简介：摘要保温材料作为当前一种较为常见的新型材料，在建筑性能方面具备环保、高效以及节能的特征。本文先从保温材料的基本概念入手，对材料导热性能的特征及影响因素等进行具体分析，之后再详细介绍了目前我国建筑工程中几种比较常见的保温材料。

简介：摘要：为了制定可持续发展战略，在建筑企业中，包括对节能墙体保温材料的性能展开检测和分析，其分析结果对建筑墙体的保温隔热效果有直接的影响。外墙保温系统是将保温材料制作在墙体外，因此，保温材料的选择要与外界环境的变化以及内部装饰材料的特点相匹配。并从组成、性能等方面对常用的几种隔热材料进行了分析。

简介：摘要：本研究旨在探究保温材料的导热性能测量方法及其在节能建筑领域的应用。通过对不同保温材料的导热系数进行实验测定和分析，研究了其导热性能特点与影响因素。研究结果表明，保温材料的导热性能与材料类型、密度、含水率等因素密切相关。在节能建筑中，优选导热性能较低的保温材料可有效降低建筑能耗，提高室内舒适度。本研究为保温材料的选择和应用提供了科学依据，对于推动节能建筑的发展具有重要意义。

简介：摘要我国现阶段正实施资源可持续发展战略，所以能够解决我国当下的能源缺少问题也是响应国家的号召。如果能够在房屋建筑工程上减少热能源的消耗，就能在一定的程度上缓解国家资源紧张的问题。外墙在房屋建筑中是必不可少的，如果能够在外墙上着手，通过使用先进的保温材料与保温技术，使得房屋外墙具有高效的保温能力，这项技术必然会使房屋建筑的整体质量得到一个较大的提升。基于此，本文将着重分析探讨建筑外墙保温材料导热性能受到含水率的影响，以期能为以后的实际工作起到一定的借鉴作用。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：摘要：随着我国通讯及信息工程领域的飞速发展，相关的电子器件功率密度在大幅度提升，例如5G通讯、智慧穿戴设备等越发呈现出小型化、高精度、高功率、且集成多功能化的发展方向，芯片散热成为电子产品发展的关键，且电子器件温度的升高会全面降低芯片使用寿命。在电子器件及芯片散热方案中，热界面材料逐步成为芯片散热的瓶颈材料，越来越多的导热材料研究与开发以期提升热界面材料的导热能力。石墨烯基复合热界面材料在提高导热性能方面具有突出优势，本文基于石墨烯基复合热界面材料导热性能进行专题分析与研讨。

简介：摘要：建筑保温材料是现阶段我国建筑材料领域的一大发展趋势。人们的生活水平不断提高，其对于建筑保温性能的要求也在不断提高。导热系数是建筑保温材料保温性能的重要体现，也对围护结构的保温性能产生影响。本文通过对于建筑保温材料的导热系数进行检测试验，明晰其对于围护结构保温性能的具体影响，从而为我国建筑保温材料的高质量发展提供一定的参考。

简介：本文讨论了无机填料的不同粒度、配合比例对制成CCL导热性能及其他性能的影响。

简介：摘要分析建筑外墙保温材料导热系数，选择合适且高效能的建筑材料，能对建筑物的保温性能起到很好的帮助。本文分析了几种常用的保温节能材料，对材料的导热系数和保温性能进行试验研究，探求不同保温材料的密度与导热系数的关系。实验结果说明了XPS聚苯乙烯泡沫塑料和EPS聚苯乙烯泡沫塑料保温材料的密度和导热系数之间没有特殊的关系，水泥基复合保温砂浆和建筑垃圾为骨料的硅酸盐保温节能材料的导热系数随着密度的增大而增加。

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：摘要气凝胶作为密度最低的固体1，由于其复杂的微观结构和纳米多孔材料的传热特性，在航空航天热防护材料，石油天然气输运，建筑节能、食品冷藏等领域，气凝胶作为隔热材料有着广阔的应用前景2-3。气凝胶纳米多孔材料的骨架和孔隙尺寸均为纳米量级，需要采用微观方法对其进行分析研究。本章采用分子动力学模拟方法研究了气凝胶多孔材料的传热特性，并研究了水分在气凝胶孔隙内的传质现象及其对传热的影响，揭示了纳米孔隙内的传热传质机理，为宏观的理论分析和实验模拟提供了指导。

