简介：1．前言众所周知，自然声源发出的声音能量十分有限，其声压级随传播距离的增大而迅速衰减。由于环境噪声的影响，使声源的有效传播距离减至更短。因此除去正规的音乐厅、歌剧院和话剧院以外，许多公众活动场所也必须用电声技术进行扩声，将声源信号放大，提高听众区的声压，保证每位听众能获得适当的声压级。近年来，随着电子技术、电声技术的快速发展．扩声系统的音质有了极大的提高，在这些场合能满足人们对系统音质越来越高的需求。

简介：研究了CDMGDP机场时隙资源的公平分配问题，提出了基于延误成本公平分配的新的协同地面等待优化模型；给出了航班延误成本的计算方法，将其用于优化模型中目标函数的计算，并利用遗传算法对模型求解。最后，应用国内某机场的实际数据进行仿真验证，并与RBS算法作了比较。仿真结果表明，所提模型不仅能有效地分配GDP期间的有限时隙，使总延误成本比RBS算法降低了18％，而且使得航空公司间的延误损失得以均衡，显著提高了分配的公平性。

简介：在模拟和混合集成电路中，CMOS带隙基准源是应用广泛的重要单元，针对温度补偿对基准源性能的影响，本文从介~CMOS带隙基准源的基本原理出发，分析了一阶补偿、二阶补偿以及更高阶补偿的CMOS带隙基准电路结构。

简介：介绍了一种双电机消隙伺服系统，采用两个相同的电机减速机组，通过小齿轮同时驱动大齿轮，带动负载转动。伺服系统采用位置、速度、力矩三闭环工作方式，两个驱动器均工作在力矩闭环模式，驱动器控制电压按照一定的控制规律给定，使大、小齿轮之间保持无间隙传动状态，从而实现高精度的定位控制。采用单通道多极旋转变压器作为角度传感器，采用单片高性能脉宽调制（PWM）功率放大器。该技术已经在某机载SAR稳定平台伺服系统中应用，大幅度提高了定位精度。

简介：杰赛科技公告，公司拟由全资子公司珠海杰赛科技有限公司负责投资建设杰赛科技珠海通信产业园一期工程项目。公司拟使用超募资金中的1．25亿元对珠海杰赛增资，增资后该公司的注册资本为1．5亿元，用于实施上述项目。公告称，2011-2014年为项目建设的第一期，一期工程将投资建设两栋生产厂房及生产生活配套设施，购置整套生产和检测设备，扩大公司线路板（PCB）业务产能，建成年产24万平方米的样板及中小批量线路板生产基地。项目建成后，将在PCB行业细分市场达到国内领先水平。

简介：文章对传统典型CMOS带隙电压基准源电路分析和总结，重点分析了温度补偿原理。在对传统温度补偿技术改进的基础上，采用低失调电压运算放大器，融合了熔丝烧写调整电压技术，提出了一个温漂低于15×10^-6℃^-1的改进型带隙基准源电路j整个电路采用CSMC0．5μm工艺设计，采用Hspice进行仿真。为补偿工艺偏差，输出电压及输出电压的温漂均可通过铝熔丝烧写来调整。

简介：设计了一种新型无运放的带隙基准电路,利用电流镜和负反馈技术省去了运放,消除了运放带隙基准电路中失调电压对基准精度的影响,提升了电源抑制比。相比于传统的无运放带隙基准结构,该新型电路具有更高的精度和电源抑制比。基于0.35μm的BCD工艺,在CadenceSpectre环境下进行了仿真。在5V电源电压下,电源抑制比为79dB,-40~125℃温度范围内的温度系数为4.2×10-6/℃。

简介：在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.

简介：文章介绍了树脂（Resin）在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述，对树脂这种填料的加工系数控制。

简介：全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封，而对批量生产的器件来说，必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例，选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂，在管帽上先涂敷环氧树脂，设计了一套特种夹具，采用加压固化法保证封装器件的气密性，实现了全陶瓷器件封装的批量生产。

简介：1引言随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装，就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽，普通环氧树脂封装的密闭性能不佳，可操作性不强，因而阻碍了大规模批量生产，为了解决这一难题，我们寻找到一种新型环氧树脂，并设计了一套封装方法，新型环氧树脂的密封性和可操作性极强，适合于大批量生产，并能达到气密性要求，在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。

简介：本文利用频域有限差分方法(FDFD)分析了光子带隙光纤(PBGF)的色散和损耗特性.频域有限差分方法通过解从麦克斯韦方程得到的本征方程,并应用各项异性完全匹配介质层(PML)得到了一个复数形式的传播常数.分析结果表明,通过改变孔间距,可以移动零色散点;选择高填充率、较大孔间径结构,会有效减小PBGF的损耗.

简介：常规有埋孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

简介：

简介：针对高速运动目标的常用载波同步算法会引起同步失锁的现象，文中基于COSTAS环的设计思想，提出了一种基于OQPSK调制的载波跟踪算法，该算法不仅可消除由多普勒频移引起的载波频偏，还可克服OQPSK信号90°相位的不确定性。

简介：UHFISM频带包括433．92MHz，902-928MHz，和2．45GHz3个频带，各个频带的干扰情况不同，本文对3个频带无线电的电磁特点作了简略介绍，其中2．45GHz频带存在更多系统，不同系统间存在更复杂的相互干扰。本文重点引述了2．45GHz各种系统和设备相互干扰资料，分析现行设计的跳频系统与直接序列扩展频谱系统相互干扰的机理，找出严重干扰的主要原因，指出对使用免许可的UHFISM频带，应制定限制原则，还应当加强设备体制管理。

简介：新加坡电信在中国的多个项目如期进行，其中，传呼机网络服务已经扩大到中国16个主要城市。在苏州发展的全球流动通讯系统(GSM）也进入了调频测试阶段。集团表示，苏州全球流动通讯系统的设置工程已经无成，现在正在进入系统精密调频的测试阶段。这个项目的总投资是2，800万美元(约4，340新元)，而第一期需要投入1．800万美元(约2，790万新元)的资金，可以为2万个随身电话用户提供服务。

简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

简介：日前，一种可利用自来水固化的在印刷线路板中使用的墨水状环氧树脂，由日本Yamatoya商会研制成功，并在“2005年第35届国际电子电路产业展”上展示。

简介：文章以多元受阻酚（1010）作为双马来酰亚胺（BMI）树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外（TG-IR）光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数（RTI）。