简介：采用粉末冶金方法制备高强高导铜合金基纳米复合材料(CuZr/AlN)。采用光学显微镜(OM)和高分辨率透射电镜(HRTEM)等方法研究不同烧结工艺对复合材料组织与性能的影响,研究固溶时效对CuZr/AlN力学性能的影响。结果表明:试样的组织致密,晶粒大小在0.2μm左右;试样的布氏硬度随着复压制压力和烧结温度的升高而升高;试样的布氏硬度开始随着锆含量的增加而升高,但当锆颗粒含量大于0.5%时,复合材料的布氏硬度开始降低。试样的抗弯强度随着复压制压力和烧结温度的升高而提高,抗弯强度在锆含量为在0.5%时最大。900°C固溶后的布氏硬度比固溶前的布氏硬度低,试样在500°C和600°C时效后,布氏硬度增加,在700°C发生过时效现象。

简介：采用电导率、显微硬度、扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）研究Al-0．30Zr与Al-0．30Zr-0．08Y合金的微观组织与性能。铸态Al-Zr-Y合金中微米尺度初生Al3Y相通过共晶反应在晶内和晶界上同时生成。在Al-Zr-Y合金中，Y明显加速了Al3Zr（Ll2）的析出动力学。由于较大体积Al3（Zr，Y）析出相的生成，Al-Zr-Y合金的电导率明显高于Al-Zr合金的。在Al-Zr-Y合金中观察到了高密度的弥散球状Ll2结构Al3（Zr-Y）析出相。Al-0．30Zr-0．08Y合金具有比Al-0．30Zr合金更强的抗再结晶能力。

简介：研究Cu-Mg-Te-Y合金在铸态、热轧态、冷轧态的组织和元素分布；讨论不同退火温度对Cu-Mg-Te-Y合金组织的改变；分析轧制和退火温度对Cu-Mg-Te-Y合金性能的影响。结果表明，不同的轧制工艺获得的合金组织与铸态合金组织相比差别明显，轧制后合金中Mg元素分布比铸态合金的更加均匀，Cu-Mg-Te-Y合金热轧后Cu2Te相被挤碎，尺寸变小，分布更加弥散，继续冷轧后Cu2Te相则被拉长、压扁，呈细条状。冷轧后的Cu-Mg-Te-Y合金在390℃以下退火1h，组织变化不明显，在550℃退火1h后，冷变形产生的纤维状组织发生完全回复再结晶，加工硬化效果消失，抗拉强度大幅度下降，导电率上升。退火温度在360~390℃范围内，Cu-Mg-Te-Y合金可以获得较好的力学性能。

简介：发动机涡轮增压器用镍基铸造高温合金K418C铸锭经快速感应重熔浇铸零件时发生开裂。运用光学显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、电子探针微束分析仪（EPMA）和透射电子显微镜（TEM）对断裂铸锭表面进行了宏观形貌及显微组织分析，并对断裂原因进行探讨。结果表明：断口附近的显微组织异常，黑色块状析出相分布于基体上，伴有穿晶裂纹，电子衍射分析表明黑色块状组织为β-NiAl，铸锭局部Al偏高使得铸锭在凝固时析出脆性相，再次快速加热产生的热应力使得裂纹在β-NiAl相与基体之间萌生并快速扩展贯穿整个铸锭，导致瞬间断裂。

简介：研究Cu-4%Au合金的硬度、显微硬度、导电性和微观组织在形变热处理过程中的变化。在加工硬化后，再对轧制合金在60~350℃温度下退火。由于退火硬化效应，合金的强度增大。结果表明：Cu-Au合金性能在两个阶段都得到改善；合金进行变形量为40%的热轧后，在260℃退火能得到最佳的综合性能。合金的微观组织也在形变热处理过程中发生显著变化。

简介：研究Zr添加对Al-Mn-Si-Zn合金显微组织、力学性能及电化学性能的影响。透射电镜观察表明,Zr合金化可使退火态合金中的析出相更加细小、弥散,但是对模拟钎焊态合金的影响较弱。拉伸实验结果表明,添加Zr能够显著提高退火态合金的力学性能,但是对模拟钎焊态合金影响不大。电化学实验结果则表明,Zr元素的添加可降低退火态合金的抗腐蚀性能,但是对模拟钎焊态合金的影响不大。

简介：采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体（54%SiC，体积分数），借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌，并测定其物理性能和力学性能。结果表明：SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3，致密度为98.7%，热导率为175W/（·K），热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1（25~400℃），抗压强度为496MPa，抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂，其热导率高于Si/Al合金的，热膨胀系数与芯片材料的相匹配。

简介：通过对TC4钛合金显微组织的金相图片的研究，提出一种对金相定量分析的数字图像处理方法。以ImageJ软件为工具，采用数字图像处理中的图像增强、阈值化、图像分割等数字化处理方法，计算出钛合金组织在不同热处理状态下α相所占比例，以及金相分析中其他的特征参数。研究结果表明：该数字图像处理方法可实现对TC4组织金相图片的处理，在TC4棒材锻件中α相占49.38%，长短轴比为1.458。

简介：研究2124铝合金在蠕变时效过程中工艺参数对力学性能和微观组织的影响。结果表明，蠕变量和蠕变速率随着时效时间、温度、应力的增大而增大。硬度随着时间和应力的增加呈类似于先增加后减小的趋势。在实验温度185～195℃范围内，温度对硬度的影响不大。当蠕变条件为200MPa、185℃、8h时，试样得到最佳的力学性能，此时试样基体内同时存在强化相S＂相和S＇相。透射电镜观察表明外加应力能促进析出相的析出和长大，基体中没有发现明显的应力位向效应。

