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埋孔树脂塞孔流程优化探讨

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摘要常规有埋孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的埋孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

DOI kd2mw9lpj6/1645238

作者曾向伟;焦阳;刘新年;王俊;曾平

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2016年4期

关键词埋孔树脂塞孔削溢胶

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2016年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）