简介：基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金，其镀层和工艺特性具有重要的应用前景，本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述，就基体催化镀金原理，镀液中CN－的深刻影响，化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。

简介：测定发动机燃烧后的排气中氧是否过剩的信息反馈到ECU电脑，这样可以确保ECU准确的调节喷油量，而实现理论空燃比：14.7：1的目标值。这样可以确保三元催化器的碳氢化合物（HC）、一氧化碳（CO）和氮气化合物（NOX）这三种排放污染物能达到最大的转换效率。本文以比亚迪汽车为例，浅析了比亚迪汽车三元催化器失效的故障检测。

简介：商业卫星原本应是全球无线通信和网际网络的明日之星，可是成本和风险居高不下，用户数偏低，让投资者担心血本无归。

简介：PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA（乙二胺四乙酸二钠）的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO_2催化剂。以制备的负载型催化剂为工作电极,以波长为275.3nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素：如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO_2催化剂对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。

简介：制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签（RFID）。结果表明：随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

简介：全业务运营、运营商内部环境日益复杂、3G竞争压力以及移动互联网的发展正在改变原有的产业格局。在以客户为中心的时代，运营商亟需解决的就是改善用户的业务体验来提升自己的竞争力，解决问题的根本在于建设一套高效的运营支撑系统。

简介：PtoP技术最早被一些文件共享应用广泛使用,例如非常有名的Napster和KaZaA.在此类应用中,用户可以共享并搜索下载文件。但是，对Skype来说，此类PtoP技术并非完全意义上的PtoP技术，在Skype看来，真正的PtoP系统是网络中所有的节点能够动态的组合，来参与流量分配，路径选择、处理需要较大带宽的任务等。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：化学基本原理碱性蚀刻的基本机理就是碱性氯化铜化学反应（见图1）是二价铜离子氧化金属铜生成亚铜离子。这种平衡同样在酸性氯化铜中的二价铜氧化浸蚀铜金属。所以，在碱性环境条件下，发生亚铜离子和二价铜离子的氨的络合物。更进一步利用通入空气使酸性氯化铜蚀刻液中亚铜离子氧化成二价铜离子。如下反应：

简介：

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：介绍了编码的压缩原理、分类和活动图像编码技术,重点分析了MPEG-4技术.

简介：智能天线利用数字信号处理技术产生空间定向波束，使天线主波束对准用户信号到达方向，旁瓣或零陷对准干扰到达方向，达到充分高效利用有用信号，并抑制甚至删除干扰的目的。使用智能天线可提高移动通信系统性能：扩大系统覆盖区域，提高系统容量，提高数据传输速率，提高频谱利用效率，降低基站发射功率，节省系统成本，减少信号间干扰与电磁环境污染。

简介：ONSemiconductor公司宣称已采用一种崭新的沟槽工艺技术,它比其他沟槽工艺,能使导通电阻平均降低40%。去年,该公司已将基于创新的沟槽技术用于P沟和N沟MOSFET,并且这种器件已应用于负载管理、电路充电、电池保护和手提式、无线产品中的DC-DC