简介：摘要气凝胶作为密度最低的固体1，由于其复杂的微观结构和纳米多孔材料的传热特性，在航空航天热防护材料，石油天然气输运，建筑节能、食品冷藏等领域，气凝胶作为隔热材料有着广阔的应用前景2-3。气凝胶纳米多孔材料的骨架和孔隙尺寸均为纳米量级，需要采用微观方法对其进行分析研究。本章采用分子动力学模拟方法研究了气凝胶多孔材料的传热特性，并研究了水分在气凝胶孔隙内的传质现象及其对传热的影响，揭示了纳米孔隙内的传热传质机理，为宏观的理论分析和实验模拟提供了指导。

简介：摘要：高分子材料的导热性能对于电子设备、汽车电池、光电器件的热管理非常重要，因为高分子材料被广泛应用于以上器件的散热装置中。通过提高高分子材料的导热性能，可将电子设备、汽车电池和光电器件工作过程中产生的热量迅速传递到散热器和环境中，有效地降低设备温度，提高设备系统稳定性和长期应用可靠性。本文主要介绍了高分子材料导热性能应用及影响因素，希望为相关研究提供参考。

简介：摘要：目前信息化的不断发展，经济社会进程的不断加快，然而人们对高分子材料的了解也越来越多。但电子产品中的高分子材料因导热性差在使用中常常会产生温升，影响其性能，因此热导率成为高分子材料在航空航天、微电子封装、热交换工程等领域应用中的一个重要参数。物质内部的热载体主要包括分子、电子、声子、光子等。声子是晶格振动中的简谐振动的能量量子，是高分子材料传递热量的主要载体。但高分子材料分子链无规则缠结、相对分子质量高且有多分散性（不均一性）、分子振动及晶格振动的不协调性使其不能很好地利用声子作为荷载体达到高传热的效果。高分子材料的热导率一般在0.1W/（m·K）量级，不能满足工业应用要求。通常有2种方法用于提高高分子材料的导热性能。一是在加工或合成过程中通过改变高分子材料的结构构建本征型导热高分子材料，但制备工艺难度大。另一种方法是将导热填料与高分子材料复配制备导热高分子材料（TCPs），其具有工艺简单、成本较低、选择性宽等优点，受到广泛关注。高分子材料导热性能的研究主要集中在聚合物基体结构的调控、导热填料种类、尺寸的选择与配比最优化和制备方法等方面。

简介：这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0W/m·K。

简介：制备了硅酸铝纤维、氧化铝纤维填充聚乙烯(PE)复合材料和硅酸铝纤维、氧化铝纤维填充聚丙烯(PP)复合材料：用稳态法考察了纤维用量对复合材料导热性能的影响。结果表明：硅酸铝纤维和氧化铝纤维填充PP、PE复合材料的热导率基本随纤维用量的增加而增加，在某些用量时稍有波动，纤维质量分数为35％的试样导热效果最好。

简介：一种含碳80％，含铝20％的碳基纳米复合材料已由应用纳米技术研究所研发成功。这种称之为CarbAl的碳基材料由各向同性的导热碳基体和另一种各向异性的导热碳组成。两种碳相的结合使得在局部产生方向性，而这恰恰是热扩散的首选方向。CarbAl的高热扩散率和低比热的双重贡献使其导热性大幅度增加。

简介：摘要：本文首先简要阐述了隔热砂浆和样品制作，进而分别从热流计法、防护热板法、水流量平板法、瞬态平面热源法、瞬态热线法、激光脉冲法等几个方面对导热系数测试方法展开分析，旨在合理应用测试方法，获取得到更为准确可靠的保温砂浆导热系数，从而保证工程质量。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：摘要：随着社会发展，建筑节能工作的推进愈发深入，各种新型节能材料在建筑领域得到广泛应用，为确保工程项目达到节能指标，需确定所用材料的性能与节能要求相符。导热系数是反映建筑材料导热性能的物理量，也是决定材料节能效果的关键参数之一。本文旨在通过分析建筑节能材料导热系数检测的重要性、影响建筑节能材料导热系数的因素，探讨建筑节能材料导热系数的检测方法，实现提升建筑节能材料检测效率，促进绿色建筑行业发展的目的。