总局数据广播中心副主任杨健雄、首都图书馆副馆长爱新觉罗·常林等共25人。

简介：随着数字技术的发展,正交双通道变换在接收机中得到了广泛的应用.但是,由于各种因素的影响,I/Q通道的正交一致性并不能得到完全的保证,这会降低接收机的动态范围,进而影响接收机的性能.本文提出了一种宽带数字接收机I/Q幅相不一致性的校正方法,首先通过一种时域方法获得误差信息,接着构造滤波器组对I/Q信号进行校正.仿真结果表明,这种方法能有效提高宽带接收机I/Q通道的正交一致性.

简介：NMSCommunications公司建议电信运营商．在目前的移动通信市场中．要运用语音增强服务弥补未能实现的语音利润。

简介：需求产生价值，价值形成市场。如何正确面对市场，最关键的是对消费需求的把握，因此也就离不开市场调查、统计、分析，只有应用科学的手段，才能真正把握市场的脉搏。音响行业十余年来不断发展，变化之大有目共睹，那么现在人们的音响消费心态又如何呢?有没有可供参考的数据与文字?罗仁霄先生的文章针对上海这一特定的市场，B910个市场调查样本，得出上海音响消费正显现六大观念性转变，言之有物，且把握到了音响消费一些极具规律性的内容，让人真切地感受到音响消费市场的变化，是一份极有价值的调查及分析文章。建议读者朋友、音响业内人士细读此文，尽管此文的调查地在上海，但这六大消费观念的变化的确也发生在我们身边，并被我们所感知。可以相信未来的音响行业一定会更健康、更理性、更成熟。同时，编辑部欢迎更多关于音响行业与市场分析的真灼文章。

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

简介：在引入科华100kVA大功率UPS解决方案之后，河南铁通的关键业务系统在获得了强大、稳定的电源保障的同时，也完成了从分散式电源管理到集中式管理方式的演变。