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无粘接剂型两层覆铜板（CCL）——Gould Flex

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摘要概述了无粘接剂型两层覆铜板“GouldFlex”的特征、特性和制造方法等，适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。

DOI lj1e8eggdv/457268

作者蔡积庆（编译）

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2006年9期

关键词无铅粘接剂两层覆铜板 COF 功能材料

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2006年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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