简介：当前,信息技术处于爆发性的增长状态中,并渗透到各行各业和人们的日常生活中。同时,随着移动设备的普及,将空间信息技术与传输通信进行电子集成应用将是未来信息技术发展的必然走向。本文简要分析了空间信息技术与传输通信电子集成的应用价值,并对其集成网络系统模式进行了探讨和应用分析,希望能够给有关的工作人员提供一些可资借鉴的地方。

简介：华为近日在伦敦TNMO论坛（TransportNetworksforMobileOperatorsforum）上发布了一款针对城域网的新型光子集成器件（photonicintegrateddevice，PID）。华为这一新的PID方案采用了先进的调制格式和数字信号处理（DSP）技术，能够提供具备成本效益的大容量光纤传输，支持40G、100G、400G及更高传输速率。结合色散管理技术，

简介：赛晶电力电子集团有限公司（Sun.KingPowerElectronicsGroupLimited）2010年10月,在香港联交所主板成功上市,股票代码：00580。集团成立于2002年。目前是中国铁道运输装备重要的生产配套厂商之一,也是中国电网输配电领域中,节能增效电力电子部件及系统的领先制造商之一,是集科、工、贸于一体的高新技术企业集团。公司的主导产品及核心技术在同行业中处于领先水平。赛晶集团将继续致力于提高电力的使用效率和传输效率的新技术、新装备的研发工作,以保持本集团的竞争力和行业领先地位。

简介：本文综述电力电子系统集成的三项关键技术：改进的功率集成电路、功率变换器的高频数字控制和地磁芯变压器，包括设计考虑和特性。

简介：

简介：本文概述了电力电子与微电子的数字化、模块化和集成化三方面的对比；介绍了相关的系统集成技术的研究现状。

简介：社会对电子政务系统的功能和性能的要求日益提高，当前大量的电子政务系统多为B／S模式的Web应用程序，但在不同程度上存在着可扩展性差、互操作性不强、容易形成“信息孤岛”等严重问题。根据电子政务系统的现状，提出了以SOA技术解决“信息孤岛”的问题。

简介：电力电子集成代表着本世纪电力电子发展方向。而能否真正将集成的概念付诸实现，在很大程度上取决于组装制造时采用的工艺技术。本文详细的介绍了电力电子集成模块组装制造的主要工艺流程：基板制造→SMT工艺→超声波清洗→中间测试→封装→外观处理→最终测试。出厂；提出企业必须育环保意识地进行生产制造，从最简单的污染防治方法到为环境和环保效益技术设计基本理念，走可持续发展的绿色制造道路。

简介：

简介：摘要随着人类科学技术的飞速发展,微电子技术也取得了革命性突破,电子传感器作为微电子技术的代表性产品,已经被广泛应用于测控技术、生物化工等各个行业,它以其独有的优势迅速改变着人类传统的生产方式。现在的电子传感器技术已经由过去的单一化逐渐向集成化和微型化发展。本文首先介绍了电子传感器技术以及其特点和发展现状;然后介绍了电子传感器技术在测控技术领域的应用情况;最后以汽车制造为例介绍了电子传感器的应用和发展。

简介：本文阐述电力电子的应用领域和未来电力电子系统的预研课题：Ⅰ.工业系统集成Ⅱ.汽车的机械电子集成和Ⅲ.高频电力电子。

简介：受到B2C电子商贸前景不明朗的因素影响，B2B电子商贸渐已成为网络产业现阶段的新希望。而由B2B衍生的“电子市集”(e—marketplace)的概念也如雨后春笋般地浮现。许多分析家看好电子市集的未来潜力，电子市集已成为B2B的新浪潮。

简介：针对综合电子信息系统顶层设计需求,分析了体系结构集成概念;以美国国防部体系结构框架（DoDAF）1.0为例,提出了具体的综合电子信息系统体系结构集成方法。该方法给出了体系结构产品集成顺序和过程,为跨领域和跨部门的体系结构集成提供了有效手段。

简介：本文阐述通过先进的集成化改进功率处理技术的可能方向。其中心焦点是除了电力半导体开关组件的集成化外还应推动电磁功率无源元件、电磁干扰滤波器、和电力变换器中的控制、传感、互联结构等的集成化。文中将讨论电子功率处理的基本功能、材料、流程、划分与集成的途径以及将来的概念。

简介：中国要加速发展集成电路产业。集成电路作为战略性基础产业，在国际竞争中具有威慑力量，又是经济发展的基石，它的产业规模和科学技术水平是21世纪一个国家综合实力的重要标志之一。这也是无线通信事业发展的基础。

简介：受国际金融危机影响，企业面临着巨大挑战。国家对西部企业，特别是甘肃省企业的发展状况和遇到的困难特别关注。

简介：针对紧凑型信息系统存在系统资源消耗大、软件功能复用性弱、信息交互难度大、信息管理分散以及软件用户界面迥异等问题，基于插件的微内核框架集成实现原理，提出了基于插件的表现集成技术及相关模型。通过关键技术研究，解决了紧凑型信息系统中多应用以及多维信息的统一展现及信息共享问题。场景应用案例表明，该表现集成技术有效。

简介：本文概要地介绍了第23届国际电力电子器件与功率集成电路会议（ISPSD11）上发表的一些主要研发成果和进展,诸如精细功率技术（包括集成功率器件、集成技术、精细IC拓扑）、高压功率器件（包括IGBT、二极管、高压MOSFET）、新材料功率器件、模块与封装技术、器件与工艺可靠性、低压功率器件等几个方面。

简介：摘要：在现代科技飞速发展的背景下，集成电路作为电子产品核心的组成部分，其封装与测试技术的重要性日益凸显。集成电路封装，不仅是硬件连接的关键步骤，还直接影响着电子设备的性能、稳定性和寿命。封装与测试技术的创新与优化，对于提升电子产品在全球市场上的竞争力具有决定性影响。本文旨在深入探讨集成电路封装与测试在电子产品中的应用现状、挑战及未来发展趋势。

简介：CTI概述二十世纪在通讯领域有两项革命性的技术:电话和计算机。电话已经被广泛应用在公共场所、办公室和家庭等各种场合,计算机也以越来越快的步伐走进我们的生活。计算机电话集成(简称CTI-ComputerTelephonyIntegra-tion)技术把电话网络和计算机网络连接起来,充分利用无所不在的电话系统,使人们能够享用计算机系统提供的各种灵活便捷的服务,让人们迅速、方便地获取、交换信息,