简介：Zetex半导体公司近日推出一款新型肖特基势垒二极管——ZLLS350。该器件在30V下的典型及最大逆向电流分别为1μA和4μA，有助延长充电器和发光二极管（LED）驱动器等多种应用系统的电池寿命。

简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

简介：介绍了高温超导（HTS）信道化组件对新型信道化接收机研制具有的意义、现状及发展趋势,介绍了国内外高温超导（HTS）信道化组件发展现状,分析实现高温超导（HTS）信道化组件设计的几种方案,介绍了中电16所研制的八信道高温超导（HTS）组件,三信道邻接型分支型组件,且指标插损小于0.2dB,并申报了专利。

简介：<正>平安证券近日发布研究报告称,触摸屏行业前景向好,中大尺寸触摸屏的需求已经全面开花,未来几年将维持供不应求格局。平安证券发布题为《触摸屏:中大尺寸需求全面铺开2013年电子投资主轴》报告,从长期、中期、供给端等多角度对触摸屏行业发展趋势及其背后的原因做了细致而深刻的研究。首先,报告表示,抛开供需、价格等短期因素,基于触摸是人类信息交互方式的革命的逻辑,长期来说,触摸屏存在巨大的发展空

简介：从高温超导材料技术、超导强电技术和超导弱电技术三个方面陈述了我国高温超导技术研究与发展现状，并列举了国内一些高温超导研究项目的进展情况及应用水平。对国家重大高温超导研究计划项目，超导材料技术、器件、组件和系统的性能指标，应用推广情况，产业规模，发展水平和发展趋势等进行了讨论和分析。对我国超导技术军、民用技术的市场潜力做了研究、评估和预测。针对国内外高温超导技术发展应用的水平差距，提出了对我国高温超导技术发展和应用的建议。

简介：手机使用过程中，应该注意以下几个方面：一、尽量要用原厂电池使用原厂电池是保证自己安全最重要的一项。据了解，在过去几年内，全球已有几十件手机电池爆炸事件发生，引发这些爆炸案的都不是原装电池。

简介：本文介绍了高温空气燃烧技术的发展历程和该技术在节能、环保方面的特证。以目前冶金行业部分应用高温空气燃烧技术企业的实际效果为依据,提出在我国应用该项技术具有巨大的节能和环保效益。

简介：介绍了南开大学在实用Tl和Hg系高温超导薄膜方面的研究工作。在Tl系高温超导研究领域,利用磁控溅射和后退火两步法在LaAlO3（001）衬底上制备出高质量的Tl-1212和Tl-2212超导薄膜,超导临界转变温度Tc分别为92K和106K;在两步法的基础上,利用两次后退火,得到Tl,Bi-1223超导薄膜,超导临界转变温度Tc可以达到110K;同时,利用阳离子置换反应技术,在Tl-1212和Tl-2212超导薄膜基础上得到Hg-1212超导薄膜,利用Tl-2223超导薄膜作为先驱膜,得到Hg-1223超导薄膜,结果显示,Hg-1212和Hg-1223超导薄膜的临界转变温度Tc可分别高达124K和132K。为满足Tl系高温超导薄膜的微波应用需求,分别在LaAlO3、蓝宝石、氧化镁（MgO）衬底上制备出2英寸双面Tl-2212超导薄膜,该超导薄膜具有均匀的超导特性,薄膜超导特性优良,为制备高温超导微波无源器件提供了基础。

简介：节能是一个永恒的课题。电子工业炉窑约占整个行业能耗的1/4,用低能耗、低污染、低成本、高效率新型工业炉窑来装备电子信息产业是工业炉窑制造者和企业设备管理者的任务。由于电子行业大多数的炉窑都是非标准设备,很难制订出统一的技术标准,但也可制订一些通用标准供制造和使用单位采用。信息产业部电子第四十八研究所起草推荐的就是一种很值得大家借鉴参考的通用标准,本刊现在全文发表如下,也希望其他有关单位能够提供其他炉窑的本企业标准,为制订行业标准作准备。有关工业炉窑节能方面的国家和部级标准兹提供如下:1.GB3485评价企业合理用电技术守则;2.GB/T3486-93评价企业合理用热技术守则;3.GB15316-94节能监测技术通则;4.JB/T～5635-91机械电子工业炉窑及站房能耗分等汇编(一、二、三、四)其中第四册为电子工业类。

简介：国防部高级研究计划局（DARPA）正在投资开发使用高温超导（HTS）技术的GPS自适应天线阵。该自适应天线阵应能使多部GPS干扰机置零位，同时其尺寸应远远小于常规自适应阵列。只有利用薄膜高温超导天线阵元和电路的独特特性才能满足这两种综合的指标要求。一种封装坚固、基于多元高温超导技术的GPS天线预定在2000年3月交付使用。

简介：本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。

简介：半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高，这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中，现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热管理要求设计的最优金属，他们需要知道有些什么方案可以选用，才能把最好的导热界面材料（TIM）用到他们设计的应用系统中，加强散发热量通路中的薄弱环节。

简介：1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学镀SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学镀SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学镀PbSn合金

简介：概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。

简介：XY轴热膨胀系数的性能日益受到关注,特别是IC载板对XY轴热膨胀系数测试有着急切的需求。经过摸索,利用公司现有的仪器TMA202,以及材料自身热固性的特点和TMA202炉腔大小,及探针压力可以调节等一些条件,开发一种新的XY轴热膨胀系数测试方法。

简介：

简介：在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中,合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路等问题,介绍了通过合金焊料盖板的选择,从而控制密封强度、密封内部气氛、耐蚀性能和电性能等的质量。

简介：1.前言铜及铜合金具有较高的强度、优异的机械加工性、导电性、导热性、焊接性及耐腐蚀性等特性,在电力、电子、石油化工及军工等工业领域得到极为广泛的应用和发展.在电化学序列中,铜具有比氢更高的正电极电位,因此在一般的腐蚀性介质(空气、水及非氧化性酸等)中,铜具有较高的热力学稳定性,故被列为耐腐蚀性金属.铜合金则比纯铜具有更高的耐腐蚀性能.

简介：本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层，适用于PCB等电子部品的化学镀。

简介：本文仅论述与平面技术有关的研究。这项研究的目的是介绍一种采用平面技术的小体积、适合高温应用的电源的设计方法。此种方法被用于降压变换器设计。它的适用性用试验结果来证实。