半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高，这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中，现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热管理要求设计的最优金属，他们需要知道有些什么方案可以选用，才能把最好的导热界面材料（TIM）用到他们设计的应用系统中，加强散发热量通路中的薄弱环节。
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2007年2期
