简介：摘要保温材料作为当前一种较为常见的新型材料，在建筑性能方面具备环保、高效以及节能的特征。本文先从保温材料的基本概念入手，对材料导热性能的特征及影响因素等进行具体分析，之后再详细介绍了目前我国建筑工程中几种比较常见的保温材料。

简介：摘要：为了制定可持续发展战略，在建筑企业中，包括对节能墙体保温材料的性能展开检测和分析，其分析结果对建筑墙体的保温隔热效果有直接的影响。外墙保温系统是将保温材料制作在墙体外，因此，保温材料的选择要与外界环境的变化以及内部装饰材料的特点相匹配。并从组成、性能等方面对常用的几种隔热材料进行了分析。

简介：本文讨论了无机填料的不同粒度、配合比例对制成CCL导热性能及其他性能的影响。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：摘要：随着我国通讯及信息工程领域的飞速发展，相关的电子器件功率密度在大幅度提升，例如5G通讯、智慧穿戴设备等越发呈现出小型化、高精度、高功率、且集成多功能化的发展方向，芯片散热成为电子产品发展的关键，且电子器件温度的升高会全面降低芯片使用寿命。在电子器件及芯片散热方案中，热界面材料逐步成为芯片散热的瓶颈材料，越来越多的导热材料研究与开发以期提升热界面材料的导热能力。石墨烯基复合热界面材料在提高导热性能方面具有突出优势，本文基于石墨烯基复合热界面材料导热性能进行专题分析与研讨。

简介：摘要：高分子材料的导热性能对于电子设备、汽车电池、光电器件的热管理非常重要，因为高分子材料被广泛应用于以上器件的散热装置中。通过提高高分子材料的导热性能，可将电子设备、汽车电池和光电器件工作过程中产生的热量迅速传递到散热器和环境中，有效地降低设备温度，提高设备系统稳定性和长期应用可靠性。本文主要介绍了高分子材料导热性能应用及影响因素，希望为相关研究提供参考。

简介：摘要：目前信息化的不断发展，经济社会进程的不断加快，然而人们对高分子材料的了解也越来越多。但电子产品中的高分子材料因导热性差在使用中常常会产生温升，影响其性能，因此热导率成为高分子材料在航空航天、微电子封装、热交换工程等领域应用中的一个重要参数。物质内部的热载体主要包括分子、电子、声子、光子等。声子是晶格振动中的简谐振动的能量量子，是高分子材料传递热量的主要载体。但高分子材料分子链无规则缠结、相对分子质量高且有多分散性（不均一性）、分子振动及晶格振动的不协调性使其不能很好地利用声子作为荷载体达到高传热的效果。高分子材料的热导率一般在0.1W/（m·K）量级，不能满足工业应用要求。通常有2种方法用于提高高分子材料的导热性能。一是在加工或合成过程中通过改变高分子材料的结构构建本征型导热高分子材料，但制备工艺难度大。另一种方法是将导热填料与高分子材料复配制备导热高分子材料（TCPs），其具有工艺简单、成本较低、选择性宽等优点，受到广泛关注。高分子材料导热性能的研究主要集中在聚合物基体结构的调控、导热填料种类、尺寸的选择与配比最优化和制备方法等方面。

简介：【摘要】具有六元环分子结构的聚酰亚胺材料（PI）因为其含碳量比较丰富，近些年成为生产石墨散热膜的重要前驱体。而镍作为一种硬而有延展性的过渡族金属元素，现阶段也被当作石墨烯催化生长基底，混合在聚酰亚胺基底中。不但提高了石墨散热膜的碳化性能与石墨化程度，还明显提升了它的导热系数。但将纯镍金属颗粒应用在聚酰亚胺前驱体聚酰胺酸中，容易出现沉积，不均匀分散现象。而在聚酰亚胺基体中加入能够溶于有机溶剂的乙酰丙酮镍（Ni(acac)2)，加工成聚酰亚胺复合薄膜。并高温石墨化就可以制作成石墨膜。在此制作过程中，乙酰丙酮镍经高温作用分解出的镍，极大促进了聚酰亚胺的碳化。且其能够溶于有机溶剂的性能也进一步增强了镍在PI基体中的分散性，促使制作的聚酰亚胺碳膜表面更加平整，导热系数高至782W/(m·K)。这就比采用纯聚酰亚胺材料（PI）材料生产的石膜碳膜的导热系数整整增加了30倍。基于此，本文分析了乙酰丙酮镍催化聚酰亚胺的碳化过程和碳膜结构成形过程，研究生产制备高导热石墨膜的可能性。

