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日厂纷纷扩增零件内藏式PCB产能

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摘要据日本媒体日刊工业新闻报导，为了抗衡海外厂商的低价攻势，村田制作所等日本电子零件厂纷纷扩增零件内藏式基板（PCB）产能，以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导，村田计划将零件内藏式PCB月产量扩增至500万个，将达现行的25倍以上；TDK也计划藉由增产措施，于2013年将其营收提高至1004L日圆的规模。

DOI 54yvz81940/1132228

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2012年3期

关键词电子零件内藏式 PCB 产能产品模块化月产量

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）