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简介：我忽然产生了一种想要了解自己外在形象的冲动。在公元2200年,这个想法简直有点不切实际——存活了千年的镜子已经被淘汰了——谁还愿意把自己抽离虚拟世界来照一下镜子呢?

简介：说芯片与电镀有关,这是真的吗？是的,是真的。一直以来,由于电镀业属于有污染物排放的行业,其发展受到诸多限制,不要说发展,电镀产业的生存都是个问题。以至于有人将电镀行业归为＂夕阳工业＂,认为是要被淘汰的产业。这种误解源于缺乏对电镀技术的了解。

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简介：在波诡云谲的竟购硝烟散去后，财务泥淖中的东芝开启了重生之门，而日本仍手握东芝存储芯片业务的控制权.

简介：2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。2018年4月19日，针对中兴被美国“封杀”的问题，商务部表示，中方密切关注进展，随时准备采取必要措施，维护中国企业合法权益。20日，中兴通讯发布关于美国商务部激活拒绝令的声明，称在相关调查尚未结束之前，美国商务部工业与安全局执意对公司施以最严厉的制裁，对中兴通讯极不公平。

简介：2016年，中国集成电路的进口额是石油进口额的两倍，这一关系国家信息安全的命脉产业形势严峻。显然，这不是世界第二大经济体应该面对的现实。由于技术门槛高、投资规模巨大、高端人才稀缺，作为新兴的战略性产业，中国集成电路企业与世界巨头相比还有不少差距。但我们看到，变化正在发生。随着政策层面的重视，各地方政府及社会资本积极推进，中国半导体产业迎来了爆发式发展的前夜。

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简介：摘要从1947年晶体管的发明开始，半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落，极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中，封装对芯片起到物理保护的作用，通过封装也可以对芯片散热进行管理，保证芯片的稳定性和可靠性。

简介：今天我跟大家分享的主题是“新型芯片防伪技术与应用”。首先我介绍一下恩智浦公司。第一代恩智浦是飞利浦的一个部门,2006年从飞利浦独立出来,成立了一个专业的半导体公司;2015年恩智浦收购了飞斯卡尔,成为第二代恩智浦。收购了飞斯卡尔以后,我们在四类产品领域取得了全球领先地位:一是身份识别,二是物联网,三是汽车电子,四是微处理的连接。

简介：伴随着'日拱一卒'演进,AI芯片终于到了要突破'Tick-Tock'这个铁律的阶段。寒武纪科技创始人及CEO陈天石此前在一次公开活动上提到这样一个小八卦:谷歌大脑项目用了1.6万个CPU核跑了7天才完成猫脸识别。讲这个八卦的意图在于说明,CPU/GPU用于智能信息处理效率十分低下,神经网络处理器是迄今为止最好解决方案。

简介：过去十年间,几项技术的进步使人工智能(AI)成为最令人振奋的技术之一。2012年,GeoffreyEverestHinton在Imagenet挑战赛中展示了他的广义反向传播神经网络算法,该算法使计算机视觉领域发生了革命性变化。然而,机器学习理论早在2012年之前就有人提出,并且NvidiaGTX580图形处理器单元等微处理器使这一理论得以实现。这些处理器具有相对较高的内存带宽能力且擅长矩阵乘法,可将该神经网络模型的AI训练时间缩短至大约一周。

简介：芯片虽然并非面向消费者的终端产品,却广泛运用于电子、数码产品、通信设备等多个科技产业。集成电路的从业者们深知,中国在高端芯片行业缺乏更多的自主创新能力,最终将受制于人。高端与中低端的性能差中国半导体行业协会的统计资料显示,2017年中国集成电路的产品国内自给率仅为38.7%。

简介：2017年,三星终结了英特尔25年的霸主地位,成为全球最大的半导体公司;同时,它还“干掉”苹果,成为全球最赚钱的企业。最逆天的,它几乎控制着全球手机产业链命脉。手机三大件CPU、存储器和液晶面板,后两项它是全球第一,芯片代工则是全球第四。三星称霸的领域,也正是中国人最心痛的短板。早在2013年,半导体就取代石油成为中国最大的进口产品,年进口额超过2200亿美元。这其中,三星也是最大“贡献”者之一。

简介：摘要科技水平日益提高，随着集成电路（IC）的出现，电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件，是整个集成电路的关键所在，每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑，同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求，芯片的发展速度也日益增长，正因如此，与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍，并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

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简介：近日,三星电子在位于美国的2018年三星半导体代工论坛上,公布其全面的芯片制程技术路线图,目前已经更新至3nm工艺。据介绍,三星的7nmLPP将成为该公司首款使用EUV（极紫外光刻）方案的半导体工艺技术。以往三星的制程工艺都会分为LPE和LPP两代.

简介：日前，英飞凌在京召开“2018媒体见面会”，英飞凌大中华区总裁苏华博士围绕“稳定增长基础，用‘芯’驱动未来”主题发表演讲。以eSIM解决方案的开发成果为契机，英飞凌智能卡与安全事业部聚焦于多项市场机遇。据了解，该解决方案主要用于汽车中的eCall紧急呼叫应用。而根据法规，自2018年3月起，欧洲生产的所有新车都必须安装紧急呼叫功能。

简介：摘要目的探讨组织芯片在临床病理技术的相关应用。方法选取我院2017年1月-2018年1月期间收治的70例肿瘤患者，随机分为观察组和对照组各35例，对对照组采用常规治疗方法，对观察组采用组织芯片技术研究患者肿瘤组织，了解其病理并针对了解到的病理情况进行相应针对性治疗。观察两组患者治疗后的治愈情况。结果观察组患者治愈情况明显优于对照组，观察组患者满意度更高。结论组织芯片技术有利于临床观察了解肿瘤患者病理，从而提出针对性治疗方案，提高患者生活质量，值得临床推广。