简介：3月23日，国家新闻出版广电总局科技委副主任杜百川在“云与大数据论坛”上做了题目为《云计算、雾计算和边缘计算》的报告。

简介：入冬以来,京、津、冀和黄淮等地再次出现了严重的雾霾天气,社会舆论为之哗然,有的强烈要求政府发布预警,采取严格的管控措施;有的担心过度管控影响人民群众的生产生活,干扰社会的正常运转。笔者认为,在社会普遍关注、＂谈霾色变＂的情况下,政府、媒体和科研部门应该冷静下来,以科学求实的态度全面客观地认识雾霾的成因、性质,制定切合实际的方针和目标,采取精准有效的措施进行治理,避免情绪化炒作,徒增社会的恐慌和心理压力。

简介：在美国ATSC3.0标准制定中,采纳了层分复用（LDM）技术。LDM通过在同一频段内传输相互重叠的若干信号,实现在基本相同的覆盖范围内不同应用场景的多个业务的良好接收,与TDM/FDM相比,其频谱利用效率更高,同时增加的复杂度有限。本文在简要介绍该技术原理的同时,对其在不同技术演进路线及实际应用场景下的特性进行了初步的探讨。

简介：任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

简介：文章介绍了上海文安电脑技术有限公司在印制组件板(PWA)的装焊生产后改用非ODS清洗工艺方面的作法和经验

简介：任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。

简介：在雾、霾等天气条件下，大气粒子的散射作用导致图像严重降质。本文提出一种简单快速的基于物理模型的图像去雾新算法，对大气散射模型进行化简，得到新的去雾模型。然后，利用暗原色先验方法估计大气光值A，并代入新的简化模型，得到去雾图像。实验表明，该算法在处理速度和去雾效果上都优于现有算法。

简介：自2013年我国大面积爆发雾霾事件以来,我国政府对治理雾霾十分重视,下发很多文件、采取多种措施、拨付大量治霾专项资金,3年以来,其成效并不理想。这种情况下,我们与其＂埋头蛮干＂,不如静下来分析其原因,对症下药。雾霾虽然可怕,但也并不是不能彻底根治的顽症。众所周知,发达国家在工业化进程中,也曾发生过严重的大气污染事件,虽然治理过程很长很艰难,但都通过一系列治理措施＂拨开云雾见青天＂了。

简介：在虚拟化桌面里使用虚拟层技术，意味着我们不再需要对成千的操作系统副本进行单独的管理、打补丁和更新，相反地，仅仅管理一个系统镜像就可以了。虚拟层技术也能够应用在“关注点分离”（separationofconcerns）里。总之，虚拟层技术减轻了系统的管理负担，优化了IT的伸缩性能，还使用户的应用变得更加灵活。

简介：2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元，比2005年增长了44％，占2006年中国IC产业销售额的50．8％，未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主，正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来，本土封装在技术上的某些领域有所突破，如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等，但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战，只有正视这些挑战，采取积极措施，克服弊端，才能进步。文章最后得出结论，未来5年，中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

简介：1前言高速开关和现代封装技术要求变革电子产品传统的功率分配方法——电缆线束、铜片总线和印刷电路板上的电源线与地线,期望功率分配线的电感小,电阻低,电容大,占用空间小。图1b给出的迭层结构功率母线(BusBars)已应用于大型计算机系统、通信和航空电子学等的功率分配子系统,新型通用功

简介：无线局域网(WLAN)利用电磁波在空气中发送和接受数据，而无需线缆介质。WLAN的数据传输速率现在已经能够达到11Mbps，传输距离可远至20km以上。它是对有线联网方式的一种补充和扩展，使网上的计算机具有可移动性，能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题。

简介：本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.

简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟棗中国集成电路封测产业链技术创新联盟于2009年12月30日在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并做重要讲话。

简介：1．引言手机电视、移动多媒体广播是指以广播形式向具有操作系统和视频功能的移动通信终端传送数字音视频内容（例如电视等），利用移动通信网络双向信道实现对业务及用户的管理和计费，并向用户提供互动应用的业务。

简介：文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下，2006年国内集成电路封装测试企业达70家，有实力的外资、合资、中资（国有改制、股份制）封装企业都相对集中在长江三角洲一带，中低端封装产能过剩，行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得，归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

简介：随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

简介：能源是造成雾霾的＂罪魁祸首＂,也是治理雾霾＂最难啃的骨头＂。近些年,随着雾霾的肆意＂围城＂,老百姓的生产、生活受到了威胁,在＂雾霾围城＂的当下,治理好雾霾是老百姓最企盼的事情。如何治理也是老百姓最关心的问题。为此,近些年,政府对治理雾霾非常重视,积极出台＂治霾＂的文件,投入大量资金治理雾霾,并采取关停、限号、限行等措施。然而,治霾成效却并不理想。

简介：WDMMulticast的关键问题是如何在WDM层建立组播树.本文深刻分析WDM网络上实现组播所面临的难题,并指出其与传统的IP组播的区别.在此基础上提出了两种可行的WDMMulticast方案.一种是对现有组播协议不加修改,但是需要增加一个中间层来实现WDM层组播树的构建;另外一种修改现有组播路由协议,使其充分考虑到WDM层的光分路能力,并设计新的波长路由分配算法来建WDM层组播树.本文对这两种方案详细分析并以目前广泛使用的DVMRP协议[1]为例来说明它们各自的特点.