简介：为了提高纯铜表面的耐磨性能，采用电镀/浆料包渗相结合的方法，以TiO2粉为渗Ti源，纯Al粉为还原剂，在Cu表面预镀Ni随后表面浆料包渗Ti-Al，制备Ti-Al共渗层。研究了包渗温度对Ti-Al渗层组织和耐磨性能的影响。采用SEM和XRD分析了渗层表面形貌和结构。结果表明：在800-950℃共渗12h时，随着温度的升高，渗层组织变化过程为NiAl＋Ni3（Ti,Al）→NiAl＋Ni3（Ti,Al）＋Ni4Ti3→Ni4Ti3＋NiAl→NiAl＋Ni3（Ti,Al）＋NiTi；Ti-Al渗层的摩擦因数随着包渗温度的升高而降低，最小摩擦因数约为纯铜的1/3，最小硬度为纯铜的5倍。

简介：对AA6111铝合金电阻点焊接头的显微组织、显微硬度和准静态失效行为进行分析。利用光学金相显微技术和高分辨率硬度测量方法对接头的焊核区、热影响区和母材金属区进行表征。结果表明,焊核区的硬度低于母材金属区的,热影响区的硬度高于或接近于母材金属区的。母材金属板材的硬度沿厚度方向发生变化,为准确分析焊接工艺对接头性能的影响,这种变化需考虑在内。通过准静态搭接剪切试验得到焊接接头的失效载荷和失效模式。所有接头以结合面断裂方式破坏,这种失效模式与焊核区的低硬度现象一致。

简介：Mg-Al-Pb合金是一种新开发的海水激活电池材料。采用熔炼浇注法制备Mg-6Al-5Pb-0.5Mn系列合金和Mg-6Al-5Pb合金。其中，Mg-6Al-5Pb-0.5Mn系列合金是以Al-15%Mn、Al-30%Mn和Al-50%Mn中间合金为添加剂制备的。采用金相显微镜和扫描电子显微镜表征其组织，采用电化学方法、析氢法和失重法研究其性能。结果表明：以Al-50%Mn中间合金为添加剂制备的Mg-6Al-5Pb-0.5Mn合金具有最负的放电电位（-1.66V），最小的腐蚀电流密度（7μm/cm2）和自腐蚀速率（0.51mg·h-1·cm-2）。这可能是因为Al11Mn4相的存在，不仅有利于腐蚀产物的脱落和增大电化学反应面积，而且也提高电化学活性。

简介：通过气雾化方法制备Al86Ni7Y4．5Co1La1.5（摩尔分数，％）合金粉末。首先，将粉末进行不同时间的球磨，然后在不同的烧结温度及保压时间等条件下对粉末分别进行热压烧结和放电等离子烧结。通过X射线衍射仪（XRD），扫描电镜（sEM）以及透射电镜（TEM）对粉末和块体材料的显微组织和形貌进行表征。结果表明：在特定球磨参数下球磨100h以上可以产生非晶，而且通过放电等离子烧结可以得到非晶／纳米晶块体材料，然而这种材料的相对密度较低。通过热压烧结可制备抗压强度为650MPa的Al86Ni7Y4．5Co1La1.5纳米块体材料。

简介：采用低过热度铸造和触变锻造相结合的方法制备A356铝合金车轮，研究低过热度铸造A356铝合金坯料的组织、坯料二次加热组织演变规律和触变锻造车轮的组织与力学性能。结果表明：熔体在635℃浇注，可获得具有细小、均匀的非枝晶晶粒的A356铝合金坯料。坯料在600℃等温加热60min后，非枝晶晶粒可转变成球形晶粒，在750kN锻压力下半固态坯料可触变锻造成铝合金车轮。经T6热处理，A356铝合金车轮的抗拉强度和伸长率分别为327．6MPa和7．8％，高于铸造铝合金车轮的拉伸力学性能。将低过热度铸造与触变锻造工艺相结合，可以制备具有较高力学性能的铝合金车轮。

简介：研究添加Al-5Ti-lB-RE细化剂对Al-7．0Si-0．55Mg（A357）合金的显微组织和力学性能的影响。先利用真空熔炼技术制各Al-7．0Si-0．55Mg合金，然后在Al-7．0Si-0．55Mg合金中加入不同成分的Al-5Ti-1B-RE中间合金。通过X射线衍射仪（XRD）、金相显微镜（OM）和扫描电子显微镜（SEM）对显微组织和拉伸试样的断口形貌进行观察。在室温下对合金的力学性能进行测试。观察Al-5Ti-1B-RE细化剂的形态以及内部结构，可以发现以TiB，为异质形核核心的TiAl3／Ti2Al20RE的壳层结构相。在Al-7．0Si-0．55Mg合金中加入Al-5Ti-1B-3．0RE细化剂后，抗拉强度会有明显提升，直到0．2％添加量时，抗拉强度会达到峰值。

简介：在80%Al-20%CuO（质量分数）体系中,通过原位反应法制备Al2O3p-Al复合材料。采用不同方法研究CuO颗粒粒度对复合材料合成温度和显微组织的影响。结果表明,CuO颗粒粒度对Al-CuO体系的完全反应温度有显著影响：含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的完全反应温度比含有粒度小于100μmCuO颗粒样品的完全反应温度低200°C。当反应温度低于某一临界值时,原位Al2O3颗粒和Al基体之间不能完全结合;当温度高于某一临界值时,原位Al2O3颗粒的形貌从棒状转变成近球形。这两个临界温度受CuO颗粒粒度的影响：含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的临界温度比含有小于100μmCuO颗粒样品的临界温度低100℃。