简介：摘要化工仪表在化工生产中起着决定性的作用，化工仪表所读取的数据是化工生产的基础数据，一定程度上反应了化工生产的质量、效率和自动化程度，是我国化工生产自动化发展中重要的优化方向。本文从化工仪表自动化现状入手，分析化工仪表自动化应用中存在的问题，探讨化工仪表自动化的改进措施，为提高我国工业自动化发展提供一些思路。

简介：MES系统简称生产执行系统,主要应用领域在生产方面,它采集生产过程的各项基本数据,在企业生产管理业务中起到了承上启下的作用。目前MES系统在化工生产企业的作用主要表现在以下几个方面：一是便于生产管理人员查看装置的实时数据、工艺流程和重要的工艺控制参数,及时掌握各装置生产运行情况;二是统一规范了基层车间的生产管理基础工作,提高了工作效率;三是为各级生产管理人员对装置进行诊断分析创造了条件;四是为基层车间加强班组考核,奠定了基础。本文从系统的自身安全架构和系统对于企业安全生产的意义这两个层面进行阐述。

简介：六、需求牵引“需求牵引”要求，利用信息资源发展信息化武器装备体系不能无的放矢，而是应以“未来需求”为牵动力量，在创新性作战理论的指导下进行。贯彻“需求牵引”，必须明确两种需求，即作战能力需求和军事能力需求。确定作战能力需要的基本步骤是：首先，深入研究和分析最近发生的各场战争，根据这些战争的特点与走向对未来战争的作战方式做出预测；尔后，再按照这些作战方式的要求，明确所需要的作战能力和应发展的武器装备。

简介：<正>一、认真抓好节约增效工作,提高企业市场竞争能力1.加强法律法规体系建设,依法实施资源节约综合利用管理。建立《节能法》配套法规体系和标准体系,制定资源综合利用有关法规和标准。一是制定并发布《合理用电管理办法》。二是建立《重点用能单位节能管理

简介：消费电子和家用电器制造商需要能够减少外部元件数目、提高可靠性，同时满足或超越现今严苛的节能规定要求的离线开关模式电源解决方案。为帮助设计人员满足这一要求，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）开发出FSL1x6系列绿色模式飞兆功率开关（FPSTM）器件，这些集成式PWM控制器带有专有的绿色模式功能，

简介：TSMC4月7日宣布针对65nm、40nm及28nm工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation，EDA）技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件（iPDK）、工艺设计规则检查（iDRC）、集成电路布局与电路图对比（iLVS）及工艺电容电阻抽取模组（iRCX）。

简介：近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速，尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要／关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素，寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验，最终确定了可以稳定通过MSL1的方案，其主要做法是：在粘片后采用分段烘烤，在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。

简介：从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性，那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外，无铅测试中要求负载力增大，这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期，因此．选择了错误的材料或是操作设置参数不适当．就会延误产品投放市场的最佳时机，在利润减少的同时，又失去了客户的信任度。

简介：摘要航空航天领域轻量化要求的不断提高，促进了轻质、高强度材料的应用。但是，由于这些材料的成形性能差、回弹不易控制等问题，导致冲压成形难度大。针对变速/变载成形提高板料成形性能的问题。提出成形载荷控制板料弯曲回弹的方法，建立了回弹预测模型。本文将应用上述结论指导变速/变载下的拉深实验工艺设计，深入研究变速/变载提高板料成形极限的规律，分析变速/变载提高板料成形极限的机理。

简介：摘要冷气导管的冲压法翻边成形方法是基于圆截面管的平法兰生产制造工艺提出的，主要包含扩口和压平两道工序，因此研究冷气导管的冲压法翻边成形工艺的重点就是研究冷气导管扩口和压平过程。冷气导管作为大推重比航空燃气涡轮发动机的重要部件，主要用于发动机导向叶片冷却及调节叶片腔内的温度场，是包括气流沿导管轴向流出及通过管壁上的小孔流向叶片内腔的薄壁零件，其管端翻边等工艺已成为该部件制造的瓶颈。目前，国外航空发动机先进制造公司对该部件实行制造技术保密。因此，开展其相关成形工艺的研究具有重要意义。

简介：由于SOI（Silicon-On-Insulator）工艺采用氧化物进行全介质隔离，而氧化物是热的不良导体，因此SOIESD器件的散热问题使得SOI电路的ESD保护与设计遇到了新的挑战。阐述了一款基于部分耗尽SOI（PDSOI）工艺的数字信号处理电路（DSP）的ESD设计理念和方法，并且通过ESD测试、TLP分析等方法对其ESD保护网络进行分析，找出ESD网络设计的薄弱环节。通过对ESD器件与保护网络的设计优化，并经流片及实验验证，较大幅度地提高了电路的ESD保护性能。

