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金锡共晶烧结工艺及重熔孔隙率变化研究

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摘要文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用，分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化，试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数，可以保证多次重熔对粘接层孔隙率的影响，粘接质量能满足相关要求。

DOI kd21xyqej6/1087314

作者葛秋玲;丁荣峥;明雪飞

机构地区不详

出处《电子与封装》 2011年12期

关键词金锡共晶芯片烧结空隙率密封可靠性

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2011年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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