简介：概述了无粘接剂型两层覆铜板“GouldFlex”的特征、特性和制造方法等，适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。

简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

简介：目前的电子产品都向着轻、薄、小、携带方便的方向发展,印制线路板的设计越来越多样化,而传统的加工工艺流程已无法满足客户原始设计要求,故我们需要不断改进目前现有的流程来满足客户多样化的设计,本文将通过一种特殊流程来实现客户四面有铜底部无铜的精准控深铣槽。

简介：近日，烽火网络最新自主研发的F—engineS2200F系列全光口百兆二层交换机和F-engineS2200G系列全光口千兆二层交换机正式推向市场，这是烽火网络在完善以太网交换机产品线策略的重要一步，至此烽火网络二层交换机产品线已经形成S2000V、S2000M、S2200A、S2200F、S2200G、S2250六大产品系列。

简介：1前言高速开关和现代封装技术要求变革电子产品传统的功率分配方法——电缆线束、铜片总线和印刷电路板上的电源线与地线,期望功率分配线的电感小,电阻低,电容大,占用空间小。图1b给出的迭层结构功率母线(BusBars)已应用于大型计算机系统、通信和航空电子学等的功率分配子系统,新型通用功

简介：无线局域网(WLAN)利用电磁波在空气中发送和接受数据，而无需线缆介质。WLAN的数据传输速率现在已经能够达到11Mbps，传输距离可远至20km以上。它是对有线联网方式的一种补充和扩展，使网上的计算机具有可移动性，能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题。

简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：WDMMulticast的关键问题是如何在WDM层建立组播树.本文深刻分析WDM网络上实现组播所面临的难题,并指出其与传统的IP组播的区别.在此基础上提出了两种可行的WDMMulticast方案.一种是对现有组播协议不加修改,但是需要增加一个中间层来实现WDM层组播树的构建;另外一种修改现有组播路由协议,使其充分考虑到WDM层的光分路能力,并设计新的波长路由分配算法来建WDM层组播树.本文对这两种方案详细分析并以目前广泛使用的DVMRP协议[1]为例来说明它们各自的特点.

简介：体系结构设计是一种重要的系统顶层设计方法,是保证系统之间可集成可互操作的关健。美军在已有体系结构框架及支撑技术的研究基础上,制定了全面的体系结构框架及相关领域的发展规划,大力推进体系结构的开发与应用。分析美国国防部体系结构框架DoDAF及其最新2.0版,对于我军信息系统的建设非常有意义。

简介：在美国ATSC3.0标准制定中,采纳了层分复用（LDM）技术。LDM通过在同一频段内传输相互重叠的若干信号,实现在基本相同的覆盖范围内不同应用场景的多个业务的良好接收,与TDM/FDM相比,其频谱利用效率更高,同时增加的复杂度有限。本文在简要介绍该技术原理的同时,对其在不同技术演进路线及实际应用场景下的特性进行了初步的探讨。

简介：论述冷却水系统垢层的成因及对设备的影响,只有控制结垢方可安全生产,节约能源。

简介：1976年4月,联合国环境规划署(UNEP)理事会第一次讨论了臭氧层破坏问题,并决定召开一次评价整个臭氧层的国际会议。在UNEP和世界气象组织(WMO)设立臭氧层协调委员会(CCOL)定期评估臭氧层破坏后,这个会议于1997年3月在美国华盛顿召开,32个国家的专家参加了此次会议。会议通过了第一个“关于臭氧层行动的世界计划”,内容包括监测臭氧和太阳辐射,评价臭氧耗损

简介：任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

简介：

简介：位于陕西咸阳的彩虹集团公司是国内规模最大的彩色显像管生产企业,也是淘汰ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂之前国内CFC-113和TCA清洗剂的最大用户.ODS清洗荆淘汰活动开始之前,该厂每年要消耗掉211吨CFC-113和331吨TCA.1995年该厂开始筹划ODS清洗剂淘汰活动,并于1999年得到多边基金执委会的赠款资助.

简介：

简介：针对军事信息系统在服务化开发中实时性需求,构建了一种高实时的服务框架。该框架采用精简的二进制编解码算法、异步非阻塞通信模型和高效的I/O线程模型,从而不断提升分布式服务框架在实时性和并发量方面性能。设计了3级注册中心,实现了服务的全局注册发现。最后,通过性能测试验证了该设计的正确性和合理性。

简介：

简介：文章介绍了上海文安电脑技术有限公司在印制组件板(PWA)的装焊生产后改用非ODS清洗工艺方面的作法和经验

简介：任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。