简介：本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。

简介：制备了硅酸铝纤维、氧化铝纤维填充聚乙烯(PE)复合材料和硅酸铝纤维、氧化铝纤维填充聚丙烯(PP)复合材料：用稳态法考察了纤维用量对复合材料导热性能的影响。结果表明：硅酸铝纤维和氧化铝纤维填充PP、PE复合材料的热导率基本随纤维用量的增加而增加，在某些用量时稍有波动，纤维质量分数为35％的试样导热效果最好。

简介：摘要:精细氧化铝作为电子陶瓷的重要组成材料，其导热性能对电子器件的热管理至关重要。随着电子器件向高功率和高密度发展的趋势，提升导热性能已成为材料研究的重点。通过对精细氧化铝的微观结构及其导热机制的深入探讨，可以有效改善电子陶瓷的热导性能。这项研究旨在揭示精细氧化铝的微观结构特征及其与导热性能之间的关系，为电子陶瓷的设计与优化提供理论依据。最终实现更高效的热管理系统，以满足日益增长的电子行业需求。

简介：摘要我国现阶段正实施资源可持续发展战略，所以能够解决我国当下的能源缺少问题也是响应国家的号召。如果能够在房屋建筑工程上减少热能源的消耗，就能在一定的程度上缓解国家资源紧张的问题。外墙在房屋建筑中是必不可少的，如果能够在外墙上着手，通过使用先进的保温材料与保温技术，使得房屋外墙具有高效的保温能力，这项技术必然会使房屋建筑的整体质量得到一个较大的提升。基于此，本文将着重分析探讨建筑外墙保温材料导热性能受到含水率的影响，以期能为以后的实际工作起到一定的借鉴作用。

简介：本演示器适用于小学《科学》教材中“物体热传导现象”的认识及“物体的导热性比较”。既可以做教师演示教具（可在拉环上卡上用吹塑纸剪成的火柴梗，以增加可见度），也可以作学生分组实验教具；而且用蜡环代替传统的凡士林粘火柴梗，防止了自动掉下的现象，使实验结果百分之百成功，实验时间大大节约。本演示器操作简便，取材容易，制作方便，成本低廉，容易普遍推广。

简介：本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。

简介：这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0W/m·K。

简介：采用非平衡分子动力学（NEMD）方法模拟了立构规整的乙丙交替共聚物（alterna—tingisotacticPEP）和聚乙烯（PE）分子链的热传导过程，研究了支链对高分子链导热率的影响，并通过分析均方回转半径、径向分布函数以及均方位移与导热率的关系，进一步探讨了高分子链中热输运的微观机理．通过比较发现，主链上含支链的高分子链导热率较低；均方回转半径显示，高分子链的构象越稳定，导热率越高；径向分布函数显示，主链上碳原子分布越紧密，导热率越低；均方位移分析结果表明，主链上的支链使高分子链中的原子运动加剧，从而导致导热率降低．

简介：

简介：摘要：本研究旨在探究保温材料的导热性能测量方法及其在节能建筑领域的应用。通过对不同保温材料的导热系数进行实验测定和分析，研究了其导热性能特点与影响因素。研究结果表明，保温材料的导热性能与材料类型、密度、含水率等因素密切相关。在节能建筑中，优选导热性能较低的保温材料可有效降低建筑能耗，提高室内舒适度。本研究为保温材料的选择和应用提供了科学依据，对于推动节能建筑的发展具有重要意义。

简介：一种含碳80％，含铝20％的碳基纳米复合材料已由应用纳米技术研究所研发成功。这种称之为CarbAl的碳基材料由各向同性的导热碳基体和另一种各向异性的导热碳组成。两种碳相的结合使得在局部产生方向性，而这恰恰是热扩散的首选方向。CarbAl的高热扩散率和低比热的双重贡献使其导热性大幅度增加。