简介：文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用，分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化，试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数，可以保证多次重熔对粘接层孔隙率的影响，粘接质量能满足相关要求。

简介：超宽带技术是一种无载波通信技术,利用纳秒至微微秒级的非正弦波窄脉冲传输数据,相对于窄带技术,使用超宽带技术进行无线传输具有很多优势。文章介绍了一种基于0.18μmCMOS工艺、适用于超宽带无线通信系统接收前端的低噪声放大器。结合计算机辅助设计,可以看出经过优化后其S11和S22在3.1GHz~10.6GHz范围内都小于-10dB,而正向增益S21根据-3dB带宽计算可得其符合要求的频率范围达到2.4GHz~10.4GHz,噪声系数NF在2.8GHz左右达到最低值1dB,平均在2.5dB,可以认为是比较低的。整体而言电路符合UWB技术所运用范围。

简介：摘要在社会进步，科技日新月异的新时期，我国机械制造业也迎来增速发展，传统的机械制造工艺已难以满足现代机械制造的需求。因此，在实际机械制造中需要引入现代化技术与精密加工技术，为我国现代机械制造业提供稳固支持。

简介：摘要碳素工具钢原料来源易取得，切削加工性良好，热处理后可以得到高硬度和高耐磨性。本文以T10钢为例研究碳素工具钢的性能。T10钢淬透性低，且耐热性差（250℃），在淬火加热时不易过热，仍保持细晶粒,韧性尚可，强度及耐磨性均较T7-T9高些，但热硬性低，淬透性仍然不高，淬火变形大。本文主要围绕T10的四组淬火处理实验及一组对比实验进行金相与硬度的对比。

简介：在亚微米的半导体生产制造技术中，二氧化硅工艺中的颗粒污染会造成漏电流形成击穿电压，已经成为产品良率的主要影响因素。文章主要针对目前市面上流行的TELAlpha-8SE的立式APCVD二氧化硅炉管制造工艺中所遇到的颗粒污染问题进行研究。通过大量的对比性实验，进行排查与分析，并利用各种先进的实验设备和器材，炉管、高倍度电子扫描设备、先进的光学仪器和缺陷分析设备等，找到产生颗粒污染的原因，并且找到解决问题的方案。在减少机台停机时间的同时，提高了机台的使用率，而且改善了颗粒污染的状况，最终获得良率的提升，优化了制造工艺。

简介：自对准双重图型（SADP）技术广泛应用于28nm以下节点逻辑电路制造工艺和存储器制造工艺。与其他双重图形技术（LELE,LPLE）相比,在处理二维图形分解时,SADP面临更复杂的要求。针对一种简单的二维图形,介绍了3种图形分解方法,可以有效改善线宽和对准工艺窗口。

简介：摘要：生物化工企业高速发展，促进经济显著提升，但环境污染和能源浪费日渐加剧，国家积极倡导资源节约、环境友好社会理念逐步深入人心，传统生物化工企业不可再生能源大量应用理念需积极去除。生物化工实际生产过程中形成有害物质，对人类生存环境产生严重的损伤，耗损大量能源，应结合当下生物化工实际节能减排中存在的现状，从多视角提出强有力的措施，不断降低实际能耗、减少污染物排放、限制资源，促使生物化工企业可更佳实现节能减排任务目标，满足我国可持续发展目标。

简介：摘要汽车驱动桥模块化设计很大程度上由各个零件间的关联关系确定，但零件配合属性通常是模糊的。为方便汽车驱动桥产品的模块化设计，运用了模糊关联分析与求解的设计方法。根据模糊概念理论，运用模糊关联规则对数据进行了规整和优化，建立了产品设计的模糊关联系统，给出了属性模糊矩阵，从而有效地处理模糊信息，为后续的模块化设计奠定基础。

简介：LowK材料具有较高的脆性，在芯片封装测试过程中容易被损坏，因而Cu／low—K的结构的引入对芯片的封装工艺提出了很大的挑战。文章中提出引线键合工艺中冲击阶段的近似数学模型，由计算机仿真结果证实该理论模型的合理性。通过对计算机仿真结果的分析得到优化的LowK芯片引线键合工艺参数设置范围，实验设计的优化结果表明本研究提出的计算机仿真优化方法是有效的。