简介：天地一体化网络是未来网络发展的一个重要方向,与传统网络相比,天地一体化网络具有拓扑动态变化、节点计算能力受限等特点,难以直接应用传统的路由协议。这种情况下,出现了面向天地一体化网络的OSPF＋、BGP＋等新型路由协议。针对新型路由协议的特点,采用形式化测试描述语言TTCN-3设计开发了适用于OSPF＋、BGP＋协议的一致性测试集。基于通用协议集成测试系统PITSv3,使用该测试集对新型路由协议进行了一致性测试,测试结果表明,该测试集能有效发现天地一体化网络新型路由协议实现与其设计规范的不一致,为新型路由协议的开发优化提供有力的帮助。

简介：摘要交通在城市的发展进程当中一直都扮演着一个十分重要的角色，通常，一座城市的交通越完善，其经济发展水平也会更好，反之亦然。很多城市为了刺激自身的运输需求，加快发展速度，会选择投入更多的资本去建设更完善的交通。因此，本文以桂林市的公路交通为例，来进行交通运输发展经济适应性的研究。

简介：摘要改革开放以后，我国的经济在快速的发展着，航空行业也在飞速发展。到了这些年，在社会上招聘空乘服务员的现场非常火热，但是我国各大高校对航空以及旅游业的招生情况确实不容乐观，两者形成了鲜明的对比。为了旅游和航空服务业的毕业生毕业之后有更好的竞争力，在教学中采用实践性的教学是航空旅游业教学的重要的一个环节。实践性教学不仅仅可以培养优秀的旅游航空服务业的毕业生，还有利于培养操作技能的综合素质的实用性人才。

简介：文章介绍了无磷洗涤助剂五水偏硅酸钠产品概况、使用性能及做了该产品生产的可行分析研究报告.

简介：

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：无线射频识别（RFID）技术与互联网、移动通信网络等技术结合应用，可以实现全球范围内物品跟踪与信息共享。然而，RFID作为无线通信系统，其发射的射频信号可能对其它无线网络造成干扰，降低系统性能，影响系统正常工作。中国已经发布了840-845MHz和920-925MHz频段RFID的试用标准，其中920-925MHz的RFID应用和点对点立体声广播处在一个同一个频段，与无中心对讲机和GSM网络处在相邻频段，RFID系统与这些系统之间的电磁兼容性就成为系统能否稳定实现的最主要因素。

简介：本文以一种裂隙梁型接触端子为对象,结合显式时间积分法和罚接触算法,动态地仿真接触端子与印刷电路板(PCB)间直通型微孔的金属衬套(电镀通孔(PTH))的插接过程,分析接触端子的结构对于连接可靠性的影响.研究发现汽车电子连接器用裂隙梁型接触端子插接过程PTH可能发生塑性变形而破坏,此结论对汽车电子连接器用接触端子的微小型结构设计具有指导性意义.

简介：2003年11月14日的这次会议由国家信息化专家咨询委员会委员、赵小凡主持，参会代表有中国电子学会常务理事郭诚忠、信息技术专家徐如镜、中国信息协会常务副会长高新民、卫生部信息化工作领导小组办公室副主任高燕婕、北京大学遥感与GIS研究室教授李琦、国家科技图书文献中心主任袁海波、中国科技情报学会理事长刘昭东、北京大学图书馆管理中心副主任陈凌、国家广电总局数据广播中心副主任杨健雄、首都图书馆副馆长爱新觉罗·常林等共25人。

简介：本文对当前国内外塑封微电子器件可靠性研究中流行的“水汽作用”、“膨胀系数不匹配”和“热应力”等观点进行了分析和评论，认为这些观点仅只是影响可靠性的“外部条件”，而其决定因素，即“内因”，应该是器件本身的“力学结构”。合理的“力学结构”不仅能从根本上解决器件的可靠性问题，而且还能影响在塑封时模制化合物的均衡流动，有助于空洞和充不满等缺陷的消除。“力学结构”的观点将为可靠性研究和提高器件生产率开辟一个崭新的领域。

简介：概述了多传感器探测云环境下分布式信息融合系统测量数据一致性判定与优化选择融合处理的基本思想，并指出了Luo方法在数据一致性度量、关联判定、参与融合处理数据选择以及方法适应性等方面的不足。阐述了基于稳健统计理论、基于模糊理论、基于特征值和基于统计置信距离等一致性信息融合方法对不同传感器的测量数据进行一致性测度和判定的思想。不同解决方案均不同程度上改进了Luo方法，但信息源质量影响和融合策略选择等方面的问题仍未解决，需进一步研究。

简介：摘要在新一轮课程改革中，提出了改革的灵魂对学生核心素养的培养。核心素养指导、引领着中小学课程改革实践。在近几年高中信息技术一线的教学过程中，本文通过对前置性教学学案实施的效果对比，浅谈如何有效提高核心素养中学生自主学习能力的方法。

简介：随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究，综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠性影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度，回顾并分析了综合考虑热，湿及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法；从已有的理论方法和研究结论来看，综合考虑热、湿及蒸汽压力对器件失效影响更精确的表征了器件的实际失效情况，正成为微电子封装可靠性研究领域的热点，其研究思路受到了越来越多的关注和重视。

简介：<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出采用金端接,可用于导电胶合的新系列精密薄膜片式电阻阵列-ACAS0606ATAU,该电阻阵列把两个电阻集成在一个衬底上,可在155°C高温下工作,相对公差低至±0.05%,相对TCR低至±5ppm/K。除了优异的高温性能,ACAS0606ATAU系列对恶劣的环境条件还具有极好的耐受能力,且具有优秀的耐潮能力-在85°C和85%相对湿度下经过1000

简介：

简介：摘要在新课改的深入推进下，对初中数学教学也提出了更高的要求，教师在保证学生成绩能够有所提升的同时，还需要注重对学生综合能力的培养，以此来提升数学教学水平的整体成效。本文结合新课改理念下初中数学教学的实际发展情况，并结合数学教学有效性的现实作用，提出切实可行的教学策略，从而提升初中学生的综合素养。

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

简介：摘要本文主要针对艺术与科技专业本科教学课程体系中，关于专业空间设计课程教学中值得注意的几个方面进行阐述，并结合实际教学中的感受与体会，在文中明确指出了所列举的几方面的重要性和实际意义与价值，旨在更好的提升教学的效果，已达到更好的完成教学既定目标的目的。